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1、1,波峰焊焊点不良与对策广晟德2004年10月,2,波峰焊设备,3,波峰焊设备,4,波峰焊基本工艺过程,涂覆助焊剂 (发泡/喷雾),预热,焊接 (单/双波峰),冷却,5,波峰焊基本工艺过程,涂覆助焊剂 (发泡/喷雾),预热,焊接 (单/双波峰),冷却,预热作用： 1）使印刷电路板逐步升温； 2）促进助焊剂中的溶剂部分蒸发； 3）激活助焊剂中的活性剂,6,波峰焊基本工艺过程,涂覆助焊剂 (发泡/喷雾),预热,焊接 (单/双波峰),冷却,7,波峰焊基本工艺过程,涂覆助焊剂 (发泡/喷雾),预热,焊接 (单/双波峰),冷却,波峰焊是借助于钎料泵使熔融态钎料不断垂直向上地朝狭长出口涌出，形成2040m
2、m高的波峰。钎料波以一定的速度和压力作用于印制电路板上，充分渗入到待钎焊的器件引线和电路板之间，使之完全润湿并进行钎焊。由于钎料波峰的柔性，即使印制电路板不够平整，只要翘曲度在3%以下，仍可得到良好的钎焊质量。,8,波峰焊基本工艺过程,涂覆助焊剂 (发泡/喷雾),预热,焊接 (单/双波峰),冷却,在通孔插装工艺中，主要采用单波峰焊。引线末端接触到钎料波，毛细管作用使钎料沿引线上升，钎料填满通孔，冷却后形成钎料圆角。其缺点是钎料波峰垂直向上的力，会给一些较轻的器件带来冲击，造成浮动或虚焊。,9,波峰焊基本工艺过程,在表面组装工艺中，由于表面组装元件没有通孔插装元件那样的安装插孔，钎剂受热后挥发出
3、的气体无处散逸，另外表面贴装元件具有一定的高度与宽度，且组装密度较大（一般58件/cm2），钎料的表面张力作用将形成屏蔽效应，使钎料很难及时润湿并渗透到每个引线，此时采用单波峰焊会产生大量的漏焊和桥连，为此又开发出双波峰焊。,10,波峰焊基本工艺过程,双波峰焊有前后两个波峰，前一波峰较窄，波高与波宽之比大于1，峰端有23排交错排列的小波峰，在这样多头的、上下左右不断快速流动的湍流波作用下，钎剂气体都被排除掉，表面张力作用也被减弱，从而获得良好的钎焊质量。后一波峰为双向宽平波，钎料流动平坦而缓慢，可以去除多余钎料，消除毛刺、桥连等钎焊缺陷。双波峰焊已在印制电路板插贴混装上广泛应用。其缺点是印制电
4、路板经过两次波峰，受热量较大，一般耐热性较差的电路板易变形翘曲。,11,Pin hole / Blow hole,发生原因：焊接过程中印刷电路板排气，即印刷电路板中的潮气通过薄敷铜层或者敷铜层中的空洞逸出。唯一解决方法是提高印刷电路板质量，通孔处镀层至少要达到25mm。事前烘干电路板可以减少缺陷发生，但不能根本解决问题。建议进行印刷电路板的气体泄露试验。,12,Pin hole / Blow hole,发生原因：焊接过程中印刷电路板排气，即印刷电路板中的潮气通过薄敷铜层或者敷铜层中的空洞逸出。唯一解决方法是提高印刷电路板质量，通孔处镀层至少要达到25mm。事前烘干电路板可以减少缺陷发生，但不能
5、根本解决问题。建议进行印刷电路板的气体泄露试验。,13,Pin hole / Blow hole,针孔与气孔的区别：针孔是在焊点上发现一小孔，气孔则是焊点上较大孔可看到内部。针孔内部通常是空的，气孔则是内部空气逸出而形成的大孔，其原因主要在于焊锡在气体未完全逸出即已凝固。 1）有机污染物：电路板或元器件管脚都可能产生气体，主要污染源是插件工序或存储环境不佳，此类问题通过溶剂清洗可以解决。 2）电路板有潮气：如果使用较便宜的基板材质或者使用较粗糙的钻孔方式，在通孔处容易吸收潮气，焊接过程中受到高温则蒸发出来。解决方法是120oC烘烤2小时。 3）电镀溶液中的光亮剂：使用大量光亮剂电镀时，光亮剂经
