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1、SMT入门基础知识培训,2012年5月,培训目的,掌握常见的SMT工艺流程 明确各工序的设备工作过程及工艺控制要求 掌握锡膏等关键辅材的性能及使用要求 明确SMT生产管理要求 掌握回流焊设备及工艺要求 掌握安全生产相关管理要求,SMT车间环境,SMT的温度在235度，湿度40%-60% 车间地板必须是防静电材质 车间所有岗位作业必须做好防静电防护措施,SMT基本工艺流程,术 语,SMT：Surface Mount Technology表面贴装技术 。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 表面贴装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面贴装元器件贴焊到印制电路板表面规定位置上的电路装
2、联技术。,SMT的特点,组装密度高、电子产品体积小、重量轻, 利于实现产品的短小轻薄。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化,提高生产效率。 降低成本达30%50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。,SMT的工艺流程,最简单的工艺流程：供板-印刷-贴装-回流焊-收板-检查-转序或包装采用设备：上板机-丝网印刷机-贴片机-回流焊-收板机-检查仪,常见工艺流程,供板工序,目的：将PCB提供生产流水线。 注意事项：确认PCB规格的正确性；PCB按规定方向置入上板机；检查PCB有无破损、污渍、板屑；,印刷工序,目的：对PCB印刷锡膏或红胶。 注意
3、事项：确认网板、锡膏规格的正确性，采用指定线体；控制锡膏或红胶添加量，坚持少量多次原则；检查印刷质量，有无桥接、少锡、坍塌等；确认网板清洁剂、擦拭纸的正常供给。,贴装工序,目的：将贴装元器件准确安装到PCB规定位置。 注意事项：确认气压是否足够（7090PSIUniversal设备)；调用正确型号和版本的贴装程序；确保材料与BOM的一致性，完全按程序规定料站上料，并做好静电防护；双人对料，与原料盘、料站表同时核对；选用适合的Feeder，调整进距；确认贴装有无偏移、反件、错件；调整生产状态，控制抛料率。,回流焊工序,目的：施加高温，使锡膏熔化或红胶固化，将器件与PCB牢固粘接在一起。 注意事项
4、：调用正确型号和版本的回流程序；按规定放板密度进行作业；确认有无桥接、空焊、锡珠、移位、立碑、焊点异常、PCB变形、变色、器件破裂等；随时检查，发现异常立即报告技术员。,收板工序,目的：将完成焊接的PCB收入周转架。 注意事项：调整料架宽度至适宜；发生卡板及时处理；完工品及时移交检查。,检查工序,目的：采用检查设备（放大镜、显微镜、AOI、ICT、X-RAY等）对贴装和焊接质量进行检查。 注意事项：掌握检验标准，及时进行检验，防止批量不良发生；对不良品标识、隔离、记录；批量不良发生时立即通报班组长和品保人员。品保抽检不合格批及时返工。,转序和包装,目的：将完工品移交下工序或直接包装。 注意事项
5、：完工品及时转交，做好交接手续；包装品及时入库，杜绝积压；按规范做好静电防护，转运中防止损伤。,常用贴片元件规格,锡膏简介和印刷控制,锡膏的类型,根据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。 根据回焊温度分为：高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。 根据金属成份分为：含银锡膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含银锡膏（Sn63/ Pb37）、含铋锡膏（Bi14/Sn43/Pb43）。 根据是否含铅分为：有铅锡膏和无铅锡膏。,锡膏中助焊剂的作用,除去金属表面氧化物。 覆盖加热中金属面，防止再度氧化。 降低表面张力，提高表面润湿，增强焊接中锡膏的流动性。,锡膏的贮存和转运,保持原包装密封不
