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1、1/23,1. 烙铁的结构及具备条件,让我们来熟悉一下高频焊烙铁的构造。 烙铁作为手动焊接中的加热工具，非常重要。,为了做好焊接，在使用焊烙铁时必须具备下列条件。 1. 温度的补给要快,且热量要充分。 2. 不许有泄露的电流。 3. 所耗电力要小，热效率要好。 4. 温度偏差要小，且能连续的使用。 5. 重量要轻，使用方便。 6. 烙铁尖端须容易交换。 7. 须具备烙铁尖端和焊料的吸引力(防止氧化及腐蚀)。 8. 不可以对产品有磁性的影响。 9. 烙铁尖端的形状须符合所进行的作业。, ,2/23,2. 烙铁的操作注意事项(1),焊接工具必须要有接地。 我们身上带着 10000VOLT 以上的静
2、电。 半导体部品(IC)遭到 200VOLT 以上的电压就会破损。 所以静电要用接地放电。 特别是各位的长发与部品相接触就会很危险。,须使用带有漏电防止用插头。,200V以上,长发,接地圈须紧贴于手腕，禁止携带 于衣袖或手套之上。,夹子须紧,夹子必须连在接地线上, ,3/23,2. 烙铁的操作注意事项(2),电镀铜部位:直接影响烙铁尖端寿命。1) 烙铁尖端温度高时；2) 使用时温度领域宽时；3) 在供电的状态下长时间放置时， 等情况下镀金部位发生腐朽现象，脱落于镀铁层，使得烙铁的寿命缩短。镀铁:铁在高温状态或长时间的使用下会发生氧化，因此焊料 与烙铁尖端失去吸引力，从而不能粘贴焊料。镀铬部位:
3、防止焊料上升到烙铁尖端部位(准备焊接部位以上)， 一旦镀铬部分发生脱落，焊料就会移动至脱落的部分。,不锈钢管,电镀铜(铜),铬(Cr)+镀金,预备焊接,镀铁(Fe:99.99%),焊料上升现象的原因:烙铁尖端的温度高，会导致镀各部位脱落。(镀铬在 300左右开始发生氧化，到 400就会迅速氧化) 反复洗涤烙铁尖端(高温迅速冷却)会发生金属腐朽现象，导致镀金层脱离。焊料会上升到镀铬部位中发生脱落的部分。使用高活性助焊剂会使镀铬部位腐朽脱落，导致焊料入侵。所以奉劝在低温下进行焊接。,焊料上升, ,4/23,3. 烙铁尖端的洗涤(1),如洗涤烙铁尖端用海绵上水分过多温度会迅速下降，使焊料渣子留在烙铁
4、尖端，如海棉上水分 不足，烙铁尖端会烧掉海面。 洗涤原理为：当水分适当时，将烙铁尖端与海绵接触瞬间以水分沸腾时的抖动来进行洗涤。,弄湿海绵的方法： 1. 将海面浸湿在水中。 2. 将海绵轻轻积压，凋落 34 颗水株即可。 3. 每 2 小时洗涤。,洗涤烙铁尖端时，海绵上水分过多；烙铁尖端急速冷却，使镀金层脱落，并且焊料异物不会凋落。 洗涤烙铁尖端时，海绵上水分不足；太干燥会使海绵粘贴在烙铁上，不能进行洗涤，且诱发焊接不良。, ,5/23,3. 烙铁尖端的洗涤(2), ,6/23,3.烙铁尖端的洗涤(3),烙铁尖端的洗涤必须要在开始焊接前进行，且每次焊接时都要进行洗涤。,由于烙铁尖端暴露在空气中
5、，所以烙铁尖端的表面会形成氧化物。尖端表面的氧化物对焊料无吸引力， 故在焊接时就像夹在面包中的葡萄干一样，进入到焊接部位之中使粘贴程度下降。,烙铁尖端的洗涤必须要在海绵的周遍、孔部位进行洗涤，从而使锡渣凋落。,在海绵孔或周遍进行洗涤。 将尖端的接触面积放宽轻 轻地檫并均匀地洗涤。,在海绵表面洗涤，会有异物 积压，这些异物再次会粘贴 在烙铁的尖端上。,敲打烙铁异物不会凋落，反而 只会损坏烙铁。（加热器损坏、 接触点不良、烙铁尖端损坏）, ,7/23,3.烙铁尖端的洗涤(4),焊接作业结束后必须在烙铁尖端上进行预备焊接。,结束焊接作业后必须将焊料均匀的涂在烙铁尖端 上，这样会使焊料将温度吸收，并且
