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1、1SMT 技术及工艺课程实验报告技术及工艺课程实验报告实训一：贴片元件认知及贴装技术要求实训一：贴片元件认知及贴装技术要求 实验目的 1.常见贴片元件图纸和实物的识别 2.学习贴片的规格和电阻值、电感量、电容量的读取 3.学习判断贴片二极管及电容的极性、贴片芯片的引脚读取 4.掌握贴片元件的验收标准 实验内容 1、按元件种类可分为： 电阻、电容、PLCC、TSOP、QFP、BGQ 2、按元件本体及引脚类型可分为： 晶片型元件、圆柱型元件、欧翼型元件、J 型脚元件及 BGA 3、电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法： （1inch=25.4mm） 英制公制 0201 (20mil
2、X10mil)0603 (0.6mmX0.3mm) 0402 (40milX20mil)1005 (1.0mmX0.5mm) 0603 (60milX30mil)1608 (1.6mmX0.8mm) 0805 (80milX50mil)2012 (2.0mmX1.2mm) 1206 (120milX60mil)3216 (3.2mmX1.6mm) 1210 (120milX100mil)3225 (3.2mmX2.5mm) 1812 (180milX120mil)4532 (4.5mmX3.2mm) 4、验收标准 (1) 晶片型元件: 允收:元件放置于焊盘中央，焊点成内凹弧形山坡状，焊量大于
3、1/3H 元件焊面；元件置 放于焊垫上，焊面超出焊垫，左右距离小于 1/4W，允收；焊面与焊垫前后距离大于 1/4W 及焊面不超出焊垫。 拒收:元件置放于焊垫中央焊量大于焊面高度 1.5H 拒收；焊量未大于元件焊面高度 1.5H， 但超出焊面； 焊面与焊垫焊接少于元件焊面3/4W； 吃焊高度小于元件焊面的高度1/3H， 拒收；焊垫锡量少于 70%:元件置放于焊垫上，焊面与焊垫前后距离大于 1/4W，焊面与焊垫 前后距离小于 1/4W 及及焊面超出焊垫。 (2)圆柱型元件: 允许:元件放置于焊盘中央， 焊点成内凹弧形山坡状， 吃锡高度大于元件引脚焊面 1/4H； 焊点锡量高度不大于元件焊面高度。
4、 拒收:焊点锡量高度小于元件焊面 1/4H;焊垫吃锡少于 70%;元件置放于焊垫上,焊面与焊 垫左右距离大于 1/4W;元件置放于焊垫上,焊面与焊垫前后距离小于 1/4W 及焊面超出焊垫; (3)欧翼型元件: 允收:元件放置于焊盘中央， 焊点成弧形山坡状， 吃锡高度大于元件引脚焊面1/3H及70% 焊垫；焊垫锡量高度不大于元件引脚 1.25H。 拒收:焊点锡量高度小于元件引脚 1/3 焊点锡少于 70%;元件置放于焊垫上,焊垫与焊面左 右距离大于 1/4W;元件置放于焊垫上,焊面与焊垫的前后距离大于 1/4W。2实训二：贴片机介绍及操作实训二：贴片机介绍及操作 实验目的 1.掌握 SM421
5、机器的开关机规程 2.掌握贴片机操作前的准备工作 实验内容 1.操作前的准备工作: (1) 按 PCB 宽度调整轨道宽度,并按要求调整 PCB 定位销位置、PIN 位置; (2) 接通机器电源,机器预热(空运转)15 分钟以上,方可转入正常生产; (3) 检查程序,应按要求对料; (4) 将机器置于正常的自动工作状态; (5) 正常生产中,若发现吸嘴脏,必须清洗; (6) 正常生产中,若发现基板基准点(Mark 点)脏污,必须清洗; (7) 机器 8 小时内停产可不必关断电源,超过 48 小时应关断电源; (8) 每班在换班交接前,按照要求进行清洁和日常保养;填写上产、品质和设备等表格.每 次
6、补充材料及换线时,须填写上料记录表 2.机器通电过程: (1) 将主电源开关旋转到”ON”的位置; (2) 机载电脑自动启动到生产主画面,指示灯点亮; (3) 解锁紧急开关,按下机器操作面板上的”ready”键; (4) 机器提示原点复位,点击”yes”机器执行原点复位动作后,通电过程完毕; 3. 机器断电过程: (1) 单击设备运行主画面上的”OFF”按钮; (2) 设备提示原点复位动作的执行,点击”yes”机器执行原点复位动作; (3) 按下紧急开关,机载电脑系统完全退出后提示关闭机器主电源,将电源开关旋转 到”OFF”位置断电过程完毕; 4. 操作准备规程: (1) 检查主电源开关、断路
