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P.P 8 milP.P 8 milPCB 製作: 1. FR4 四層板 堆疊方式 , 板厚可達 1mm2. 2.4 GHz top layer and bottem layer 50 線寬 : 14 mil SM 防焊0.4 milTOP Cu+Plating0.5 OZ / 0.7 milCORE18 milMETAL 11 OZ / 1.4 milCORE211 milMETAL 21 OZ / 1.4 milCORE38 milBOTTOM Cu+Plating0.5 OZ / 0.7 mil SM 防焊0.4 mil板厚合計32 mil=0.8mmP.S. PCB 板邊加一條 50 測試用 Track.P.P 11 mil0.7 mil (Cu+Plating) 0.7 mil (Cu+Plating) 1 oz 1.4mil 1 oz 1.4mil
