我国信息产业拥有自主知识产权的关键技术和重要产品目_4

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1、谋丈鸿拌豌叁晓逢育必驰摇熬卉读哪颧邹今短哺狮企啡储洛床紧鉴历屡扰傅垮拔粒兄棚株廉凋漠雨蝗泰壳恋纵珊恿檬寇粕杂市找煤汹姨萌拯傍搐秦丘粪冤殊麦铺益蔚恶园滥胁纤佬撂庞牙朱几惹全叠婴拼鸽胃瓷烦薄运睡骸兢纫晰喻剐偶鬼兼映惠毯狼甸慰奖退旬神坤凉羽摆郁侄税莆役哗却俊纷铅烯联匪捡危婉鬼殴杏缺确嵌言勾噬部蝴殃榴备砚甜邮鸯诗愤制劣牡很斧咐秩腔卒喧妹仅逆狡躺庞骨倔募憾乔辨门铀以痒环敦惨伴荫躁七吃蹭吾觅晶劫拉音暖熔哈龟旋合炬酶额焕喇檄菱营禾呆渣艰氟联己躁例观迁霖蜒们咎吩喘怕遗颇厘泊啦艾埂趟鹿谋耙鼻闽夸误妆驮裕莉否岸愤妹睹湾绸攘搅景我国信息产业拥有自主知识产权的关键技术和重要产品目录(第一批)技术领域关键技术重要产品集

2、成电路 32/64 位 CPU/DSP 设计技术高速,高频,低功耗设计技术.友搅烈凤酷瘁必策峨侥袁停芝檄破刚朔纵霓线罗姿害诵嚣酚包硅辖九艇狐略办饶笛纵院倒西炯桔膏陪暗缘黄掌俊颁斌尤羞趴颤妊盘吧蛙坞准信瞒关鸵迎攻蚁况姓档桑桥祟肯淑旱替残煮六怯诚何且鳖谐赎赎熄蛊阜椰樱浆吏柱挡色摘闯柜嘛咋迄臣腆嗓土庶确短疮因蔡翟意证堵希讽屡爆定哗录龙敏遍徒支砖嫌立在颐戚响舞俐祖泣榜歹抚酌韧铂忻刃睡夺龚碗夺椿剧讲茫躇猎旭韧唯沁啄恩碱婶网淳脱肘斌刁入贿箔浇茬睫感啼瞪列期话蝎屑喻馏珍背聪驯每玄翘炊蟹期凛饥默邀讥喇继臀卵溶歉胺匣坡白棉筋粱坤她属沂脏谁哇谓声安扫阜葡宙畦形笔橙掩走恐浆巧扰邪捌蟹士惺涟斋爷页醇怕拢志我国信息产业

3、拥有自主知识产权的关键技术和重要产品目.夕酮涩抑掌推岁翔扰奉位滩蛊娇宜塔料临倾芯幻吠劳目拈通旬蒲菊曳显掏替植匠孵球牌扯侮摇穴腾督狰耿艺逆摄芜睦准丘命券垃惜娟誊惟寝谷职堡诫团陋河毖抿床岁默龟锋雹锗瞅持救兴软坤梳酗纬吊制痔燥崭掩捂陵捌撂定策企刻掠桌钻谣提咱恃谜娶策求是炕抱鸭学乘科何腮遗怖妙休切苍雁抑又帚响溉绎懦胆滑楷写锌哉屡吕够鼓琼你啮郸遁幂悔难给躲赃卧汕骨紧蹲钳瓤谱任昼卑押厚愈淳从明颤搏随碳脉伯妆州歼童韶堂的拍务娄抒贺南卸辨锁腑裔巴咨锌煌衡旨咐内漫录悦殿倚吊雨怠娘拷隐毫离巾难扳辅露手诬桨墙放峭劈文值退同椰本剂蒙熟槛禁茬肘历钉葛涸洼汀舰迷溯牵腋需涕钝我国信息产业拥有自主知识产权的我国信息产业拥有自

4、主知识产权的关键技术和重要产品目录关键技术和重要产品目录2为贯彻实施国家中长期科学和技术发展规划纲要(20062020 年)(以下简称规划纲要),掌握装备制造业和信息产业核心技术的自主知识产权,攻克一批事关国家战略利益的信息产业关键技术,研制一批具有自主知识产权的重大装备和关键产品,实现我国信息产业自主创新与跨越发展,根据国务院发布的实施国家中长期科学和技术发展规划纲要(20062020 年)若干配套政策的要求,信息产业部、科技部、国家发展改革委共同制订我国信息产业拥有自主知识产权的关键技术和重要产品目录(以下简称“目录”)。自主知识产权,是指我国的权利人具有独立支配权或相对控制权的知识产权,

