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1、,SMT常見不良魚骨圖分析,1.反面 2.位移 3.吃錫不良 4.空焊 5.短路 6.缺件 7.暮碑 8.側立,迁淮点划菲框碑烙映工墩居休供腻旺椽璃啡逢僵埋帕长邢焊砸脾替肯麓韧SMT常见不良鱼骨图分析SMT常见不良鱼骨图分析,反 面,方法,機器,操作不正確,PCB設計不當,料架推料不到位,鋼板開口不良,料架使用型號不正確,使用料架口徑太大,SOP不完善,料架不良,料架開口過大,P/D設置不當,回焊爐速度過大,Feeder推動過大,抓料位置不正確,Table扣不緊,機器抓料失敗,機器置件不穩定,MTU振動過大,MTU吸空Tray時將下層零件吸繙面,吸嘴真空不暢,吸嘴彎曲,Feeder蓋太大,升溫
2、率太快,吸嘴磨損,回焊爐抽風,吸嘴型號不符,加熱器風量過大,料架振動過大,料架推料過快,反 面,致悉庶拥店体刽蒂抬窍篷墩孜腻善杠拢稳颊硬催校堤煽泌馆瑚脯返悲炉棋SMT常见不良鱼骨图分析SMT常见不良鱼骨图分析,位移,零件腳歪,非正規零件,PAD上有異物,零件氧化,零件腳彎,材料,PAD寬度與元件寬度不符,零件過大過重,特殊形狀零件,零件有一邊PAD吃錫不良,人,缺乏品質意識,缺錫,手推撞板,備料時料帶過緊,QC未撿板，PCB在回焊爐中碰撞,手放料,人為手撥,人為手抹,Marl不能通過時,Skip Mark Data作業,方法,機器,錫膏厚度過厚/過薄,回焊爐抽風速度快,不恰當修正mark,Pa
3、rt data中誤差值太大,錫膏過稀,手放零件方法不當,走板速度快,抓料位置偏移,角度修正故障,真空不良,錫量不足,無法正確辨認mark點,Mark Scan設置過大,PAD老化,PAD離clamp過小於3mm,PAD間隙與元件長度不符,零件厚度不均,元件與PAD不符,人為Skip fiducial mark,程式異動,未利用PCB加裝的Mark,程式,坐標不正,刮刀data未優化,不恰當操機,鋼板開口尺寸不當,回焊爐溫度過高,回焊爐對流速度過快,坐標修改失誤,錫膏印刷薄,轉移料站Mark未考慮,未按SOP作業,Part data中元件厚度比真空厚度大,上料方式不當,其它,零件過大過重,PAD
4、上有錫珠,鋼板與PAD設計不符,零件腳較PAD相對較大,回焊爐抽風過大,鋼板不潔,零件過於靠邊,軌道過快,錫膏過厚,位 移,地黔鉴悠宇虞棺违漠桐唯夫铸饲围露亏椒雨与灿惊棠诸亮宛妨痞垮读雇伸SMT常见不良鱼骨图分析SMT常见不良鱼骨图分析,吃錫不良,材料,無塵布起毛,手印台搖動,缺錫,方法,機器,其它,通風設備不好,空氣中灰塵過大,使用過期,使用過久,助焊劑含量,粒子徑過大,黏度高,親金屬性低,未先進先出,粒子形狀不均勻,成分不均,內有雜質,回溫時間不夠,保存條件不佳,印刷孔偏,PCB不平,板彎,過使用周期,受潮,板邊位置有零件,PCB管制不當,表面不潔,PCB,損傷,內距,有小孔,兩邊不一致,
5、上有VIA孔,有異物,噴錫不足,氧化或露銅,與零件小不同,零件尺寸不符,庫存條件不佳,零件沾錫性差,零件形狀特殊,零件損壞,耗材重復使用,零件過保固期,零件厚度不統一,零件受潮,長短不一,錫箔破損,被污染,腳彎,氧化,有異物,腳歪,腳件零,位移,工作態度,鋼板未及時清洗,人,手印錫膏,力度不夠,新員工操作不夠熟練,手撥零件,零件腳落地上,不飽滿,鋼板印刷後檢驗不夠仔細,IPA用量過多,手抆鋼板不及時,心情不佳,新舊易膏混用,錫膏被抹掉,判定標准,手放散料,撿板時間長,上錫不均,缺乏品質意識,環境,濕度太大,溫度高,Part data,Nozzle Size Error,軌道殘留錫膏,真空不暢,
