《表面贴装工程介绍-aoi》由会员分享，可在线阅读，更多相关《表面贴装工程介绍-aoi（30页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、表面贴装工程,-关于Aoi的介绍,目 录,SMA Introduce,SMT历史,印刷制程,贴装制程,焊接制程,检测制程,质量控制,ESD,AOI的介绍,为 什 么 使 用 AOI,AOI 检 查 与 人 工 检 查 的 比 较,AOI 的 主 要 特 点,可 检 测 的 元 件,检 测 项 目,影 响 AOI 检 查 效 果 的 因 素,SMA Introduce,AOI,自动光学检查(AOI, Automated Optical Inspection),运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种 不同帖装错误及焊接缺陷.PCB板的范围可从细间距高密 度板到低密度大尺寸板,并可提供在线
2、检测方案,以提高 生产效率,及焊接质量 .,通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程 的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发 现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修 理成本将避免报废不可修理的电路板.,SMA Introduce,通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期 查找和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发现缺陷将避免 将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不 可修理的电路板.,由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战,因为它使手工检查更加困难.为了对这些发展作出反应，越来越多的原设备制造商采用AOI.,为 什 么 使 用
3、 AOI,AOI,SMA Introduce,AOI 检 查 与 人 工 检 查 的 比 较,AOI,SMA Introduce,1）高速检测系统与PCB板帖装密度无关,2）快速便捷的编程系统- 图形界面下进行-运用帖装数据自动进行数据检测-运用元件数据库进行检测数据的快速编辑,主 要 特 点,4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，达到高精度检测,5）通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测电的核对,3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测,AOI,SMA Introduce,可 检 测 的 元 件,元件类型,-
4、矩形chip元件（0805或更大） -圆柱形chip元件 -钽电解电容 -线圈 -晶体管 -排组 -QFP,SOIC（0.4mm 间距或更大） -连接器 -异型元件,AOI,SMA Introduce,AOI,检 测 项 目,-无元件：与PCB板类型无关 -未对中：（脱离） -极性相反：元件板性有标记 -直立：编程设定 -焊接破裂：编程设定 -元件翻转：元件上下有不同的特征 -错帖元件：元件间有不同特征 -少锡：编程设定 -翘脚：编程设定 -连焊：可检测20微米 -无焊锡：编程设定 -多锡：编程设定,SMA Introduce,影 响 AOI 检 查 效 果 的 因 素,影响AOI检查效果的因
5、素,内部因素,外部因素,部 件,贴 片 质 量,助 焊 剂 含 量,室 内 温 度,焊 接 质 量,AOI光度,机 器 内 温 度,相 机 温 度,机 械 系 统,图 形 分 析 运 算 法 则,AOI,SMA Introduce,序号 缺陷 原因 解决方法,1 元器件移位 安放的位置不对 校准定位坐标焊膏量不够或定位压力不够 加大焊膏量，增加安放元器件焊膏中焊剂含量太高， 的压力在再流焊过程中焊剂的 减小锡膏中焊剂的含量流动导致元器件移动,2 桥接 焊膏塌落 增加锡膏金属含量或黏度焊膏太多 减小丝网孔径，增加刮刀压力加热速度过快 调整再流焊温度曲线,3 虚焊 焊盘和元器件可焊性差 加强 PC
6、B 和元器件的筛选印刷参数不正确 检查刮刀压力、速度再流焊温度和升温速度不当 调整再流焊温度曲线,不良原因列表,SMA Introduce,序号 缺陷 原因 解决方法,4 元器件竖立 安放的位置移位 调整印刷参数焊膏中焊剂使元器件浮起 采用焊剂较少的焊膏印刷焊膏厚度不够 增加焊膏厚度加热速度过快且不均匀 调整再流焊温度曲线采用Sn63/Pb37焊膏 改用含 Ag 的焊膏,6 焊点锡过多 丝网孔径过大 减小丝网孔径焊膏黏度小 增加锡膏黏度,5 焊点锡不足 焊膏不足 扩大丝网孔径焊盘和元器件焊接性能差 改用焊膏或重新浸渍元件再流焊时间短 加长再流焊时间,不良原因列表,SMA Introduce,A
7、OI,SMA Introduce,AOI,SMA Introduce,AOI,SMA Introduce,AOI,SMA Introduce,AOI,SMA Introduce,AOI,SMA Introduce,AOI,SMA Introduce,AOI,SMA Introduce,AOI,SMA Introduce,AOI,SMA Introduce,AOI,SMA Introduce,AOI,SMA Introduce,AOI,SMA Introduce,AOI,SMA Introduce,AOI,SMA Introduce,AOI,SMA Introduce,AOI,SMA Introduce,AOI,SMA Introduce,AOI,