6、常与金属同时沉积，遇到高温则挥发，特别是镀金时。,14,Bulbous Joint,现象：焊料呈现凸半月形覆盖片式元件。原因：印刷电路板与焊料波峰分离时角度不对，在氮气保护条件下最为常见。,15,Cracked Joint,在通孔连接中并不常见。原因：引线材料的膨胀/收缩受到焊盘抑制，一般应归因于焊盘设计与实际操作环境不配合。同时，工人在反复移动过程中用力过大或振动过大也是原因之一。,16,Cracked Joint,现象：焊点圆角与焊盘分离。原因：焊盘可焊性问题；产品设计问题导致热膨胀不匹配，应力过大引致开裂。,17,Lifted Component,原因：引线长度过大；元器件较轻，受湍流波
7、作用被抬起；柔性板与刚性元器件间的不匹配。,18,Lifted Component,原因：引线长度过大；元器件较轻，受湍流波作用被抬起；柔性板与刚性元器件间的不匹配。,19,Flux Residue,原因：助焊剂配方问题 / 工艺参数不匹配。有些助焊剂配方需要更长的预热时间来将溶剂蒸发掉。,20,Incomplete Joint,单面板上常见。原因：引线外径与焊盘内径不匹配，导致焊料缺乏；传送带角度不对，应减小该角度。 一般而言，焊盘内径=引线外径+0.01英寸（0.254mm）,21,Incomplete Joint,单面板上常见。原因：引线外径与焊盘内径不匹配，导致焊料缺乏；传送带角度太大
8、，应减小该角度；波峰温度过高；焊盘边缘有污染；印刷电路板制作工艺中焊盘制作不当导致位置偏离。 一般而言，焊盘内径=引线外径+0.01英寸（0.254mm）,22,Inconsistent Hole Fill,现象：焊料没有完全填满通孔。原因：预热温度不足或助焊剂涂敷不足。从发泡型工艺改变至喷雾型工艺时常见，原因是助焊剂的渗透能力下降。,23,Joint Contamination,现象：元器件表面镀层软化并污染印刷电路板表面。原因：波峰焊预热时，其板面温度一般为100-110oC，接触波峰时可能达到190oC。必须重新评估元器件的工艺兼容性。,24,Pad Contamination,原因：阻
9、焊层与焊盘尺寸不匹配。 阻焊层内径=焊盘外径+0.002-0.003英寸（0.05-0.076mm） 如果单纯为了减少桥连，可以采用额外加蓝点的方式。,25,Lifted Pad,主要是工人操作的问题。刚脱离波峰时，焊盘较热，铜箔与电路板之间的粘合力较小。,26,Lifted Resist,原因：阻焊层下面用的是Sn-Pb合金镀层，在焊接时熔化膨胀。专业电路板设计在阻焊层下面不用Sn-Pb镀层，除非镀层非常薄，3-5mm。,27,Poor Hole Fill,原因：助焊剂涂敷不足/预热参数不对。对于双面板或多层板而言，预热阶段电路板上表面温度应为100-110oC，单面板情况下温度可以低一点。
10、,28,Poor Hole Fill,原因：助焊剂涂敷不足/预热参数不对。对于双面板或多层板而言，预热阶段电路板上表面温度应为100-110oC，单面板情况下温度可以低一点。,29,Poor Hole Fill,原因：助焊剂涂敷不足/预热参数不对。对于双面板或多层板而言，预热阶段电路板上表面温度应为100-110oC，单面板情况下温度可以低一点。 增加预热或增加波峰接触时间。,30,Poor Hole Fill,原因：助焊剂涂敷不足/预热参数不对/波峰高度不够。对于双面板或多层板而言，预热阶段电路板上表面温度应为100-110oC，单面板情况下温度可以低一点。 增加预热或增加波峰接触时间。,3
11、1,Poor Hole Fill,原因：助焊剂涂敷不足/预热参数不对/波峰高度不够。对于双面板或多层板而言，预热阶段电路板上表面温度应为100-110oC，单面板情况下温度可以低一点。 增加预热或增加波峰接触时间。,32,Poor Hole Fill,原因：助焊剂涂敷不足/预热参数不对/波峰高度不够。对于双面板或多层板而言，预热阶段电路板上表面温度应为100-110oC，单面板情况下温度可以低一点。 增加预热或增加波峰接触时间。,33,Poor Lead Solderability,现象：焊料可以润湿通孔却不能润湿引线。原因：引线材料为黄铜(Cu67-Zn33), 而其在表面镀Sn-Pb之前没
