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1、1,SMT工艺制程问题分析,2,工艺制程问题分析,目的: 此文档的目的是在SMT遇到工艺问题时提供技术员一个基本的指导方法去解决问题. 在本指导中,提供不同形式的坏点初步的分析原理和找出真正原因.ME工程师负责维护此文件并确认参数更改,然后标准化个工序及参数.,3,片状元件末端移位,定义: 元件末端与焊盘接触不足.可能原因: 贴片问题或PCB设计问题 方法/参数调节: 调整SMT贴片坐标,坏点图片:元件末端移位,监控点和原因: 如果元件焊接端不能接触焊盘,但又是不稳定的移位, 要观察贴片的精度. 如贴片很稳定,而精度很好但一样出现此问题,要告诉工程师检查焊盘设计是否合理,或选用元件尺寸是否正确
2、.,片状元件側端移位,坏点图片:元件側端移位,定义: 側端 (A) 移出焊盘超过焊盘50%或元件宽度的50%,以最小的计算.可能原因: 贴片问题或PCB设计问题 方法/参数调节: 调整SMT贴片坐标监控点和原因: 如果元件焊接端不能接触焊盘,但又是不稳定的移位, 要观察贴片的精度. 如贴片很稳定,而精度很好但一样出现此问题,要告诉工程师检查焊盘设计是否合理,或选用元件尺寸是否正确.,4,側立,坏点图片:側立,定义: 宽高比超过二比一(2:1) 焊盘或端帽金属面未完全润湿 元件端子(金属帽)与焊盘之间的重叠接触不够100% 元件偏出焊盘的端面或侧面 元件端子面(金属帽端)少于3个可能原因: 1.
3、 Feeder 问题. 2. Part Data 不正确. 3. 料带的穴位尺寸不对.,方法/参数调节: 检查Feeder 或换另一Feeder. 2. 重查Part Data . 3. 检查料带或换一卷料.,监控点和原因: 1.不正确的Feeder 进料推力会引起元件跳起到側立状态. 机器吸料时就吸了側立的料,机器给元件Part Data很大,所以照像识别不出来. 2. 料带穴位不正确,在供料是也会造成元件側立.,5,焊点不光滑,定义: 焊点不光滑表现为在连接处有压痕线,锡点不光亮. 可能原因: 炉温设定不合适,恒温和回流时间过长. PCB 设计问题. 方法/参数调节: 1.确认炉温设定是否
4、符合VA. 2. 重测和重设炉温,减少恒温和回流时间. 监控点和原因: 不正确的炉温设定会引起焊点不良. 重测炉温,确定炉子是没问题的. 太长的恒温和回流,会把松香烧干,引起焊点不光滑. 4.反馈给客户通过DFM. PCB/元件可焊性问题.参照 corporate DFx guideline 00-OD60-1000-001 for guide.,坏点图片:焊点不光滑,无锡流,坏点图片:无锡流,定义: 元件端和焊盘没有形成焊接接合面. 可能原因: 1. 炉温在恒温阶段设置太高. 2. 松香不够或松香污染. 3. 元件端点或PCB焊盘污染或氧化. 4. PCB设计问题. 方法/参数调节: 1.重
5、测或重调炉温. 2.换锡膏. 3.换其它批号的元件&PCB,或其它供应商的元件.,6,无锡流(Nonwetting),监控点和原因: 太高的恒温时间会把松香烧掉,使松香在回流前就失效. 松香是用来促进Wetting,如锡膏过期了,则很难达到它的效果. 焊接面污染或氧化容易照成不焊接.确保元件没有MSD的问题. 不同的表面镀层会影响湿润,有一些镀层需要很多的能量去促进湿润.反馈给工程师去改变供应商. 工程师反馈给客户通过DFM,焊盘设计对元件尺寸不匹配引起不够焊接面.,坏点图片:无锡流,冷锡,坏点图片:冷锡,定义: 锡膏回流不充分.可能原因: 1.不正确的炉温设定 2.PCB设计问题 方法/参数
6、调节: 1.确认炉温设定是否符合VA. 在于2. 重测和重设炉温.监控点和原因: 不正确的炉温设定会引起焊点不良. 重测炉温,确定炉子是没问题的. 反馈给客户通过DFM. PCB/元件可焊性问题.参照 corporate DFx guideline 00-OD60-1000-001 for guide.,7,锡珠,定义: 锡珠违反最小电气间隙.锡珠包含在松香里面, 或不能附著在PCB表面.可能原因: 1.PCB污染. 2.不正确的炉温设定. 3.印浆移位. 4.钢网开口过大. 5.钢网底面溢出. 6. PCB设计问题.,坏点图片: 锡珠,方法/参数调节: 1.检查PCB是否干净. 2.检查印浆
7、参数是否跟VA相符 3.调整印浆精确度. 4.重调炉温. 5.清洁钢网,(取下钢网清洁).,8,锡珠,监控点和原因: PCB污染会引起溅锡而形成锡珠,而且,对于印错的般清洁不干净,过炉后也会形成锡珠. 不正确的炉温设定会使松香里面的溶液没有完全挥发,而使在回流焊时引起溅锡而形成锡珠. 炉子坏了而使炉温不正确. 印浆偏位,锡浆引到绿油区域,而绿油部分不会形成锡流,如果锡浆不能拉回焊盘的话,锡浆在绿油区域形成锡珠. 如钢网有锡,在印下一块板的时候会残留在PCB的绿油上,因此会形成锡珠. 印浆机工具和参数(如支撑块.刮刀设定,Snap,压力等)设定不合适会引起印浆多锡或短路. 钢网开口过大. 通过D
8、FM反馈给客户设计问题,不正确的绿油型号或干固方法也会引起锡珠.,9,(锡流不良)Dewetting,定义: A condition that results when molten solder coats a surface and then recedes to leave irregularly shaped mounds of solder that are separated by areas that are covered with a thin film of solder and with the basis metal or surface finish not expo
9、sed. 注意:对于 RoHS 制程, 锡流没有像有铅制程那么好,但是可以接受的.,坏点照片:锡流不良,可能原因: PCB焊盘污染或氧化. 炉温设定不正确. 方法/参数调节: 检查PCB是否干净. 检查炉温设定,如恒温时间和温度设定.,监控点和原因: PCB焊盘污染或氧化会使锡流不良,可以用一光PCB确认焊盘的可湿润性. 炉温设定不正确,重设炉温. 松香活性不良,很难清楚一些轻微的污染或氧化.确保温度设定符合供应商的规格达到我们需要的松香活性.,10,墓碑,定义: 片状元件竖立在焊盘的一端.可能原因: 在片状元件的其中的一个焊盘的锡量太多或太少. 印浆设定不正确. 贴片偏位. 进炉方向有影响.