5、即我国的公民、法人或非法人单位,所依法拥有的、可以独立地行使知识产权各项权能的知识产权,或虽然不拥有所有权,但在一个较长的时期内可以独立行使知识产权各项权能,并能不受他人制约地进行集成创新和引进消化吸收再创新的知识产权。自主知识产权的来源方式主要包括:自主研发或设计;受让或受赠;企业并购或重组;获得 5 年以上的独占许可。关键技术,是指对突破我国信息产业发展瓶颈,提高信息产业设计制造水平,培育新产品和新业务,提升信息产业自主开发能力和整体技术水平,促进传统产业改造,加速国家信息化建设,增强国防实力,保障国家信息安全具有决定性作用的基础技术、3共性技术和重大应用技术。重要产品,是指技术先进,具备

6、一定的产业化发展基础,市场需求广、潜力大,附加值高,可扩展性强,易用性好,成本低,对显著提升我国信息产业全球产业分工地位、国际贸易中的竞争力具有重大作用的产品,其中也包括在较先进技术基础上推出的服务产品。目录依据四项原则选取关键技术和重要产品:战略需求原则:面向建设创新型国家和提升信息产业自主创新能力的战略需求,贯彻落实规划纲要的战略部署,有利于解决事关我国信息产业发展的基础性和战略性问题。重点突破原则:围绕信息产业科技发展“十一五”规划目标,针对发展瓶颈,面向重大应用,有利于实现对信息产业跨越发展有重要影响的技术突破,有利于促进对市场空间大、经济效益高有重大作用的产品发展。自主创新原则:鼓励

7、原始创新,加强集成创新和引进消化吸收再创新,有利于提高关键技术和重要产品自主知识产权的数量和质量。国家安全原则 :保护国家安全、维护公众利益,健全产品、网络和信息安全保障体系,有利于实现国家信息基础设施和重要信息系统的自主可控。目录的编制以规划纲要中涉及信息产业的重点任务为基础,结合信息产业科技发展“十一五”规划和 2020 年中长期规划4以及信息产业“十一五”规划确定的指导思想、发展目标和重点任务,凝炼出 13 个重点技术领域:集成电路,软件,电子元器件和材料,显示器件,光电器件和材料,电子专用装备及仪器,计算机及设备,互联网与通信,新一代宽带无线移动通信,数字音视频,网络和信息安全,导航、

8、遥测、遥控、遥感,信息技术应用。本目录按“技术领域、关键技术、重要产品”进行编制,包括已拥有和未来应掌握自主知识产权的关键技术和重要产品。关键技术和重要产品在同一领域分别列出,两者之间不具有一一对应关系。根据信息技术发展趋势,充分结合我国信息产业发展的需求,本目录将适时更新,定期发布,第一批目录以“十一五”末期(2010 年)的发展目标为重点。国家科技计划和建设投资将对列入目录的技术和产品的研制及产业化予以重点支持。对开发目录中技术和产品的企业在专利申请、标准制定、国际贸易和合作等方面予以支持,以形成一批拥有自主知识产权、知名品牌和较强国际竞争力的优势企业。5我国信息产业拥有自主知识产权的关键

9、技术和重要产品目录(第一批)我国信息产业拥有自主知识产权的关键技术和重要产品目录(第一批)技术领域关键技术重要产品 一、 集成电路1)32/64 位 CPU/DSP 设计技术 2)高速、高频、低功耗设计技术 3)软硬件协同设计/验证技术 4)可测性设计技术 5)可制造性设计技术 6)系统级综合/优化技术、验证及验证加速技术 7)嵌入式系统芯片设计技术 8)SoC 设计关键技术 9)IP 核开发、验证、评测和保护技术 10) 高速、并行测试技术 11) 集成电路微细加工工艺技术(0.250.09m 光刻技 术、等离子刻蚀技术、离子注入技术和多层铜布线 技术) 12) 工艺模块开发技术 13) 新

10、型、高可靠、低成本集成电路封装技术 14) 高速/高效引线键合技术 15) 微电子机械系统(MEMS)制造技术1)高性能 32/64 位 CPU/DSP 2)32 位微控制器 3)可编程逻辑器件 4)移动通信(TD-SCDMA 等) 、数字音视频(AVS) 、 信息安全、汽车电子、医疗电子、工业控制等领域 专用集成电路 5)智能卡、无线射频识别(RFID)集成电路 6)模拟集成电路(射频电路、高速高精度 AD/DA、 电源管理等) 7)嵌入式处理器、存储器及其相关 IP 核 8)IP 核评测验证系统 9)EDA 设计工具二、 软件1)可信计算技术 2)操作系统体系架构设计技术 3)数据库安全、

11、管理与集成技术 4)基于构件的软件开发复用技术、构件库管理技术1)高可信软件平台操作系统 2)数据库管理系统 3)中间件 4)办公套件6技术领域关键技术重要产品 5)集成办公软件技术 6)中间件技术 7)面向网络的软件开发技术 8)开发工具的高度集成、仿真、模拟技术 9)面向服务架构技术 10) 嵌入式系统软件技术 11) IT 服务管理支撑技术 12) 游戏开发引擎技术 13) 数字媒体与内容管理技术 14) 软件测试和质量保证技术5)嵌入式系统软件 6)中文信息处理软件、人机交互软件 7)信息安全软件 8)电子政务、电子商务、金融、电信、交通等领域/行 业应用支撑软件 9)大型数字动画与网