12、有镀铜。这一中间镀铜层是非常重要的，用于阻挡黄铜中的锌向Sn-Pb镀层的迁移。 一般而言，镀铜层最小厚度为0.002mm，Sn-Pb镀层最小厚度为0.005mm。,34,Poor Lead Solderability,现象：焊料可以润湿焊盘却不能润湿引线。原因：引线可焊性问题。一般而言，元器件引线可焊性只能保证1年；助焊剂问题，正规操作中，应该每隔4个小时更换一次助焊剂。,35,Poor Penetration,原因：预热不足/助焊剂活性不足/助焊剂涂敷不足,36,Poor Via Hole Fill,连接孔填充一直是波峰焊的一个难题。因此连接孔设计时一般要附加类似于焊盘的表面金属层。同时，阻
13、焊层厚度增加，连接孔填充难度增加。,37,Poor Wetting,润湿不良原因之一：焊盘表面Sn-Pb镀层厚度不够，一般应大于0.005mm。 此图中焊盘表面Sn-Pb镀层厚度小于0.002mm。,38,Poor Wetting,润湿不良原因之二：焊盘表面可焊性不良。,39,Poor Wetting,润湿不良原因之三：引线可焊性问题/表面镀层问题。同时，插件时引线与印刷电路板刮擦导致树脂粉末污染焊盘。,40,Poor Wetting,润湿不良原因之三：引线可焊性问题/表面镀层问题。,41,Poor Wetting,润湿不良原因之四：镀金焊盘不润湿。一般原因为电解电镀金时电解槽溶液配方出现问题
14、。,42,Poor Wetting,润湿不良原因之五：助焊剂问题/预热温度问题/印刷电路板表面镀层问题,43,Poor Wetting,润湿不良原因之六：引线表面镀层问题。此类问题多出现于引线与塑封连接处。因为塑封时一些添加物质会污染引线框架。,44,Poor Wetting,润湿不良原因之六：引线表面镀层问题。黄铜引线表面要先镀铜再镀焊料。,45,Poor Wetting,润湿不良原因之六：引线表面镀层导致可焊性问题。,46,Poor Wetting,1）来自外部的污染物，如油、脂、腊等。此类污染物通常可以用溶剂清洗。此类污染物一般是在印刷阻焊剂时粘上的。 2）因存储环境不佳或基板制成上问题
15、发生氧化，而助焊剂无法去除会造成上锡不良，过二次锡一般可解决此问题。 3）助焊剂施加工艺不正确。如气压不稳定或不足，涂敷不均匀等。 4）焊接时间不足或锡炉温度不够。一般而言，锡炉温度应高于焊料熔点50-80oC，接触时间为3秒左右。,47,Outgassing,根本原因：印刷电路板中的潮气受热蒸发。 通孔孔壁处镀铜层厚度应大于25mm。,48,Solder Ball,阻焊层出现问题。,49,Solder Ball,原因：工艺参数不当/与波峰接触时助焊剂中有残余蒸气/湍流波过于强烈/印刷电路板过分吸潮,50,Solder Ball,原因：工艺参数不当/与波峰接触时助焊剂中有残余蒸气/湍流波过于强
16、烈/印刷电路板过分吸潮,51,Solder Ball,原因：Solder mask下面的焊料镀层熔化挤出,52,Solder Ball,原因：工艺参数不当/与波峰接触时助焊剂中有残余蒸气/湍流波过于强烈/印刷电路板过分吸潮,53,Solder Ball,原因：工艺参数不当/与波峰接触时助焊剂中有残余蒸气/湍流波过于强烈/印刷电路板过分吸潮,54,Solder Ball,原因：工艺参数不当/与波峰接触时助焊剂中有残余蒸气/湍流波过于强烈/印刷电路板过分吸潮,55,Solder Flag,原因：助焊剂活性问题/助焊剂涂敷不足/元器件剪脚之后的端面可焊性问题/元器件管脚受热不足（主要是大质量元器件）,56,Solder Flag,原因：元器件管脚伸出过长。 一般元器件管脚伸出长度为1.5-2mm。,57,Solder Short/Bridge,由于元器件引线节距越来越小，桥连是波峰焊最为常见的缺陷。 改变焊盘设计是解决方法之一。如减小焊盘尺寸，增加焊盘退出波峰一侧的长度 增加助焊剂活性/减小引线伸出长度也是解决方法之一。,58,Solder Short/Bridge,