6、动，贮存在210冷藏柜中，禁止冷冻保存。 避免高湿环境，以免锡膏吸收湿气，使用时出现塌边、锡球、元件移位等不良现象。 转运时间尽可能要短，以缩短锡膏脱离冷藏环境的时间，长途运输时常采用绝缘材料和冰袋保护。 贮存时应按不同种类、批号、厂家分开放置，每天记录贮存温度，温度异常立即报告主管。,锡膏的使用（一）,从冰箱拿出后先进行回温，通常为2小时，记录回温时间。回温前禁止打开瓶盖。 回温后应对锡膏进行充分搅拌，采用搅拌机搅拌时应按相应规定执行。人工搅拌时，应按同一方向搅拌，以免锡膏内混有气泡，搅拌时间大约1分钟。搅拌后应及时填写搅拌时间。 锡膏添加应以少量多次为原则，首次添加锡膏时应控制锡膏长度为印
7、刷有效区域的长度，锡膏直径约15-17.5mm为宜。未使用的锡膏应将瓶盖拧紧，减少锡膏氧化。,锡膏的使用（二）,尽量减少锡膏开瓶数量，用完一瓶再开另一瓶，锡膏开盖后原则上应于12小时内使用完，未使用完毕的锡膏处于室温保存时最长不得超过24小时，防止锡膏放置过久而变质。 工作结束后应将剩余锡膏装入空瓶内，下次优先使用，不得与新锡膏混装。当天未用完的锡膏，若第二天不再生产，可将其放回冰箱冷藏。重新冷藏的锡膏于1周内使用完毕，使用时应对印刷和焊接质量进行重点关注。 使用已开盖的锡膏前，应先了解开盖时间，确认是否在使用有效期内，超过有效期时应报告技术员处理。新旧锡膏混用时，按1：3配合进行。,锡膏的使
8、用（三）,锡膏使用的各环节，应避免锡膏与化学物质（如IPA、酒精等）相接触，以免引起反应造成锡膏变硬。 换用另一规格锡膏时，根据相关工艺，并将网板、刮刀等彻底清洗干净。有铅、无铅锡膏不得混用刮刀等工具，以免造成污染。 为防止助焊剂挥发影响印刷质量，禁止空调风口直对印刷锡膏工位，使用中尽量减少光线照射锡膏的时间，空气湿度大时应重点关注产品出炉品质。 使用中尽量避免锡膏与皮肤直接接触，使用完毕应及时用肥皂洗手。,贴片机简介和贴装工序管理,贴片机类型,按结构分为拱架型和转塔型； 按速度分为高速机和多功能机。 评价贴片机的性能通常考虑贴装能力、速度和稳定性。贴装能力包括设备能完成PCB规格范围、器件允
9、许尺寸等；贴装速度以规范IPC9850评价，我公司UniversalAC-60L速度为65500CPH(IPC9850)。,Feeder类型,带装供料器带装零件供料器依料带的宽度可分为：8mm / 12mm / 16mm / 24mm / 32mm / 44mm / 56mm等 种类。 管装供料器 托盘供料器,Feeder安装注意事项（一）,谨慎操作，轻拿轻放，切不可掉落。 使用时应根据器件封装选择适合的规格。 使用前要检查Feeder有无缺件、破损，螺丝是否拧紧，动作是否正常。 上料完毕时要注意头部压片是否正确压下，材料封装卷带必须固定于盖子内层沟槽，避免干涉临近Feeder造成同步卷带。
10、安装前，应事先确认料架平台上无电子零件或异常污物。,Feeder安装注意事项（二）,安装Feeder时用力不能过大，以免造成Feede部件弯曲变形，致使动作不顺畅。Feeder安装后应位置稳固，安全可靠。 Feeder闲置时，应及时将其放置于料架车或机台料架平台上，以保证料架不变形。严禁Feeder重叠堆放。 使用中发现异常及时报技术员处理。,SMT换料作业规范（一）,作业者应随时确认材料余量，做好换料准备工作。 选择适合的Feeder ，由双人将新取材料同料站表中器件规格及旧料盘上材料规格进行两次对比，确认材料规格和料站位置正确无误，换料完毕及时填写换料记录。 对比材料规格应包括：材料类别、
11、容量、误差值、功率、耐压、外形尺寸、温度系数、极性等，管装物料 、托盘物料换料时尤其要注意材料的极性。,SMT换料作业规范（二）,换料时应规范作业，换料后应将首位器件进给到位。 品保人员定期对SMT料站进行巡检并记录。发现异常立即停止生产协同班组分析追查产生的不良品。 生产中材料规格以产品BOM为准，如有代用料时，作业者须得到相关书面确认方可生产。 生产线所产生的散料需要手工放置时，必须先由作业人员辨别规格，做出明确标识，经品保人员确认无误后，交由手工贴装人员作业。散料应及时清理并统一存放，禁止积攒或乱扔。,SMT换料作业规范（三）,处理散料时只限于散料零件表面文字可辨识的零件，无法辨认的散料
