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1、采购部LED模组培训资料,大纲：材质类别制作工艺注意事项,一、LED灯珠的种类：（我司现用的）,LED的种类,1、小功率LED：,2、大功率LED：,F3和F5圆头LED,F3和F5圆头食人鱼LED,SMD贴片LED,大功率圆头LED-0.5W3W,大功率SMD贴片LED-0.5W3W,材质类别,一、LED灯珠： 按LED芯片分：有国产、台湾、日本、美国、德国芯片，目前最贵的是美国，其次是德国、日本，价格最低的是国产和台湾芯片，因散热性能稍差。 按芯片大小：8mil，10mil，12mil等，越大就越贵。 按LED封装分：树脂封装和硅胶封装，硅胶封装的散热性能好，因此价格相对比树脂封装稍贵点。
2、 按亮度分：普通亮度和高亮的LED价格相差比较悬殊，因此，购买时一定要清楚知道自己需要的是什么亮度，这才准确的定位自己的产品。 按颜色分：颜色不同，价格也不一样。白色因银粉是有专利的，故价格也是最高的，红色和绿色由于配色和分光分色比较难，因此也比黄色和蓝色价格要高点。 按功率：小功率芯片，大功率芯片等。*最能决定LED的价格就是以上几点，还有有无过ROSH认证或UL认证，LED有无拿专利，价格也不一样的。,影响模组价格的因素,材质类别,二、LED灯珠的导线分以下几种： 铜线：容易被氧化，成本低，只有金丝的1/31/10，但因为硬度强故在健合时容易造成芯片损伤甚至是破坏，故现市场上这种已淘汰。
3、银线：韧性不好，容易熔断，但因为银不吸光，光衰会比金好。 金线：稳定性好，耐腐蚀、韧性好，尤其是抗氧化要比银好得多，金线也分纯金线和高精度金线。*我司现在用的是第三种，要求高的产品还用到高精度双金线,影响模组价格的因素,三、PCB线路板分以下几种： 单面板：只有一面铜皮焊盘，零件也只能焊一面，因此稳定性不好，会容易出现断路情况，但价格成本低廉，通常会用在低值产品上。 双面板：有两面铜皮焊盘，正反两面都有线路，零件也能焊两面，稳定性强，不容易出现虚焊现象，但制作成本是单面板的一倍左右。 PCB铝基板：具有良好的导热性、电气绝缘性能，散热性能强，提高产品的可靠性，延长产品使用寿命，通常用在大功率L
4、ED产品和高值产品上。*所有的线路板都分常规线路板和异形线路板，异形线路板比常规的价格贵一半左右。,材质类别,影响模组价格的因素,材质类别,四、LED模组焊锡分手工焊锡和机械焊锡： 手工焊锡：用烙铁，采用最原始的方法进行人工焊接，这种作业方式会导致产品，一是：外观难看，焊点大小不一致，助焊剂大量残留；二是：静电保护措施不好，很多LED芯片被击穿，导致通电时会出现微亮或不亮的现象；三是：容易出现漏焊和虚焊，这大大降低合格率。 机械焊锡：外观漂亮，焊点大小一致，焊点光滑，无助焊剂残留，大大减少漏焊和虚焊的现象。 *但机械焊锡成本高，用电量达（机械500W）1度电/小时，产生的锡渣量高达350元/天
5、，而且必须要用精度高的6337锡条，如果用底精度的锡条机械是滚不起来的，因此比手工焊锡价格贵。 *我司现在用的是基本都是机械焊锡，除了低值品或订量太少的产品才用手工焊锡。,插电子元气件,制作工艺,焊锡方案一：人工浸焊,喷助焊剂,浸锡焊,制作工艺,焊锡方案二：机械波峰焊- 回流焊,波峰焊输进口,波峰焊输出口,制作工艺,检查模板-补焊,制作工艺,LED模组老化,制作工艺,图一： 图二： 图三：,目标,可接受,缺陷,请分别将以下三个框的调语分别放到正确的图片上方：,注意事项,插件焊锡注意事项一,元件要位于焊盘中间，不得跳盘焊锡。,多脚元件必须取向正确。,无极性元件(无正负极)要按标记同向定位，从左至右，从上至下的原则定向。,极性元件不得逆向安放。,注意事项,插件焊锡注意事项二,不可接受,正确,正确,不可接受,可接受,注意事项,不良品展示一,注意事项,不良品展示二,注意事项,不良品展示三,注意事项,