6、不会在空气 中形成氧化，所以可以延长烙铁尖端的寿命。,防止烙铁尖端的氧化、维持与焊料的吸引力，使焊接作业容易进行并可以延长烙铁 尖端的寿命。,电源 Off,电源 Off,将焊料没涂在烙铁尖端的情况下关闭电源，会使 烙铁的尖端在从高温状态漫漫冷却时发生因热度 而产生氧化，所以会缩短烙铁尖端的寿命。, ,8/23,4. 烙铁尖端洗涤温度的变化,海绵盒里如果水分过盛，温度会下降到 100且温度恢复变慢使作业速度迟缓、烙铁焊接 吃力，会导致反复诱发不良现象。,烙铁温度,时间,有34滴水珠的烙铁温度变化。 (漫漫地冷却，且温度恢复快。),水分过盛时烙铁温度的变化。 加快诱发不良 (急速冷却，且温度恢复慢
7、。),350,300,100,要经常注视海绵的含水分量，具备正确的作业习惯。, ,9/23,4.烙铁尖端洗涤温度的变化, ,10/23,5. 焊接与烙铁尖端温度的变化,烙铁尖端的温度根据焊接时间和洗涤程度，影响焊接性。 通过图纸详细了解一下。,时间,烙铁温度标示为 320，但实际焊接作业温度为约 240260。 将烙铁温度设置成比实际焊接温度高的理由是为了让母材在焊接时间范围得到充分的热量。 如果母材大，烙铁温度当然也要设置高。但如果把烙铁温度设置的过高，会成为导致焊接 不良的原因。,温度,清洁烙铁尖端,焊接温度领域,约23秒,320,长时间接触烙铁时(无自动调节热量功能的烙铁),240260
8、,烙铁尖端的温度(可自动调节热量的烙铁),80120,助焊剂的活性温度及 母材的预热温度,在焊接温度领域以上、以下也不能进行焊接。,接触烙铁的起点, ,11/23,6. 焊料及握烙铁的方法,为了做好焊接，正确的姿势很重要。来认识一下焊料和烙铁的握法。,焊料的握法,间断作业时,连续作业时,5060,3050,焊料的漏出长度为5060mm左右,焊料的漏出长度为3050mm左右,烙铁的握法,PCB 及排线作业, ,12/23,7. 手工焊接方法,手工焊接作业是有原则的。如不遵守此原则，会诱发焊接不良。 初学者先以 5工艺法进行教育，熟练之后自然而然的演变成3工艺法。,手工焊接 5工艺法,手工焊接 3
9、工艺法,准 备,接触烙铁,接触焊料,取下焊料,取下烙铁,确认焊接位置的同时 准备进行可以焊接。,轻轻地握住烙铁并同时 将烙铁尖端以宽面积接 触到母材进行加热。,将焊料接触到母材或烙 铁尖端。不可接触到烙 铁尖端的上部。,将焊料以正确的角度， 正确的方向取下。 须确认焊料的用量。,在注意速度，方向 的情况下取下烙铁。 须确认焊料的扩散。,45。,30。,30。,准 备,同时接触 烙铁及焊料,30。,45。,同时取下 烙铁及焊料,30。,31秒, ,13/23,8. 错误的焊接方法,你是否在用如下方式进行焊接? 如果是，就赶紧换个方法提高品质吧！,在未洗涤烙铁尖端并被污染的 状态下进行焊接。,在接
10、触烙铁之前事先接触焊料 的方式进行焊接(残留焊料),将焊料直接接触到烙铁尖端 进行焊接(Flux),在烙铁的尖端涂焊料来进行 焊接(诱发冷焊不良),划着烙铁进行焊接 (铜铂断线，Short),以反复接触烙铁的方式进行 焊接。, ,14/23,9. 手工焊接的 5 Point,手工焊接并非是容易的焊接。因为大部分的维修是用烙铁来进行，所以不能忘记 以下的5中知识。,1. 加热的方法: 以最合适的温度加热 接触烙铁的方法(同时，宽面积)。2. 供应焊料的时间: 加热后 12秒以焊接部位的大小做判断。3. 焊料的供应量: 以焊接部位的大小做判断 视焊料量的程度做判断。4. 终止加热的时机: 视焊料的
