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1、TOP UNION,波銲作業的八個製程參數 1 、助銲膜厚度 2 、預熱 3 、輸送帶角度 4 、電路板平坦度 5 、銲錫溫度 6 、雙波的接觸時間 7 、浸錫深度 8 、第二波的流動方向,泰詠電子,TOP UNION,1.助銲膜厚度助銲膜厚度由助銲劑密度及預熱溫度決定，助銲膜厚度非常重要，因為 可避免第一波擾流波將所有助銲劑沖刷掉 要避免再度氧化及第二波的去除氧化時尚必須 保有的適量助銲劑 經過第一波之後，助銲劑只會保留在未銲接的 部份 2.預熱預熱溫度決定了 助銲膜的乾燥程度(使助焊劑中的溶劑揮發) 使電路板及銲錫的溫差變小(降低熱衝擊) 使助銲劑的活性提高(加速化學反應),泰詠電子,TO
2、P UNION,3.輸送帶的角度 輸送帶的角度決定了第二波脫離區去除短路的可 能性。 4.電路板的平坦度 電路板的平坦度決定了待銲物和銲錫的接觸時間。 5.銲錫溫度 銲錫溫度決定了錫銲所需的時間：必須要有足夠 的溫度和時間才可形成可靠的銲點。,泰詠電子,TOP UNION,6.雙波的接觸時間 兩個波的接觸時間決定了會留在電路板上助銲劑 的量，在第二波的脫離區仍需助銲劑。 7.浸錫深度 第一波的浸錫深度要盡量大，以消除陰影效應， 在第二波則與傾斜角度共同決定了電路板脫離波 的位置。 8.第二波的流動方向 在拉回區，電路板脫離波的位置，銲錫的流速必 須儘可能的與背板的銲錫流速一樣。,泰詠電子,TO
3、P UNION,泰詠電子, 浸錫和脫離速度：252.5秒 浸錫深度：待檢測表面完全浸入,TOP UNION,泰詠電子,TOP UNION,泰詠電子,TOP UNION,泰詠電子,TOP UNION,泰詠電子,TOP UNION,泰詠電子,TOP UNION,泰詠電子,SO28,QFP,SOT23,Process Window,TOP UNION,泰詠電子,測試零件腳是否氧化,最簡便的虹吸原理測試法,TOP UNION,泰詠電子,助焊劑乾膜厚度量測方法,助焊劑乾膜厚度可以使用幾公吋平方的鋁片來量測 將鋁片徹底清潔 以高精度的秤量測鋁片重量“A” grams 讓鋁片通過助焊劑及預熱區 讓鋁片在通過波焊前取下,或是關閉錫波 當鋁片溫度降至室溫時,量測鋁片重量“B” grams助焊劑厚度( m) = 10000 x (B-A)grams / x L x W = 助焊劑固形物比重( gr/ cm )L x W = 鋁片面積( cm ),