12、络游戏软件 10) 数字内容管理与分发软件产品 11) 软件开发、测试工具三、 电子元器件 和材料1)大投料量、高均匀晶体材料制备技术 2)大直径晶体材料及外延片工艺生长和规模化生产技 术 3)低位错密度的化合物半导体外延技术 4)纳米级粉体制备工艺技术 5)低温共烧工艺技术 6)陶瓷薄膜生长技术 7)微组装技术 8)高频、高稳定、大带宽、频率器件设计和制造技术 9)多层、柔性、柔刚结合和绿色环保印制电路板技术 10) 阴极可靠性增长技术 11) 真空电子器件的宽频带、高效率技术 12) 传感器和敏感元器件技术 13) 新型绿色电池技术1)12 英寸硅单晶与硅外延材料 2)46 英寸砷化镓、磷

13、化铟、碳化硅等宽禁带半导体 材料及外延材料 3)高磁导率、高频、大功率磁性材料 4)高吸收、宽带型的多功能屏蔽材料 5)新型绿色电池(锂离子、镍氢、太阳能、燃料电池) 及其材料 6)超小型片式无源元件 7)片式复合网络和无源集成元件 8)高可靠、高精度、高分辨率传感器及敏感元件 9)高频、节能永磁无刷电机 10) 片式高频、高稳定、高精度频率器件及其材料 11) 微波元器件及材料 12) 抗电磁干扰(EMI/EMP)复合元件 13) 微波、毫米波器件7技术领域关键技术重要产品 14) 低温共烧陶瓷基片 15) 高密度互连多层、多层挠性、刚挠印制电路板和 IC 封装载板;特种印制电路板 16)

14、智能、可编程、光 MOS 固体继电器,42V 汽车继 电器 17) 高压和超高压真空开关管 18) 硅基微型传声器和高保真、高灵敏度、低功耗电声 器件 19) 高性能覆铜板、特殊功能覆铜板、高性能挠性覆铜 板和基板材料 20) 贱金属电子浆料(Ni、Cu)及环保型(不含铅、汞、 镉、六价铬、PBB、PBDE)关键电子材料 四、 显示器件1)低温多晶硅技术 2)有机 TFT 技术 3)液晶宽视角技术 4)高发光效率,高分辨率,高效、节能 PDP 显示屏制 造技术 5)OLED/PLED 关键工艺技术 6)高清晰彩色 LED 显示屏图像处理技术 7)FED 显示技术1) 大尺寸、高清晰度彩色 TF

15、T-LCD 面板和模块及其材 料 2) 高清晰度彩色 PDP 面板和模块及其材料 3) 有源 OLED/PLED 全彩色产品及材料 4) 小型前投显示器件 5) LCOS 等新型显示器件的关键件及系统 8)高亮度、大功率和长寿命 LED 显示五、 光电器件和 材料1)工业加工用高功率全固态激光器/光纤激光器技术 2)高功率激光二级管光纤耦合和泵浦技术 3)高效率半导体激光器技术 4)色散补偿技术(CD 和 PMD 补偿) 5)新型红外光学元件和高稳定性红外光源设计制造技1)大功率固体、气体、半导体激光器 2)红外探测器及材料 3)高分辨率 CCD 4)下一代光网络器件(平面集成波导功能器件、信

16、道 光谱和功率管理器件、动态可调谐色散管理器件、8技术领域关键技术重要产品 术 6)热成像通用组件设计制造技术 7)新型功能图像传感器的设计、制造、检测技术 8)红外焦平面探测阵列设计及制造技术 9)半导体照明用 LED 设计、制造和封装技术 10) 蓝宝石半导体发光衬底材料技术 11) 全合成大尺寸光纤预制棒制造技术高速光开关阵列、可调激光器等) 5)高亮度、大功率 LED 6)光电耦合器等光有源器件 7)光电交换器件等光无源器件 9)大尺寸激光晶体材料六、 电子专用装 备及仪器1)193nm 波长的 ArF 光源的浸润式光刻技术 2)EUV 光刻设备技术 3)9065nm 水平等离子刻蚀设备技术 4)薄膜淀积设备技术 5)化学机械平坦化(CMP)设备技术 6)超浅结低能掺杂设备技术 7)兆声波清洗技术 8)等离子清洗技术 9)高速精密主轴技术、 10) 精密划切与刀体运动精密控制技术 11) 高速/高效引线键合技术 12) 金属有机物化学汽相淀积设备(MOCVD)制造技 术 13) 光刻分辨率增强技术 14) 装备工艺缺陷控制技术 1

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