12、禁止私自手工贴装。 生产线需要手工贴装散料时，班组应通知技术员修改设备贴装程序，并明确告知作业者贴装器件的规格及贴装位置。 贴装人员手工放置器件时，需注意器件位置、极性，根据器件规格分区放置，切勿造成混料。 班组应安排人员对手工贴装的器件进行重点检查，品保进行重点核查。,回流焊接和温度曲线,焊接原理和设备分类,按照特定锡膏或红胶的温度特性，设定回流焊设备中各区的加热温度，完成器件与PCB的牢固焊接。 设备分类：按加热方式分为热风回流焊和红外回流焊等；按是否可充入氮气分为氮气回流焊和空气回流焊；按温区数量分为八温区、十二温区等回流焊。,锡膏的回流过程（一）,锡膏回流分为五个阶段： 预热区 活性区
13、 升温区 回流区 冷却区,锡膏的回流过程（二）,预热区：锡膏中溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(小于每秒30 C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，同时，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。 活性区：助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只是温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。良好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。,锡膏的回流过程（三）,升温区：当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。 回流区：当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形
14、成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，若元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成焊点开路。 冷却区：该阶段如果冷却快，锡点强度会提高，焊点会光滑，但不可以太快（小于5度/秒）而引起元件内部的温度应力造成元件破裂。,回流焊中氮气的作用,氮气是一种惰性气体，可以减少焊接时器件和PCB焊接点的氧化，对于低活性的免清洗锡膏尤为重要； 对于双面板，氮气保护了第二面PCB焊盘的良好可焊性； 氮气能增加焊点的表面光洁度，保护器件颜色。 氮气成本相对昂贵，限制其更广泛的应用。,焊接检查,光学检查设备AOI,利用AOI等光学检查设备，对贴装及焊接质量进行全面检查
15、，使错误被早期发现，实现了生产过程的良好控制。 发现批量不良时及时反馈班组长。 AOI不能检测不可见焊点及无背文器件的正确性，对PCB电路也无法检测。 作业者及时记录误判发生点，通过对误判的不断修正逐步减小误判率，以提高测试效率和准确性。,交接班记录填写规范,交接班记录由双方班组长指定人员填写并对填写内容负责。 填写内容包括：本班生产品种、产量，生产程序是否正常，设备运行状态是否良好，有无缺料、欠料、错料及材料异常影响生产，散料管理，贵重物料数量，是否发现工艺文件存在问题，生产异常及处理办法，环境及设备是否清洁，其它需要说明的问题等。检测设备还应记录误判频发点和发生数量。 交接双方应签字认可，
16、注明交接时间，发生争执由生产主管仲裁。,SMT换线作业规范,SMT换线作业规范（一）,生产班组凭制造部生产通知单切换生产品种。 换线时班组长应做好以下工作： 确定线体，通知作业员工艺制程（有铅、无铅），确认锡膏准备情况； 确认材料和网板是否到位、程序及工艺文件完成进度，通知技术员及材料员做好有关生产准备； 领取、发放产品工艺文件并安排实施，旧文件及时回收处理； 统一组织协调换线工作，督促检查各环节工作准备情况。,SMT换线作业规范（二）,换线时技术员应做好以下工作： 编制并调试印刷机程序及SMT程序； 明确客户要求，编制工艺文件，对特殊要求重点说明，发放班组指导生产； 调整印刷机及贴片机之顶针/顶块，使PCB平稳并防止顶到PCB背面元件； 设计并调试回流曲线，确定是否开放氮气并委托班组执行； 确认线体整体调整状态，及时排除存在隐患； 进行首件生产并根据品质状况优化工艺参数； 必要时AOI程序编制；,SMT换线作业规范（三）,换线时SMT材料员应做好以下工作： 从资材库领料，确认材料是否齐全并通报班组长； 如遇夜班换线时，材料员应于早班下班前将夜班所换机种的物料备齐。,
