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1、电子工艺实训3 （基础理论）,焊接技术,一、焊接四要素 1、工具,电烙铁,电烙铁构成,烙铁头的形状,选择烙铁头的依据：适合于焊接对象，接触面积略小于焊接对象的面积I型焊接SMD集成电路的引脚（修补性焊接）； B型焊接一般对象（THT/SMT）； C型焊接一般对象（THT，根据对象选择不同直径）； D型焊接需要焊锡多的焊点（THT）； K型焊接SMT电路板上的一般元器件； H型焊接引脚间距较大的SMD集成电路（拉焊）。,使用电烙铁的安全注意事项： 更换部件或安装烙铁头时，应当关闭电源，待烙铁头温度降至室温。 不得使用烙铁头进行焊接以外的工作。 切勿用烙铁头敲击工作台以清除焊锡残余，避免损坏电烙铁
2、。 切勿擅自改动烙铁，更换部件时使用原厂配件。 切勿弄湿烙铁或手湿时使用烙铁。 焊接时会产生烟雾，应有良好的通风设施。尽量避免吸入锡丝加热时产生的烟雾。 使用烙铁时，不可作任何可能伤害身体或损坏物体的举动。 完成焊接后，吃东西、喝饮料前应洗手。,一、焊接四要素 2、材料,焊料：铅锡共晶合金,助焊剂 R非活性，松香（Rosin），无腐蚀性 RMA 中等活性（Rosin Mildly Activated），无腐蚀性 RA活性（Rosin Activated），有轻微腐蚀性 作用： 除氧化膜，焊接后生成残渣浮在焊点表面 减小表面张力，使焊料流动浸润 防止氧化，在焊点表面形成隔离层 使焊点美观，减小张
3、力使焊点均匀圆润 应当注意：松香过分加热，就会分解并失去活性。,焊锡丝：直径略小于焊盘,一、焊接四要素 3、方法,姿势 手身体坐正，烙铁到鼻子的距离20cm,初学焊接教学影片片段：手工焊接过程,SMC焊接灵活使用电烙铁,焊接的条件 焊件必须具有良好的可焊性PCB和元件引脚无氧化层，无锈蚀 焊件表面必须保持清洁、干燥不要用手触摸焊接部位 要使用合适的焊剂用焊锡丝焊接时，一般不需要另加助焊剂，但焊件可焊性不良的，就要用助焊剂 焊件要加热到适当的温度手要稳，不能抖 合适的焊接时间看到焊锡开始熔化流动，及时撤离焊锡丝，不要过长或过短,一、焊接四要素 4、操作者,稳定情绪，有耐心 一丝不苟 熟能生巧,二
4、、焊点与焊接质量 1、焊点的形成,润湿（浸润）,二、焊点与焊接质量 2、焊点的金相结构,Cu6-Sn5合金,二、焊点与焊接质量 3、焊点的外观,焊点形状教学影片片段：焊点的形状与质量,SMT焊点,不合格的焊点,三、电子产品焊接 2、自动焊接,浸焊,波峰焊原理,波峰焊设备,波峰焊波形,波峰焊种类 斜坡式 高波峰 双波峰 选择性焊接,波峰焊工艺流程一般要在清洗之前安排人工补焊 如果采用免清洗助焊剂，则可以免去清洗,再流焊 红外线再流焊,热风再流焊,再流焊设备照片,再流焊温度控制曲线,再流焊工艺流程,四、无铅焊接,1、铅的危害 2、无铅焊接的意义日本、欧洲、美国、我国RoHS认证和“绿色制造” 3、无铅焊料锡-银，锡-银-铜，锡-锌，锡-银-铋，锡-锌-铋 4、无铅焊接引发的问题元器件、设备、成本,
