《《电子工艺》课件第3章 手工焊接技术》由会员分享，可在线阅读，更多相关《《电子工艺》课件第3章 手工焊接技术（73页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、1,电子产品生产工艺与管理,第三章 手工焊接技术,主 编： 廖 芳,2,第三章 手工焊接技术,1.了解焊接的概念、常见类型、锡焊的基本过程及 基本条件； 2. 学习手工焊接技术，掌握手工焊接的工艺要求； 3. 学习自动焊接技术、无铅焊接技术； 4. 了解接触焊接的常见类型、特点及使用场合。,第四章 学习要点,学习要点:,3,焊接的基本知识 手工焊接技术及工艺要求 焊接的质量分析 自动焊接技术 表面安装技术SMT无铅焊接技术 接触焊接,第四章 主要内容,主要内容,4,3.1 焊接的基本知识,焊接的概念和种类锡焊的基本过程锡焊的基本条件,3.1 焊接的基本知识,5,3.1.1 焊接的概念和种类(1
2、),焊接是使金属连接的一种方法，是将导线、元器件引脚与印制电路板连接在一起的过程。焊接过程要满足机械连接和电气连接两个目的，其中，机械连接是起固定作用，而电气连接是起电气导通的作用。,3.1 焊接的基本知识焊接的种类,上一级,6,3.1.1 焊接的概念和种类(2),现代焊接技术主要以下三类：1熔焊常见的有电弧焊、激光焊、等离子焊及气焊等。2钎焊常见的有锡焊、火焰钎焊、真空钎焊等。在电子产品的生产中，大量采用锡焊技术进行焊接。3接触焊常见的有压接、绕接、穿刺等。,3.1 焊接的基本知识焊接的种类,上一级,7,3.1.2 锡焊的基本过程,锡焊是使用锡合金焊料进行焊接的一种焊接形式。焊接过程是将焊件
3、和焊料共同加热到焊接温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，在焊接点形成合金层，形成焊件的连接过程。焊接的机理可分为下列三个阶段：1润湿阶段2扩散阶段3焊点的形成阶段,3.1 焊接的基本知识锡焊的过程,上一级,8,3.1.3 锡焊的基本条件,完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件：1被焊金属应具有良好的可焊性2被焊件应保持清洁3选择合适的焊料4选择合适的焊剂5保证合适的焊接温度,3.1 焊接的基本知识锡焊的条件,上一级,9,3.2 手工焊接技术及工艺要求,手工焊接技术手工焊接的工艺要求手工焊接的操作要领拆焊,3.2 手工焊接技术及工艺要求,10,3.2.1 手工焊接技术（
4、1）,手工焊接是电子产品装配中的一项基本操作技能。手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。,3.2 手工焊接技术及工艺要求手工焊接,上一级,11,3.2.1 手工焊接技术（2）,1握持电烙铁的方法反握法：适合于较大功率的电烙铁（75W）对大焊点的焊接操作。 正握法：适用于中功率的烙铁及带弯头的烙铁的操作。 笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上的元器件。,3.2 手工焊接技术及工艺要求手工焊接,（a）反握法 （b）正握法 （c）笔握法,上一级,12,3.2.1 手工焊接技术（3）,2手工焊接的基本操作方法,3.2 手工焊接技术及工艺要求
5、手工焊接,第一步 第二步 第三步 第四步 第五步 图 五步操作法,第一步 第二步 第三步 图 三步操作法,上一级,13,3.2.2 手工焊接的工艺要求,1保持烙铁头的清洁 2采用正确的加热方式 3焊料、焊剂的用量要适中 4烙铁撤离方法的选择 5焊点的凝固过程 6焊点的清洗,3.2 手工焊接技术及工艺要求工艺要求,上一级,14,3.2.3 手工焊接的操作要领,手工焊接的操作过程中，必须掌握以下要 领：1做好焊前准备2掌握电烙铁加热焊点的方法及焊料的供给方法3掌握电烙铁的撤离方法4掌握合适的焊接时间和温度5做好焊接后的处理工作,3.2 手工焊接技术及工艺要求操作要领,上一级,15,电烙铁接触焊点的