10、 PCB设计问题.,坏点照片:墓碑,方法/参数调节: 清洁钢网和检查钢网开口. 重新调试印浆机器. 检查贴片是否偏位. 改变进炉方向.,监控点和原因: 有一端焊盘开口堵塞会引起一端少锡,不正确的开口也会产生两段锡量不一样, 不同的锡量会产生不同的表面张力在元件和焊盘的焊接端,最后产生墓碑. 印浆机工具和参数(如支撑块.刮刀设定,Snap,压力等)设定不合适会引起印浆多锡或短路. 贴片偏位也会使两端产生不同的表面张力而发生墓碑. 改变机炉方向.如一端先熔化,而另一端还没熔化,先熔化的一端会拉起另一端. 反馈给客户通过DFM. PCB/元件可焊性问题.参照 corporate DFx guidel
11、ine 00-OD60-1000-001 for guide.,11,短路 (范围: 回流炉 制程有关的问题),定义: 过炉后锡将相邻的元件脚连接在一起. 可能原因: 1. 不正确的炉温设定. 2. 锡膏过期. 3. 锡量太多. 方法/参数调节: 1. 确认炉温设定是否符合VA. 2. 重测炉温确认参数设定是否正确. 3. 换新锡膏. 4. 减少锡膏量,如调薄锡膏厚度.,图片坏点: 短路,监控点和原因: 不正确的炉温引起锡膏在回流前坍塌而引起短路. 炉子坏了而使炉温不正确. 锡膏松香性质改变而引起印浆坍塌, 不同日期的锡膏会用不同批号的松香. 锡量过多会增加锡膏短路机会,如贴片后,回流时(锡膏
12、坍塌).,12,短路 (范围: 贴片 制程有关的问题),定义: 短路发生在贴片后,意思是在贴片前而在印浆后是没有短路的.可能原因: 1.锡量过多. 2.铁片高度不正确. 3.锡膏过期.方法/参数调节: 1.减少锡膏量,如调薄锡膏厚度. 2.如有需要检测元件高度然后调整贴片高度. 3.换锡膏.,图片坏点: 短路,监控点和原因: 锡量过多会增加锡膏短路机会,如贴片后,回流时(锡膏坍塌). 不同供应商的元件厚度有一些轻微不同,这样会引起不同贴片高度而引起贴片短路. 锡膏松香性质改变而引起印浆坍塌, 不同日期的锡膏会用不同批号的松香.,13,短路 (范围: 印锡 制程有关的问题),定义: 短路发生在印
13、锡后.可能原因: 锡膏量过多. 锡膏过期. 钢网底面有脏物. 印浆机设定不正确.方法/参数调节: 减少锡膏量,如调薄锡膏厚度. 换一另一日期的锡膏. 清洁钢网和减小分离速度. 重新设置机器.,图片坏点: 短路,监控点和原因: 锡量过多会增加锡膏短路机会,如贴片后,回流时(锡膏坍塌). 锡膏松香性质改变而引起印浆坍塌, 不同日期的锡膏会用不同批号的松香. 如钢网有锡,在印下一块板的时候会残留在PCB的焊盘上,因此会形成短路. 印浆机的工具和参数如支撑块,刮刀,sanp等设定不合适也会引起短路.,14,短路 (范围: 跟材料有关的问题),可能原因: 钢网损坏. 钢网开口不正确. 钢网张立超规格.
14、锡膏在钢网上放置时间太长. PCB 焊盘没有绿油或绿油不正确. 元件尺寸不对/设计问题.方法/参数调节: 换用备用钢网,并立即通知工程师. 检查钢网张力. 换新锡膏. 检查是否换了新物料,重新检查元件的尺寸是否跟焊盘尺寸相配.,图片坏点: 短路,监控点和原因: 钢网损坏会使张力降低,这样会影响钢网下锡. 不正确的钢网开口会引起锡量过多或印浆精度,这样会引起短路. 检查锡膏的状况,如粘性.锡膏过期(在钢网时间过长)印刷后容易坍塌而引起短路. 绿油是防止锡膏短路的,如没有绿油,绿油不正确容易造成短路. 元件与PCB焊盘不符和贴片的PARTS DATA 错误,会引起贴片偏位,这样也容易造成短路. 反馈给客户通过DFM. PCB/元件设计不符.参照 corporate DFx guideline 00-OD60-1000-001 for guide.,定义: 短路跟制程没有关系,意思是物料有缺陷或不在规格范围内.,15,附件,SMT坏点分析及改善行动 印锡 &回流炉.,16,* END *,
