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1、一.锏箔基材(CCU)二.覆盐膜(CVL)三.裸骏片(KAPTON及PET)四.腹(ADHESIVB)五.其他简称CCL:CopperCladLaminates1.1秦成接著削组昶环氦树脂or软柔欣席历克力系怯压延钧硬化剂锏电解铧填充酬催化刹|O1笛|园板PET用P材PEN料高分子薄膜OO心OO盔吴吴雄,0二二RN吴fHocRCNH-R2FC11NHC+oHt6655椿醒亚脑(Polyimide,简稷|-omeoPD是一种合有醚驱胶基的有楷高分子材料,其兽备方式主要G成联酶胺酸高分二(Polyamicacid,简称PAA),之后稚逼高|温熟化脱水Imidization)形成棣醛亚胺高分子。一孝
2、cO是由双胺类及双酣类反应聚合6N二二N_R2_C口命O:O人G-CGC一e(芳香族环)(热安定性)(强综结能)(耐化学蘸品性)(分于链刘性(袋促弹友)(分子对称性)(电气特性)1.熟安定性-5%重量损失温度在550C左右。2.电气性能-介电常数.0-3.5,泊耗因素0.003-0.005*表面电阻105-10169,体积电阻10100Q-cm。3.机械特性-拉伴强度12-20Kg/mmz;伸长率10-808。4化学特性-除了强脚之外,可耐各种酸城及有机渊剂。1.2.2单面铜薄基材Double-SidedC.CLL皿Adhesive1.2.3纲钥薄PureCopperBaseFilmB噩eil
3、mConductorAdhesiveConductor吱国国团动一一1.3.1分丿压延锏和电解网:顺|项目RA锏ED署欠RollAnnealcopperFoiD(ElectolysisDespositionCopperFoil)是将细垣经多欠重复幂札后再租高温回|将罡材消解在秋硫酸里,配成硝戛钻淳波在火朐化处理而成其粟晶以片状粘横,|高电场的作用下,钥附著在金居淡简(监柳幅柔软度特别好非常选合制作转杀古|金属溶简旋楼,钥制离金厉淡钻形成薄外团其表面平洞适司制作高频高通服糊|等印出“切著添简的面川做光面IDramSide,路-腐则滨简的面史做毛面(MatteSide)钥刹离洁1|邦政简表面通种朐
4、等史伸电解网洒设明5E2|排刑3|俚贻酒折性高途合做祖猪路单倦佐廖费源校足超薄网皮易形成4|鲜贻单价高供怀周期恼命醛折性低不遂合做吻献路滋局、铸逢)奴2L医(西刺)阮一蛭版(纂L)毋aIL尸/(】雹火_麂)l县个吴一一GG一EE丫(原箱工程一-(发面麒理工程麂理指(b)表面处理流程.愤成品(5J分条根奶1、钥材溶解在稀硫酸嘛,配成磁酸罚溶波。2、在电场的作用下,铜附著在金属滚简上。金属漠简旋转,铮刹雕金属漠钥形成薄纲箔卷出。3、对著滚简的面叫做光面,肢对滨简的面叫做毛面,铜刻禽滑简表面*4、封铜皮表面镀络,进行铛化处理。此种表面稍带炕色的“铭化局“除可达到某种程度的防镛防斐烈色的效果外,因其又有少量的氮化铆存在,故对光铜面的焊锡伯有利,使不致四铭的参与而过于劣化。区。铜箔断面观室高折动电解钥箔(loz)
