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1、,在高职专业建设中导入微电子制造工程教育的初步分析,潘 开 林 2008年4月于北京 桂林电子科技大学机电工程学院 脑筋急转弯 ,Packaging & Assembly is the Bridge Between IC and System,Board,IC,Assembly,It Controls:90% sizePerformanceCostReliability,Packaging,主要内容,对微电子制造工程内涵的理解桂电微电子制造工程专业建设简要介绍桂电Intel电子封装与组装班的主体内容桂电Intel电子封装与组装企业实习与调研在高职专业建设中导入微电子制造工程的几点建议总结与致谢
2、,一 对微电子制造工程内涵的理解与国内现状,wafer,In the beginning. All microchips share the same origin.pure clean silicon wafer,晶圆的制备,From start to finish,芯片制造技术,Electronic packaging,SMA/PCBA,电子整机,材料制备,微细加工,封装测试,板级组装,系统装联,IC设计,封装设计,PCB设计制造,装联设计,Wafer 晶圆（晶片）,die （裸）芯片,SMD/SMC 器件(芯片),SMA/PCBA 组件,电子整机,二 桂林电子科技大学微电子制造工程专业建
3、设简介,专业发展历程,科研起步直接相关专业：电子设备结构与工艺专业 一门课上路：SMT（技术手册）专业方向获国基与科泰分别无条件赠送SMT生产线各一条，用于SMT实验教学；2002年微电子制造工程2007年中央与地方共建“微电子制造技术实验室”,学 生 状 况,仅两年SMT专业方向学生年60100人，就业良好；在读微电子制造工程03级60人，04级90人，05级计划90人，06级之后每年120人；2007年7月首届毕业生60人,培 养 目 标,微电子制造工程师！ 将电路系统原理图转换为实际电子产品的工程师！,指 导 思 想,应用型系统工程先进电子制造技术多学科交叉（微电子学、精密机械、电气自动
4、化、材料、测试 ）,课程体系建设的基本原则,在“纵向”整合与“横向”整合两个方面精心设计顺应先进电子制造技术内在要求的知识结构和课程体系“纵向”依据电子制造产业链这条主线来设立相关主干学科“横向”突破学科界限，为配合“纵向”主线设立相关学科。,课程体系建设的基本原则,夯实专业基础，加强基本素质训练拓宽专业口径，增强社会适应能力 强化实践教学，突出工程化能力培养 以就业为导向，优选学科发展方向,课 程 体 系,工程学科通识教育基础专业基础专业方向专业任选,专业基础课程设置,工程力学、电子精密机械设计、电子工程材料、电路分析、电子技术、线性系统、半导体物理基础、微电子制造概论、半导体制造工艺及设备
5、、控制工程基础、传感器技术、流体传动与控制、微机原理与接口技术、专业英语、工程材料基础、微电子封装技术等。,专业方向课程设置,SMT工艺与设计SMT设备原理与应用PCB设计与制造机密运动控制技术微电子可靠性工程微电子产品检测技术 片式元器件技术,专业任选课程设置,电磁兼容、热设计技术、统计过程控制（SPC）与六西玛（6）技术、电子电路产品组装系统、SMT可制造性设计（DFM）、微机电系统( MEMS )概论、电子CAD应用、可测试性设计等,实 践 教 学,金工实习微机综合实践电子精密机械课程设计 电装电调实习生产实习 专业实习毕业设计,三 桂电Intel电子封装与组装班的主体内容,四 桂电In
6、tel电子封装与组装企业实习与调研,企业实习与调研特点,单位封装、组装、研究所、高职院校EMS、OEM形式参观高级讲座座谈设备演示讲解内容封装（晶体管IC）、组装（产品为主导：手机；柔性板；通信基站）、设备制造商（结构、动作过程、实验室或生产线规划与设备维护、考核）、工艺研发（实验设计）、人才需求与培养、教学改革（课程、教学计划、实践教学等）,五在高职专业建设中导入微电子制造工程的几点思考,导入的切入点如何定位岗位定位导入的层次,近年国内IC封装测试业统计表,2006年国内封装测试企业分布,PCB产业,三层次的导入,一门课微电子制造工程概论 （原来优势专业）专业方向 （基于自身优势）机电、微电子技术、应用电子技术、电气自动化等专业,致 谢,Intel公司华为中兴康佳中国赛宝实验室广东粤晶高科深圳赛意法大亚湾光弘电子科技深圳高职院南方通信高职高专培训中心,欢迎同行专家、兄弟院校、业界朋友提出宝贵意见，到桂电指导工作、教学交流、学术探讨！为中国从电子大国走向电子强国而共同努力！,结 束 语,Make friends !,Thank you !,541004桂林电子科技大学机电工程学院 潘开林13768912108Email: ,