11、扩散做判断。5.要以一次作业完成焊接。, ,15/23,10. 确认烙铁尖端的温度,来熟悉一下将焊料用焊烙铁熔化时，出现的现象。 这些我们常见的现象。, ,16/23,11. 烙铁要固定状态下加热,铜铂,铜铂,焊料的扩散不快时，同时以转动焊料或将烙铁宽面积接触的方式进行焊接。 不要用烙铁划动或移动铜铂表面进行焊接。,铜铂,(),(),铜铂,取下烙铁时划着铜铂， 锡会跟着烙铁，从而 会诱发焊锡球。,取下烙铁时不考虑方向和 速度，会导致因触摸周围 的部品或者焊料的异物而 诱发Short。,焊料的 渣子,如反复接触烙铁，热量 的传达不均匀，且部分 地集中热量，会发生助 焊剂的炭化及焊料氧化 导致焊料
12、角的发生，并 且表面无光泽。,焊料角,裂痕,如反复接触烙铁， 热量会过多，使焊接面 发生层次从而可能诱 发裂口。,PCB,PCB,铜铂,铜铂,铜铂,铜铂,铜铂,铜铂,铜铂,铜铂,铜铂,铜铂,PCB,PCB,PCB,PCB,PCB,(),用焊料迅速传达热量。,将烙铁同时以宽面积接触。, ,17/23,12. 一般部品的焊接方法,加热时必须要将铜铂和部品同时加热。 用烙铁将铜铂和部品同时以宽面积加热。 但是要维持焊烙铁和焊料的投入角度及取出角度。,PCB,PCB,铜铂,PCB,(),(),(),(),PCB,PCB,PCB,PCB,焊料脚上加热,对铜铂加热,在焊料脚和铜铂上同时加热,对铜铂加热 焊
13、料脚潮湿不良,在焊料脚上加热 铜铂潮湿不良,将烙铁以垂直 方向取下,修正，增加焊接 热量不足,PCB,铜铂,PCB,加热方法、加热时间、焊料投入方法错误或部品被污染会诱发不良。,铜铂,铜铂,铜铂,铜铂,铜铂,铜铂,铜铂,铜铂,铜铂,铜铂,铜铂,铜铂,铜铂,铜铂,铜铂,铜铂,PCB,铜铂,铜铂,将烙铁以水平 方向取下,PCB,铜铂,铜铂,将烙铁先于焊料 取下, ,18/23,13. Chip 部品的焊接方法,贴片部品是在铜铂加热。 贴片部品经不住热，所以不能直接接触烙铁。 要在铜铂加热才可以。因为会发生裂痕。,铜铂,铜铂,PCB,铜铂,铜铂,PCB,(),(),铜铂,铜铂,PCB,(),如将烙铁
14、直接接触到铁片， 热量会传达到对面的焊接 部位，使焊接面出现裂痕 或电极部位发生裂痕。,铜铂,裂痕,热量移动,铜铂,裂痕,力量移动,因为力量是从焊料量少的 部位移动至焊料量多的部位， 所以焊料量少的部位偶尔会 发生裂痕。,好的焊接,铜铂,铜铂,铜铂,PCB,PCB,铜铂,PCB, ,19/23,14. 连接(IC)部品的焊接方法(1),IC 部品或连接性部品脚是以拖动烙铁的方式进行焊接。 IC种类(SOP, QFP)的焊接因为部品脚与脚之间的间隔窄，所以要拖动着烙铁进行焊接。,1阶段: 为了对准要焊接的IC的位置及固定IC，以对角进行假焊接。 2阶段: 利用IC专用烙铁尖端，对未形成假焊接的部
15、位开始进行焊接。(如从形成假焊接的部位开始焊接，会有 IC弯曲的疑虑)使用的烙铁尖端为刀刃形状。(根据需要在部品脚上涂抹少量的助焊剂进行焊接) 注意: 要注意与周围部品的触摸。,假焊接,拖动着进行焊接。,因部 IC品脚的力度大于烙铁尖端的力度，所以会发生 Short。 即，相当于一个烙铁与2个以上的 IC部品脚斗力量，最终IC 部品脚的那一方拉住锡，所以会发生 Short。,: 拖动烙铁的方向,如果烙铁尖端和一个 IC部品脚对等地较量力气，烙铁尖端的那方因力量大 所以不会引起Short。 “L” (此时要迅速地取下),(Dummy Land): IC IC ( ) Short . IC Short .,
