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1、Genesis 2000 培訓教程基础篇第 1 页 共 10 页 外层设计外层设计前提条件前提条件对齐层;删除了外围线和外围线外的物件;校正了孔偏(对 Pad)制作要求制作要求1：检查线路是否加大，及：检查线路是否加大，及 SMD 是否加大，有是否加大，有 BGA 一定要定义一定要定义 SMD 属性。属性。 2：VIA，PTH 孔的孔的 RING 环是否够大。间距是否做够要求。环是否够大。间距是否做够要求。 3：查看：查看 MI 中是否有特别何必修改要求中是否有特别何必修改要求,及是否要加及是否要加 U-LOGO 等。等。 4：NPTH 孔是否削铜，外围是否削够。孔是否削铜，外围是否削够。 5
2、：特别注意是否有阻抗，如果有时则要按：特别注意是否有阻抗，如果有时则要按 MI 中要求制作。中要求制作。 6: 是否要过是否要过 V-CUT，如果有则要加，如果有则要加 V-CUT 测点。如果是内存条板则对应加钻孔。测点。如果是内存条板则对应加钻孔。一般流程一般流程转绿油转绿油 PadPad-转线路转线路 PADPAD-设置设置 SMDSMD 属性属性-转转 Surface(Surface(无大铜皮则省无大铜皮则省) ) -加大线路和加大线路和 SMDSMD PADPAD-掏铜皮掏铜皮-优化并根据优化结果修改优化并根据优化结果修改-NPTHNPTH 孔削铜孔削铜-削外围削外围-检测并根据检测结
3、果报告修正错误检测并根据检测结果报告修正错误操作详解操作详解 1,1,转绿油转绿油 PadPad右击防焊层选 Features Histogram选中线列表 Line List 里的物件DFMCleanup Construct Pads by ReferenceERF 设置为 Affected layerTolerance 处填的是要转 PAD 的同类物件之间的大小差别数值，如 1 或 1.5其他不动运行即可 这里用的是手动转手动转 PAD，转完仔细查看下是否全部转为 PAD？Genesis 2000 培訓教程基础篇第 2 页 共 10 页 2,2,转线路转线路 PadPadDFCleanup
4、Construct Pads(Auto.，all Angles)设置参数意思如下： ERF：选 Outers Layer：选要转 PAD 的外层名 Reference SM：选择转好 PAD 的与上面外层对应的防焊层 Tolreance：大小相差不超过此值的同类要转图象将被转为同一类 PAD Minimum：要创建 PAD 的最小尺寸，用来过滤掉做为 PAD 的小细线的标识 Maximum：要创建 PAD 的最大尺寸，用来过滤掉标识为 PAD 的大铜皮 其他一般不用设置,每次只是转一层，因为这里用的参考转参考转 PAD，同样转完要查看3,3,设置设置 SMDSMD 属性属性目的是防止用来贴片的
5、 PAD 被系统乱改动，因为这种 PAD 没钻孔对应，只是用来在上Genesis 2000 培訓教程基础篇第 3 页 共 10 页 面以贴片的形式把电子元件焊上去。 影响外层两层DFMCleanupSet SMD AttributeERF：选 Non Drilled Layer：换成 .affected其他不动运行即可 注意：象光学点、注意：象光学点、BGA 之类的圆形之类的圆形 PAD 用上面的功能无效，要另外手动添加用上面的功能无效，要另外手动添加。 大致方法如下： 选中要设置的 PADEditAttributesChange在弹出窗口中点 Attributes 在弹出窗口中点选.SMD
6、再点 Add，Close点 OK 即可4,4,转转 SurfaceSurface 如果没有大铜皮则此步可省选中要转的大铜皮选中要转的大铜皮EditReshapeContourize 参数不用设置直接点 OK 即 可 选大铜皮可双击铜皮内的线或 ActionsSelect Drawn。 。 。,关键是不要把不是铜皮的物 件也选进来了5,5,加大线路和加大线路和 SMDSMD PADPAD选中要补偿的线路选中要补偿的线路(比如要求小于 15mil 的线路就要补偿)EditResizeGlobal在参数 Size 后填 1 点 OK 即可,因为一般只要求补偿 1mil(在原来的基础上整体加大)注意：
7、有的 MI 中有最小线宽要求，对于那些没达到最小值的线只有直接改为最小值常用 EditReshapeChange Symbol加大 SMD PAD 方法同上，只不过先要选中 SMD PAD，这个可以通过物件过滤器 （窗口右边上面有?号的哪个图标） ，里面有个 User Filter 按钮，里面可以把影响层内带 SMD 属性的所有 PAD 选中（点选 Select SMD Pad 再点 OK）6,6,掏铜皮掏铜皮先查看各种物件到铜皮的距离是否够要求，有不够的地方才要此步 A 选中铜皮MoveOther LayerTarget layer：填个即将要创建的层名点 OK 即可 B 利用参考选择选中钻