6、機器置件不穩,置件速度過快,氣壓不足,軌道變形,Feeder不良,Table松動,吸嘴彎曲,Clamp松動,坐標偏,鋼板阻塞,置件偏移,開法不正確,清潔度,開口與PAD不符,表面不光滑,張力不足,開口粗糙,表面磨損,鋼板,鋼板厚度,間隙不當,印刷速度過快,脫模速度,錫量不足,參數設定不當,精度不夠,行程不足,印刷厚度,錫膏印刷,錫膏機,壓力不當,刮刀不平,平行度不佳,角度不佳,硬度,變形,刮刀,溫區不足,爐膛內有雜質,軌道速度過快,冷卻過快,抽風,熱傳道方式,溫度設定不當,回焊爐,上料不規范,舊錫膏的管控,未依SOP攪拌錫膏,PCB的設計,爐溫曲線的測量,鋼板開口方式,鋼板開口形狀,錫膏廠商的
7、選擇,Profile斜率及時間,錫膏選擇不當,厚度的選擇,鋼板擦拭方法不對,錫膏攪拌不均勻,PCB上有雜物,修機時間過長,停電,手印台不潔,手印台鋼板偏移,吃錫不良,巨壕貉舵葫钡酞敦膀灼稼堡胶询扔咆又挺催砌贰欠悸净亲侥枚描鹊贮省村SMT常见不良鱼骨图分析SMT常见不良鱼骨图分析,空焊,方法,機器,空 焊,缺錫泊,助焊劑含量,黏度,超過使用時間,過週期,錫鉛調配不當,內有雜物,剩余錫膏,回溫時間,錫膏,露銅,油脂,平整度,無PAD,PAD內距過大,PCB變形,PAD兩邊不一致,有異物,零件規格與PAD不符,PAD氧化,PCB,包裝,內距過大,有雜物,鋼板,開口形狀,開口方式,厚度差異,PAD上有
8、異物,氧化,兩端無焊點,來料損件,耗材,受潮,損壞變形,零件過大過重,丟失零件找回後重新使用,腳彎,零件翹腳,過保質期,零件損壞,手印印偏,缺錫,缺乏品質意識,鋼板未擦拭干淨,工作壓力,錫膏被抹掉,工作態度,身體不適,心情不佳,零件掉落地上,鋼板未及時清洗,錫膏添加不及時,手放散料,熟練程度,未做好來料檢驗,拿零件未戴手套,靜電排放,人,材料,環境,灰塵多,零件拆真空包裝後氧化,室溫高,濕度影響錫膏特性,置件速度過快,坐標偏移,印刷偏移,吸嘴變形或堵塞,吸嘴磨損,置件高度,置件不穩,零件厚度與partdata不符,高速機,印刷缺錫少錫,印刷速度過快,印刷量不標准,坐標偏,壓力過大,行程,印刷偏
9、移,鋼板下有異物,錫膏粘刮刀,鋼板阻塞,刮刀變形,錫膏機,回焊爐,排風不通,抽風過大,溫區不穩定,升溫太快,軌道速度過快,濕度設定不當,壓力過大零件腳變形,泛用機,坐標偏移,置件壓力不夠,設備陳舊,軌道不暢通,角度修改故障,Skip mark作業,機器振動太大,手印錫用力不均,撿板時間過長,擦鋼板方法不正確,備料方法不正確造成缺錫,庫存溫濕度不當,暴露在空氣中時間過長,開口與PAD不符,PCB設計,零件旁邊有小孔漏錫,錯件,撿板方法不對,晶片管制不當,錫膏管制不當,IPA用量過多,PCB設計,不良零件上線,零件位移手撥零件,上料方法不正確,Profile曲線不佳,坐標修改失誤,轉移料站mark
10、未考慮,印刷短路後用刀片撥錫,錫膏類型不合適,零件位置過於靠邊,PCB印刷時間過長,零件與PAD上有油,回焊爐滴油,撞件零件位移,錫膏攪拌不均,無塵布起毛,SOP不完善,料架不良,零件過大,手印台不潔,料架不良,運輸,其它,渴辑京寐户咕膘威哉扦副尺滁留素贡玉因钡韵袋橙庄晚命搏俩牡睫财韶殊SMT常见不良鱼骨图分析SMT常见不良鱼骨图分析,短路,方法,機器,短 路,無塵布起毛,錫 膏,錫膏內有水份,錫膏稀,松香含量,有異物,錫粉徑粒過大,超過使用時間,不勻攪拌,舊錫膏,PAD與零件不符,變形,殘留異物,有錫渣,噴錫過厚,不潔,有錫珠,PAD短路,有雜物,PAD過量,PAD距離太近,零件間距離太近,
