《产品基板面有破损失效分析报告》由会员分享，可在线阅读，更多相关《产品基板面有破损失效分析报告（20页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、失效分析报告 FAILURE ANALYSIS REPORT,制程工程部 2010年3月24日,JCST,PREPARE BY：惠蓉 CHECK BY：张江华,提纲,0.基本资料,基本资料,外观检查,X射线 检查,开帽检查,弹坑试验,弧高量测,金丝拉力,金球推力,0.基本资料,基本资料,外观检查,X射线 检查,开帽检查,弹坑试验,弧高量测,金丝拉力,金球推力,外观检查External Visual Inspection,1.外观检查,所有不良品中除了发现有1颗产品存在基板面破损外，其余产品均为良好。,基本资料,外观检查,X射线 检查,开帽检查,弹坑试验,弧高量测,金丝拉力,金球推力,未发现产品
2、有少装芯片：U1 所有不良品中发现有8颗产品存在线弧不良情况：点脱、漏焊、球脱，其正常打线图如下：,3.X-ray检查,基本资料,外观检查,X射线 检查,开帽检查,弹坑试验,弧高量测,金丝拉力,金球推力,3.X-ray检查,X-RAY检查弧度正常良好,基本资料,外观检查,电性测试,X射线 检查,开帽检查,弧高量测,金丝拉力,金球推力,切片检查,3.X-ray检查,X-RAY检查发现有线弧不良情况：,一焊点球脱,基本资料,外观检查,X射线 检查,开帽检查,弹坑试验,弧高量测,金丝拉力,金球推力,3.X-ray检查,X-RAY检查发现有线弧不良情况：,二焊点点脱,基本资料,外观检查,X射线 检查,
3、开帽检查,弹坑试验,弧高量测,金丝拉力,金球推力,3.X-ray检查,X-RAY检查发现有线弧不良情况：,漏焊线,基本资料,外观检查,X射线 检查,开帽检查,弹坑试验,弧高量测,金丝拉力,金球推力,抽取8颗不良品进行De-cap，检查芯片表面正常，无划伤/crack,4.De-cap检查,基本资料,外观检查,X射线 检查,开帽检查,弹坑试验,弧高量测,金丝拉力,金球推力,4.De-cap检查,De-cap检查芯片一焊点正常，二焊点正常,U1,基本资料,外观检查,X射线 检查,开帽检查,弹坑试验,弧高量测,金丝拉力,金球推力,4.De-cap检查,De-cap检查芯片一焊点正常，二焊点正常,基本
4、资料,外观检查,X射线 检查,开帽检查,弹坑试验,弧高量测,金丝拉力,金球推力,U1,5、弹坑试验,抽取3颗De-cap后的产品进行弹坑试验，图片如下：,基本资料,外观检查,X射线 检查,开帽检查,弹坑试验,弧高量测,金丝拉力,金球推力,焊线后压区腐球图片,5、弹坑试验,De-cap后弹坑试验,基本资料,外观检查,X射线 检查,开帽检查,弹坑试验,弧高量测,金丝拉力,金球推力,未打线压区腐球图片,De-cap量测弧高正常,6.LOOP HEIGHT,基本资料,外观检查,X射线 检查,开帽检查,弹坑试验,弧高量测,金丝拉力,金球推力,7.WIRE PULL,注：拉力判定表：,基本资料,外观检查,X射线 检查,开帽检查,弹坑试验,弧高量测,金丝拉力,金球推力,8.BALL SHEAR,注：推力判定表,基本资料,外观检查,X射线 检查,开帽检查,弹坑试验,弧高量测,金丝拉力,金球推力,失效分析总结：从以上分析资料看，发现有1颗产品存在外观不良，8颗产品存在线弧不良，其余未发现有封装方面的异常。,Thank You !,www.cj-,