8、孔层没与铜皮接触的孔,加大足够大小转为负的复制到上面刚建立 的层上去即可，常用命令 EditCopyOther Layer C 然后后把原来被移走铜皮的层上的物件移到刚建立的层上来 D 与原稿核对，认为掏够距离后，覆盖到被移走物件的层即可，用用拖放拖放7,7,优化并根据结果修改优化并根据结果修改Genesis 2000 培訓教程基础篇第 4 页 共 10 页 设置好影响层设置好影响层DFMOptimizationSignal Layer Optimization本操作是按设定的参数对信号层进行优化,它自动会削 Pad 来解决间距问题,同时保持足 够的焊环宽度;还会对线路重新布线以及其他修改.当
9、然对无法自动修补的但又违反参数 设置的地方也会在报告里说明,我们可以配合结果查看器给予手动修改 . (1) 参数设置ERF: Inner Layers Signal Layer: .affected PTH AR Min: 7 Opt: 8 设置 PTH 孔令环的最小值和最佳值 VIA AR Min: 3 Opt: 6 设置导通孔令环的最小值和最佳值 Spacing Min: 4 Opt: 4 欲维持的最小间距和最佳间距 Drill to Cu: 10 钻孔边到铜箔间的距离Modification: PadUp Shave 选择修正错误的方式:我们只选加大 Pad 和削 Pad 两种就够 其他
10、参数一般都不调整,最好是先把最小间距设为 0.1 后去优化(让 Pad 尽量加大) 再设回 4 去优化.(2) 报告结果 ARG Violation 违反最小令环值但无法自动修补 ARG Violation(OPT) 违反最佳令环值但系统无法修补 Spacing Violation 间距不足最小值 Spacing Violation(OPT) 间距不足最佳值 H2Cu Violation 孔边到铜箔的距离不够 Unfillable Polygon Shave 无法将 Polygon Shave t 填成线 Pad Enlargelimit AR 加大值超出界限,所以没加大 Same Net S
11、pace AR 加大后会造成同 NET 间距不够,所以没加大 这里只列出违规报告项目,报告项目含义可以自己在练习的时候通过查看违规图样 去加深体会;在报告中的什么错误怎么手动修改,也只有靠自己去多练习多总结经验, 不能一一列举.8,NPTH8,NPTH 孔削铜孔削铜 （同内层正片的 Npth 孔削铜） 先看 NPTH 孔到铜边的距离是否达到要求,没达到就加大 NPTH 孔用负的去反掏Genesis 2000 培訓教程基础篇第 5 页 共 10 页 9,9,削外围削外围 (1) 选中外围线选中外围线EDITReshapeChange Symbol .输入 r30 点 OK,就把外围加大到 30m
12、il(Resize 操作是在原来基础上加大,而这里是加 大到多少)加大到多少视具体情况而言(本操作同样适用于其他层的设计)(2) 把加大的外围线跟要削的层比较比较,看是否会削掉有用的东西,如会则酌情处理 (3)选中加大后的外围选中加大后的外围EDITCopyOther LayerDestination:视情况选择,如果你一层层削外围,则可选 Layer Name:然后在下面输入层 名即可,如果选 Affected Layers 则必须在把影响层设置好,这时可以削比较好后的几个层 次.Invert:转换极性用,象现在削内层正片,就必须把外围转成负的去削,所以选 Yes如果削负片的外围是用正的去削
13、,选 No(4)下面参数一般都不设置,点 OK 即可.值得注意的是,Resize By:是在原来基础上 加大多少的意思.要设置的话一定要弄清楚再填数字.10,10,检测并根据结果修正检测并根据结果修正 AnalysisSignal Layer Checks本操作是用来查帐信号层和混合层潜在的工艺性缺陷,并生成统计报告.所以本操作不 会去自动修改.(1) 参数设置(稍微比优化时的数值大点,以便让系统全部检测到,然后根据结果对报 告有问题的地方去做手动修改)ERF: Inner Layer: .Affected Spacing: 定义各种物件之间的间距的搜寻半径 Rout to Cu: 定义成型线到铜边的搜寻半径 Drill to Cu: 定义钻孔边缘到铜边的搜寻半径及最大的AR Sliver Min: 会被报告的最大细线宽度Genesis 2000 培訓教程基础篇第 6 页 共 10 页 Test List: 检查项目 Spacing 报告各种物件之间的间距的违规 Size 报告各种物件的大小 Drill 与钻孔有关的报告 Sliver 报告细线 Rout 与成型有关的报告 SMD 报告与 SMD 有关的东西