11、腳彎,氧化,零件與PAD不符零件,過周期,破損,反向,PCB,未定期檢查鋼板底部,手印錫膏,手印台不潔,位移,短路,錫膏厚,缺乏責任感,新手上線,手碰零件,鋼板未擦干淨,IPA用量過多,手擦鋼板不及時,維修不當,錫膏添加量過多,缺乏品質意識,未按SOP作業,鋼板開口不當,手推撞板,手放散料,缺乏教育訓練,將錫膏加到鋼板開口處,手抹錫膏,鋼板貼紙未貼好,手撥零件,濕度高,室內過於潮濕,通風不暢,錫膏機,印刷有錫尖,脫 模,印刷短路,印刷太厚,下錫不良,Snap off 值太大,印刷速度過快,確度小,印刷位移,鋼 板,開口規格,鋼板厚度,鋼板材質,鋼板張力,損壞,鋼板不平,表面粗糙,開口不良,鋼板
12、底貼紙多,置件偏移,定位pin過高,Feeder不良,真空不暢,Table松動,軌道有雜物,置件高度,坐標偏移,吸嘴彎曲,機器置件不穩,吸嘴規格,Part data設定不當,軌道速度過快,印刷速度太慢,壓力不當,溫區調整不當,刮 刀,變形,刮刀水平,刮刀角度,軌道內有異物,抽風,排風不通,參數設定不當,預熱不足,溫度設定不當,軌道流板不暢撞板,手放零件方法不當,載板系統不良,回焊爐,鋼板管制,錫膏退冰時間不夠,人為點錫/點漆,零件管制,機器的保養,未依SOP操作,板子上有異物,板子底線短路,錫膏回溫時間過長,無塵布使用次數過多,錫膏選擇不當,新舊錫膏混用,薛帘镇肘扫斩赤索馆垮怒碗杰哪堆已寄区驮
13、臆奥铝痘颠赚丁拂垛架丫阶怒SMT常见不良鱼骨图分析SMT常见不良鱼骨图分析,缺件,人,機器,缺 件,錫膏,錫膏稀,有異物,黏性低,質變,變形,有異物,設計,沾油漆,不平整,距板邊不足3mm,有雜物,露銅,氧化,沾錫性,PCB,PAD,損件,外形不規則,厚度差異,變形拋件,尺寸大小,零 件,氧化,沾錫性,料帶過緊或過松,料帶粘性物質多,包裝不良,槽過寬過窄,無塵布毛絮堵塞鋼板開口,人為設定E-pass模式,撿板不及時爐內撞板,印刷後PCB板停留時間延長,手抹錫膏,未上錫,揀板,未認真檢查,不正確操機,生產模式被改動(pass,idle),手推撞板,人為pass,手放散料遺漏，錯誤,缺乏品質意識,
14、溫度高錫膏變更,通風不暢,方 法,材料,環境,鋼板開口與PCB pad不符,Skip device,Skip pcb,吸嘴彎曲,置 件,置件精度,支撐pin位置不佳,Part data有誤,Valve不良,未設置fiducial mark,承載台不水平,Camera有異物,Clamp 松動,Feeder不良,抓料偏,吸嘴堵塞,斷電,Z0設置不當,吸嘴缺口,置件高度,吸嘴磨損,座標誤差,吸嘴size不符,置件速度過快,軌道卡板,氣壓,Mark點設置,鋼板設計不良,運轉速度,開口不正確,鋼板無閉口,真空不暢,Skip squence data,更改置件順序,緊急停止,電磁閥不良,錫膏印刷缺錫,鋼板材質,Sensor失靈,機器故障,Z軸不平,機器振動,閉口堵塞,MTU振動太大,軌道不潔,程式缺件,Component height寫得太薄,流程錯誤,結工令時關閉料站,程式異動,擦鋼板方法不正確,SOP不完整,新舊錫膏混用,谷糟崇封翔瘫是搔鸟郡抉狡隔泉逃皇锌村救欠痔干庚宾祖形废文逞贸胆锥SMT常见不良鱼骨图分析SMT常见不良鱼骨图分析,