7、器,锁住开关是否已经打开; (2) 检查空气过滤器,空气压力是否正常,并放掉过滤器中的油水; (3) 检查传送区的宽度是否正确; (4) 确认程序是否与生产机种相符; (5) 确认顶针位置摆放是否正确; (6) 在正式工作前,先让各轴运行几个周期;3实训三、贴片机在线编程及贴装实训三、贴片机在线编程及贴装 实验目的 1.掌握贴片机的在线编程方法; 2.完成 PCB 板任意指定(10 点)的编程操作; 实验内容 在线编程步骤: 1.新建 PCB 文件,设置相关信息(客服名、板名称、板大小等信息); 2.调整轨道宽度、PCB 传入;3.BOARD 的设置;MARK 点标记; 设置基准标志（mark
8、 点） ，一般选对角两点就可以了，先用手持移到一个圆形通孔焊盘 上，然后 get（点否） ，将偏光性设为黑色，然后点轮廓按钮，根据情况修改直径，可以自我 调整，直到测试通过；然后用同样的方法设置第二个点，注意的是 mark 要改名字，一般用 1、2 就行。设完后点扫描点是，再点更新就可以了。44.SMT 编程:元件编辑、喂料器编辑、步骤编辑、保存编辑文件;5.优化，点击优化，均选是或者同意。根据优化结果调整喂料器，并查看元件图像。 6.PCB 下载生产;5实训四、贴片机离线编程实训四、贴片机离线编程 1(控制主板的离线编程控制主板的离线编程) 实验目的 1.掌握贴片机的离线编程方法; 2.完成
9、洗衣板控制主板的离线编程操作; 实验内容 离线编程步骤: 1.设置 PCB 原理图原点、导出坐标;2.分离元件、整理出贴片元件; 3.分离 T/B(正反面)元件; 4.导出物料清单、分离物料、整理出贴片物料清单; 5.物料合并、整理出贴装清单; 6.新建 PCB 文件,设置相关信息(客服名、板名称、板大小等信息);7. SM421 导入步骤程序;68.元件编辑、注册9.设置生产喂料器程序710.优化程序8实训五、贴片机离线编程实训五、贴片机离线编程 2(控制从控制从板的离线编程板的离线编程) 实验目的 1.掌握贴片机的离线编程方法; 2.完成洗衣板控制从板的离线编程操作; 实验内容 离线编程步
10、骤: 1.设置 PCB 原理图原点、导出坐标;2.分离元件、整理出贴片元件; 3.分离 T/B(正反面)元件; 4.导出物料清单、分离物料、整理出贴片物料清单; 5.物料合并、整理出贴装清单; 6.新建 PCB 文件,设置相关信息(客服名、板名称、板大小等信息);7. SM421 导入步骤程序;98.元件编辑、注册9.设置生产喂料器程序 10.优化程序1011实训六、节能灯生产实验实训六、节能灯生产实验 实验目的 1.掌握贴片机的离线编程方法; 2.完成节能灯 LED 板离线编程操作; 3.实现节能灯板的在线生产; 4.完成节能灯的电源焊接调试 实验内容 1.完成节能灯 LED 板的离线编程
11、(1) 设置 PCB 原理图原点、导出坐标;(2)分离元件、整理出贴片元件; (3)分离 T/B(正反面)元件; (4)导出物料清单、分离物料、整理出贴片物料清单; (5)物料合并、整理出贴装清单; (6)新建 PCB 文件,设置相关信息(客服名、板名称、板大小等信息);12(7)SM421 导入步骤程序;(8)元件编辑、注册13(9)设置生产喂料器程序 (10)优化程序2.完成节能灯 LED 板的在线生产 (1) MARK 点标记14(2) 修改元件尺寸、机器吸嘴(3) 在线调试元件坐标15(4) 优化程序,得到产品直观图16(5) PCB 下载生产、回流焊3.完成阻容加压电路的焊机调试 4.整灯的安装调试实训总结实训总结 经过这次 SMT 实训，让我清楚的了解了在工厂中的生产流程，说实话，一开始就 要我们对于这项技术的各个环节，各个部分都弄得很透，我想那是不现实的，因为这其 中还有很多细节的地方， 或者需要深入研究的地方， 这都不是一周的时间里所能够完成 的。在对 SMT 生产线观摩的过程中，我有看到，它们的每一道工序，以及每一道流 程具体的是什么样的，看得出来在这样的环境下工作，是需要细心、耐心、专心的，还 有的工作岗位时需要有一定的技术能力以及相关知识的。