6、方法,3.2 手工焊接技术及工艺要求操作要领,16,焊料的供给方法,3.2 手工焊接技术及工艺要求操作要领,17,电烙铁的撤离方向与焊料的留存量,3.2 手工焊接技术及工艺要求操作要领,18,3.2.4 拆焊（1）,拆焊又称解焊，它是指把元器件从原来已经焊接的安装位置上拆卸下来。当焊接出现错误、损坏或进行调试维修电子产品时，就要进行拆焊过程。1拆焊的常用工具和材料普通电烙铁、镊子、吸锡器、吸锡电烙铁、吸锡材料等。,3.2 手工焊接技术及工艺要求拆焊,上一级,19,3.2.4 拆焊（2）,2拆焊方法常用的拆焊方法有分点拆焊法、集中拆焊法和断线拆焊法。,3.2 手工焊接技术及工艺要求拆焊,分点拆焊
7、法,上一级,20,集中拆焊法,3.2 手工焊接技术及工艺要求拆焊,断线拆焊法更换元件,21,3.3 焊点的质量分析,焊接的质量要求焊点的检查步骤焊点的常见缺陷及原因分析,3.3 焊点的质量分析,22,3.3.1 焊点的质量要求,1电气接触良好良好的焊点应该具有可靠的电气连接性能，不允许出现虚焊、桥接等现象。2机械强度可靠保证使用过程中，不会因正常的振动而导致焊点脱落。3外形美观一个良好的焊点应该是明亮、清洁、平滑，焊锡量适中并呈裙状拉开，焊锡与被焊件之间没有明显的分界，这样的焊点才是合格、美观的。,3.3 焊点的质量分析焊点的质量要求,上一级,23,(a)插焊 (b)弯焊 (c)绕焊 (d)搭
8、焊 焊点的连接形式,3.3 焊点的质量分析焊点的质量要求,24,3.3.2 焊点的检查步骤（1）,焊点的检查通常采用目视检查、手触检查和通电检查的方法。1目视检查是指从外观上检查焊接质量是否合格，焊点是否有缺陷。目视检查的主要内容有：是否有漏焊；焊点的光泽好不好，焊料足不足；是否有桥接、拉尖现象；焊点有没有裂纹；焊盘是否有起翘或脱落情况；焊点周围是否有残留的焊剂；导线是否有部分或全部断线、外皮烧焦、露出芯线的现象。,3.3 焊点的质量分析焊点的检查,上一级,25,3.3.2 焊点的检查步骤（2）,2手触检查手触检查主要是用手指触摸元器件，看元器件的焊点有无松动、焊接不牢的现象。用镊子夹住元器件
9、引线轻轻拉动，有无松动现象。,3.3 焊点的质量分析焊点的检查,上一级,26,3.3.2 焊点的检查步骤（3）,3通电检查通电检查必须在目视检查和手触检查无错误的情况之后进行，这是检验电路性能的关键步骤。,3.3 焊点的质量分析焊点的检查,上一级,27,3.3.3 焊点的常见缺陷及原因分析（1）,焊点的常见缺陷有虚焊、拉尖、桥接、球焊、印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落、导线焊接不当等。造成焊点缺陷的原因很多，在材料（焊料与焊剂）和工具（烙铁、夹具）一定的情况下，采用什么样的焊接方法，以及操作者是否有责任心就起决定性的因素了。,3.3 焊点的质量分析焊点的常见缺陷,上一级,28,3.3.3 焊点的常
10、见缺陷及原因分析（2）,1虚焊（假焊）指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。 造成虚焊的主要原因是：焊接面氧化或有杂质，焊锡质量差，焊剂性能不好或用量不当，焊接温度掌握不当，焊接结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。虚焊造成的后果：信号时有时无，噪声增加，电路工作不正常等“软故障”。,3.3 焊点的质量分析焊点的常见缺陷,上一级,29,3.3.3 焊点的常见缺陷及原因分析（3）,2拉尖拉尖是指焊点表面有尖角、毛刺的现象。造成拉尖的主要原因是：烙铁头离开焊点的方向不对、电烙铁离开焊点太慢、焊料质量不好、焊料中杂质太多、焊接时的温度过低等。拉尖造成的后果：外观不佳、易造成桥接现象；对于高压电路，有
