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1、,MTK 操作员培训手册,AD838,Menu1.点检项目A.点胶真空/气压B.顶针高度及速度检查C.吸芯片时间D.花架反向检查2.操作流程A.上下弹夹 B.上下晶圆C.清除index D.补芯片/胶水E.芯片类型切换 F.Pick一颗芯片G.Wafer Mapping操作,点 检,A.点胶真空/气压,真空调节,真空,气压,气压调节,B.顶针高度及速度检查路径 ： Setup - Process Setup Bonding Process - Ejector,顶针高度,顶针速度,C.吸芯片时间路径 ： Setup - Process Setup Bonding Process Delay,吸芯
2、片延迟,D.花架反向检查路径 ： Setup - Process Setup indexing process Options LF Orientation （不能选择Disable）,操 作 流 程,A.上下弹夹按F9 , 根据对话框内容操作,抓取弹夹 卸載弹夹 更换弹夹 下降一格 上升一格 到达目标格 气缸打开关闭,B.上下晶圆按F9 , 根据对话框内容操作,重设工作台 热吹起打开 热吹起关闭 更换晶圆 Expander关闭 手动操作,C.清除index按F9 , 根据对话框内容操作,清除index 清除Bond LF 重设index 复位input index 复位output inde
3、x,D.补芯片/點胶 1.点击 Set Bonding Map,只点胶 只打芯片 点胶+打芯片,单个选择 区域选择,打开Use Custom Bonding Map功能,打开Bonding Map功能,E.芯片类型切换,好的芯片 Ink芯片 坏的芯片 全部都吸,E. Pick一颗芯片路径 ： Setup - Process Setup Bonding Process Bond Pos,G.Wafer Mapping操作1.选择需要的程序，然后Load Map2.Align Wafer，软件会自动查找之前设定的Reference Die,1,但是由于Reference Die是用墨水笔做的标记，所以在更换晶圆后，之前做的PR识别可能会识别不了当前的Reference Die,所以就需要手动去找Reference Die,当找不到Reference Die时，软件会提示要求手动去找Reference点，然后移动轨迹球找到Reference点，最后根据提示按Comfrim后自动去找第一点开始生产,
