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1、Prepared by：JACK Date：1/10-2011,Assembly 类型介绍,AXIAL,SMD,POWER PACK,BRIDGE,TS1,A405,DO41,DO15,DO201AD,R6,P600,SOD-323,SOD-123,SMA,SMB,SMC,ARS,AR,TO-220AC,TO-220AB,ITO220AC,ITO220AB,TO3P,DPAK,D2PAK,DIP,SIP,SQUARE,ROUND,1.IPQCS制程品管(In Process Quality Control Section)针对制程上 的品质管控(某些公司的IPQC会握有稽核的权力) 2.OQC
2、出货检验(Out-going Quality Control出货品保课)针对成品要出货的物品品质管控 3.IQC进料检验(Incoming Quality Control供应商品保部).主要是控制来料的品质管控 4.FQC终检(Final Quality Control成品检验)在产品出货之前需做最后检验才可出货(一般公司很少会有此站，因为都融入生产线了) 5.PQC半成品检验Process Quality Control QC一般分为三段：IQC/IPQC/OQC 一间公司生产线原材问题多不多要看IQC 一间公司生产线制程品质问题要看IPQC 一间公司客诉、客退问题多不多要看OQC PS:成
3、品品质管制 (FQC ) 出货品管(OQC) 一个是在产品生产出来时进行品管制,后者则是在出货时,再一次的品质确认,防止劣直品流出,QC Flow,IPQC,Soldering,Molding,Plating,TMTT,OQC,Package,晶粒数量、外观检验、尺寸检测、晶粒崩边检测。,拉力检测、气泡检验、炉温、进炉方式及速度、外观检验。,电镀外观、锡附着性、镀层度量测。,电性检验、印字、外观检验。,电性检验、尺寸检测、数量检验、外观检验。,Dicing,模具温度、外观检验。,DIE- BONDER,IQC,IQC (进料检验),晶粒电性量测-量测VB、IR、Trr及波形， (抽测50pcs
4、) 点收晶粒数量-检查晶粒短少，(全检) 尺寸-量测晶粒规格2mil，(抽测5pcs) 崩角-检查晶片破片/裂痕/刮伤， (抽测50pcs) 外观不良-判定标准如外观不良图片。 镀层剥落-检查晶粒Ni/Ni/Au是否容易Peeling，(抽测10pcs) 焊接气泡-检查断面有无气泡，(抽测10pcs) 氧化-检查晶粒焊接后是否发黄或发黑，(抽测10pcs),外观不良图片,LTO膜不全,LTO膜残留,玻璃发白,玻璃残留,玻璃破裂,玻璃镀上金,IPQC (制程检验),拉力检测、气泡检验、炉温、进炉方式及速度、外观检验。 模具温度、外观检验。 电镀外观、锡附着性、镀层度量测。 电性检验、印字、外观检
5、验。,Molding 作业流程,清模,成型烘烤,喷砂,去胶,切脚,滚镀,使用高频预热机使胶料受热，增加流动性。,清洗流道、模具表面及排气口的脏污。,避免污染、腐蚀、防潮及绝缘。,去除胶体的毛边及多余残胶。,去除连接杆，材料成形。,防止铜氧化及客户容易焊接。,压模/冲胶,消去压模时产生的内应力。,胶料回温,胶料预热,TMTT,将氧化铜去除及胶体表面处理，确保电镀及印字牢度。,去除连接杆、切脚材料成形。,塑胶料的要求：,可靠性:(1)吸水率、透湿率低；(2)内应力小；(3)纯度高 (4)热传导率高；(5)与晶粒、支加的黏附力高；(6)具有较高的高温强度成形性:(1)成形时间短；(2)流动性佳；(3
6、)脱模性好；(4)固化缩小胶料需在10以下密封储存，防潮和阳光直射避免变质。 使用前需在室温回温16H后才可使用，并在72小时内用完。,封装胶料流动与气孔产生的原因,Plating,目的:防止铜氧化及客户容易组装焊接。 电镀种类:(1)滚镀: Axial、SMD(2)挂镀:TO-220、ITO-220 电镀前处理:(1)滚镀: 需泡5H液(2)挂镀: 需湿式喷砂 目的:1.胶皮软化，容易去除。2.胶体表面处理，确保印字牢度。3.去除氧化铜，确保电镀牢度。,TMTT,Testing :S.G / IR / VR / Trr / DVF 测试 Marking :雷射 Testing : IR /
7、VR / Trr 测试 Taping :包装,OQC (出货检验),电性检验、尺寸检测、数量检验、外观检验。,OQC (出货检验),OQC and Package,Hi-rel,H.T.R.B:高温逆向偏压实验 HTIR:高温漏流实验,Operating life:寿命实验 Power cycle:功率循环实验,目的: 界定半导体元件可靠度测试规格，使用加速老化测试条件或较为严格的测试条件，以期望通过可靠度测试来验证半导元件在应用中的品质及可靠度水准，为客户正确使用半导体元件，预估产品使用寿命及潜在的市场风险评估提供可靠的依据。,High temp. storage:高温储存实验,Humidity:恒温恒湿实验,Thermal shock:冷热冲击实验 Temperature cycling: 温度循环实验,Soldering heat:沾锡抗热实验,Forward surge:顺向突波实验,敬请指教! 谢谢!,