11、时会出现尖端放电的现象。,3.3 焊点的质量分析焊点的常见缺陷,上一级,30,3.3.3 焊点的常见缺陷及原因分析（4）,3桥接桥接是指焊锡将电路之间不应连接的地方误焊接起来的现象。造成桥接的主要原因是：焊锡用量过多、电烙铁使用不当、导线端头处理不好、自动焊接时焊料槽的温度过高或过低等。桥接造成的后果：导致产品出现电气短路、有可能使相关电路的元器件损坏。,3.3 焊点的质量分析焊点的常见缺陷,上一级,31,3.3.3 焊点的常见缺陷及原因分析（5）,4球焊是指焊点形状象球形、与印制板只有少量连接的现象。球焊的主要原因：印制板面有氧化物或杂质造成的。球焊造成的后果：由于被焊部件只有少量连接，因而
12、其机械强度差，略微振动就会使连接点脱落，造成虚焊或断路故障。5印制板铜箔起翘、焊盘脱落主要原因：焊接时间过长、温度过高、反复焊接造成的；或在拆焊时，焊料没有完全熔化就拔取元器件造成的。后果：使电路出现断路、或元器件无法安装的情况，甚至整个印制板损坏。,3.3 焊点的质量分析焊点的常见缺陷,上一级,32,3.3.3 焊点的常见缺陷及原因分析（6）,6导线焊接不当,3.3 焊点的质量分析焊点的常见缺陷,芯线过长 (b) 焊料浸过导线外皮 (c) 外皮烧焦 (d) 摔线 (e) 芯线散开图 导线的焊接缺陷,上一级,33,3.4 自动焊接技术,浸焊波峰焊接技术再流焊技术,3.4 自动焊接技术,34,3
13、.4.1 浸焊（1）,浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程。,3.4 自动焊接技术浸焊,上一级,35,3.4.1 浸焊（2）,1浸焊的工艺流程 （1）插装元器件 （2）喷涂焊剂 （3）浸焊 （4）冷却剪脚 （5）检查修补,3.4 自动焊接技术浸焊,上一级,36,3.4.1 浸焊（3）,2浸焊的特点生产效率较高，操作简单，适应批量生产，可消除漏焊现象。但浸焊的焊接质量不高，需要补焊修正；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板起翘、变形，元器件损坏；多次浸焊后，会造成虚焊、桥接、拉尖等焊接缺陷。,3.4 自动焊接技术浸焊,上一级,37,
14、3.4.2 波峰焊接技术（1）,波峰焊接是指：将插装好元器件的印制电路板与融化焊料的波峰接触，一次完成印制板上所有焊点的焊接过程。,3.4 自动焊接技术波峰焊,上一级,38,3.4.2 波峰焊接技术（2）,1波峰焊接的工艺流程波峰焊接的工艺流程包括：焊前准备、元器件插装、喷涂焊剂、预热、波峰焊接、冷却及清洗等过程。,3.4 自动焊接技术波峰焊,焊前准备 元器件插装 喷涂焊剂 预热 波峰焊接 冷却 清洗,上一级,39,3.4.2 波峰焊接技术（3）,2波峰焊的特点波峰焊的生产效率高，焊点质量高，不易产生“夹渣”虚焊现象，最适应单面印制电路板的大批量地焊接，并且，焊接的温度、时间、焊料及焊剂的用量
15、等，在波峰焊接中均能得到较完善的控制。但波峰焊容易造成焊点桥接的现象，需要补焊修正。,3.4 自动焊接技术波峰焊,上一级,40,3.4.3 再流焊技术（1）,再流焊（回流焊）技术是将焊料加工成一定颗粒，并拌以适当的液态粘合剂，使之成为具有一定流动性的糊状焊膏，用它把将贴片元器件粘在印制电路板上，然后通过加热使焊膏中的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接到印制电路板上的目的。再流焊主要用于贴片元器件的焊接上。,3.4 自动焊接技术再流焊,上一级,41,3.4.3 再流焊技术（2）,1再流焊技术的工艺流程 （1）焊前准备 （2）点膏并贴装（印刷）SMT元器件 （3）加热、再流 （4）冷却 （5）测试 （6）修复、整形 （7）清洗、烘干,3.4 自动焊接技术再流焊,上一级,42,3.4.3 再流焊技术（3）,2再流焊技术的特点（1）再流焊技术是采用局部加热的方式完成焊接任务的；因而被焊接的元器件不易损坏，并可以避免桥接等焊接缺陷。（2）再流焊技术中，焊料只是一次性使用，不存在再次利用的情况；因而焊料很纯净，没有杂质，保证了焊点的质量。,
