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1、手机ID设计在拿到客户发来的硬件堆队叠图时要首先考虑以下几个问题: 1.客户要求的风格. 2.是否要过CTA认证 3.硬件对主板的说明:A.整机功能性能;B.显示屏的尺寸和类别;C.天线射频方面要注意事项;D.整机ESD,EMC性能注意事项E.如果要过CTA认证,硬件对结构的具体要求. 4.喇叭的个数,以及其出音方式,以便结构上喇叭做声腔.,5.按键是否可以自定义,要是不可以,要尽量对准DOME 6.是否有存储卡,如果有注意取卡的方式. 7.要注意SIM卡的取卡方式. 8.IO口,耳机,充电等接口要对准.是否要做胶塞 9.侧键数量要确认,并且对准. 10.是否要做螺丝塞以及RF塞请与结构工程事
2、商量.一般螺丝塞直径3.8,RF塞直径5.8 11.摄像头的个数,目前摄像头镜片一般都是用切割镜片,也有用IML镜片,具体去看IML的工艺以便帮助设计. 12.如果只有一个后摄像头时,在不影响整体外形是一般要做自拍镜.方便用户使用. 13.手写笔大概外形要描述出来. 14.挂绳孔最好要做出来,手机发展到现在,人们都在追求精巧大方,其中超薄更是受到消费者的吹捧,现在我们就手机尺寸探讨一下 1.厚度方向A.首先从正面最高点开始,手机正面最高的一般是LCD显示屏,屏与壳体之间的间隙为0.3,这个间隙是用来放泡棉的,一来是密封,而是防震,特别是在跌落过程中以免LCD受损.B.接着是壳体厚度一般为0.8
3、-1.0;如果上面要有装饰件的话,那装饰件为五金一般厚度为0.5,镍片可以做到0.15;五金与壳体之间用背胶粘,背胶厚度为0.15,特殊可以做到0.1;电镀件最小厚度为0.8;从中我们就可以累加起来计算出正面的厚度;C,再来是背面:在背面最高的一般为摄像头,或是喇叭,天线,电池;我们先说摄像头,摄像头与壳体也要有0.3的间隙放泡棉,接着是壳体一般为0.6以上,再来是镜片,一般用玻璃镜片厚度为0.6,镜片与壳体之间要有0.15的间隙用来放背胶,摄像头与壳体配合间隙,LCD屏与壳体配合间隙,天线为最高点的时候,天线与壳体要要0.2以上的间隙,壳体如果是外观面大面的话要有1.0以上,局部可以做到0.
4、5-0.6; 喇叭为最高点的时候,要看清楚目前喇叭的高度是否为工作高度,如果不明确可以去问结构工程师, 电池为最高时,电池盖与电池要留0.1的空间.电池盖的厚度为1.0以上,局部最小可以是0.5-0.6 2.宽度和高度方向,均匀胶厚为1.4,PCB板与壳体之间间隙为0.3,如果有两层胶的话,厚度每个要有0.8其中间隙为0.1,侧面有中框的两层胶,电池与电池盖的尺寸间隙,天线与后壳间隙,现在说一下结构的大致尺寸: 1.壳体一般均匀厚度为1.4 2.电镀装饰件厚度为0.8以上,宽度为1.0以上,电镀装饰件与壳体要流0.1的间隙 3.五金装饰件厚度一般为0.4-0.5,宽度为1.0以上,其装配方式为用背胶或热熔胶拈,背胶与热溶胶的厚度为0.1-0.15,个别可以用镍片,如听筒或喇叭的装饰件,其厚度一般为0.15 4.摄像头镜片为玻璃一般为0.6,其装配方式也是用背胶 5.LCD镜片用玻璃或PMMA切割厚度一般1.2-1.5之间以保证强度,用IML厚度在1.2以上. 6.主按键宽度为4.5以上最好能达到5.0,侧键宽度最少为2.5,3.5是比较理想的状态 在ID设计过程中一定要注意分型线主视图和侧视图要对应的上, 如过细致的话要把按键的盲点和机壳背面的防磨点做出来,以上为个人工作中的一点心得中间有很多纰漏,请大家指正.谢谢!林荣辉 2007.8.25,
