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1、n深圳市智诚精展科技有限公司(SHENZHENWISDOMSHOWTECHNOLOGYCO.,LTDE地址深圳市宝安区沙井街道西环路6号电话:0755一61505537BGA返修工艺(返修演诙稿演讲人:peterpan工艺概述SMT3SMT返修工艺步骤丿民雌万肿团然前咤桐桓水梁氓路超属人水粼区雌万郑沿水粘民路万1Paget、首先我们需要通过人工或机器设备来辨别是否需要返修检测过程中一般我们需要用到的设有:功能测试设备一ICT(以及各种根据具体需要而制作的测试工装夹具Page2芯片透视检测仪,X-ray主要功能,检测芯片内部焊接质量给出最直观的判断依据Page3口“无铅生产需要较高的温度,这可能
2、给返候工艺带籼新的难题。由于电路和电路板。对于容易受温度影响的元件来说,例如,BGA和CSP,需要精确地控制温度。当这些较大的封装在拳近最高温度时,附近的较小元件会因为热容量较小和再流焊工艺的较高温度而过热。尺寸较大的多层印刷电路板,上面使用了阵列封装元件,是返修工艺最大的难题。当逼到振坏了的元件时,返修技师首先必须确定是否可以用手工进行返修,或者是呈必须抱元作联下洁换一个。同时还浑要切印刷电路板进行功能测试。通常,在返修时只需要使用手工操作的铬铁。在手工焊接时,已经很热的铬铁头接触元件的引脚和焊盘,把热量传到引脚和焊盘上,把温度提高到高于无铅焊料的熔点(通常是217“C)。含有助焊剂的焊钨丝
3、与加热了的部位接触,焊锡丝熔化,湿涧表面,并且在凝固时形成电气和机械连接的焊点。热铁不可以直接碰到元件,防止可能出现的热冲击和破裂板处在较高的温度,可能会损#Page“41、取的特殊工具BGA怨根夺口综各上述根据焊接要求我们便导入一种代曾一般手工焊接的设备:BGA返修台手助返修台自动返修台工专部全下郭茹风工部热凤延外加热十城下部红外下部热风林大面积约外加热Page5适用于一些球径、间距较大的普焉冥GA芯片，焊接精度要求不高品。Page“6自动BGA返修台:适用于一些球径、间距较小和PCB板无丝印外框,焊接精度铧高要求的产品。Page7口上下部全红外BGA返修台:主要针对一些芯片体积偏小产品衍生而来。返修产品举例:蓝牙、手机软板口上热风下红外,适用于一些早期的有铅制程产品。口上下热风加大面祝红外返修合:适用现有电子类无铅工艺制程。Page8BGA返修流程E烘烤BGA园拆卸BGA一一pc鳌蔓gaB一山能酬试Page9
