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1、SMT培训教程,SMT生产制作工艺流程图 SMT线体摆放 SMT常用设备样图 SMT锡膏管制与印刷工艺 SMT元件贴装 SMT回流焊接工艺制作：聂酉定2008年02月27日,SMT生产制作工艺流程图,生产资料准备 BOM、ECN、XY 及相关的SOP,机器程序制作,印刷机、贴片机 文件、调配,校,对,否,是,存储,工单指令,物料准备 部分烘烤,锡膏管理,印刷锡膏作业,是,检查,否,清理PCB 上锡膏,贴件,检查,否,用镊子将PCB 上元件摆正,回流焊接,是,检查,是,否,流向下一工序,PCB修补,SMT线体摆放,回流焊,流 向 1,上板机,全自动印刷机,AOI 检验1,贴片机1,贴片机2,多功
2、能贴片机,人员检验2,人员检验3,ICT 检验4,下一工段,流 向 2,SMT常用设备样图（1）,上板机,送板流向,SMT常用设备样图（2）,DEK全自动印刷机 印刷工艺参数： 刮刀角度：6075 刮刀压力：57Kg 印刷速度：5085mm/sec 脱膜速度：0.82mm/sec,SMT常用设备样图（3）,半自动印刷机印刷工艺参数： 参照DEK印刷机,SMT常用设备样图（4）,AOI：Automatic Optical Modulator 中文含义：自动光学检测仪,SMT常用设备样图（5）,锡膏测厚仪,SMT常用设备样图（6）,钢网钢网分类： 按印刷工艺分类： 锡膏钢网、红胶钢网 按制作工艺分
3、类： 激光钢网、蚀刻钢网、电铸钢网 钢网常见网框规格： 37*47cm、42*52cm、55*65cm 70*70cm 常见钢网厚度： 红胶钢网：0.18mm、0.2mm 锡膏钢网：0.1mm、0.12mm、 0.13mm、0.15mm,锡膏钢网,SMT常用设备样图（7）,西门子贴片机,常见贴片机品牌 松下、西门子、三星 富士、雅马哈、JUKI 环球、三洋、SONY Mirae,SMT常用设备样图（8）,回流焊、测温仪 测温线,回流焊,测温仪,测温线,SMT常用设备样图（9）,I C T,ICT：In-Circuit Testing 中文含义：在线测试,SMT锡膏管制与印刷工艺,锡膏分类： 按
4、熔点分类： 高温锡膏（230以上），中温锡膏（200230 ）， 常温锡膏（180200 ），低温锡膏（180 以下） 按助焊膏活性分类： R级（无活性），RMA级（中度活性），RA级（完全活性）、SRA级（超活性） 按清洗方式分类： 有机溶剂清洗类（传统松香锡膏，残留物安全无腐蚀） 水清洗类（活性强）和半水清洗和免清洗类 锡膏成份： 合金粉和焊剂（活化剂、触变剂、基材树脂和溶剂） 锡膏比例： 合金通常占锡膏总重量的8592% 常见合金颗粒：300目625目 （目为英制，只每平方英寸面积上的网孔数目） 合金含量增加时，锡膏粘度增加、熔化时更容易结合、 减少锡膏坍塌、易产生锡膏粘网,无铅锡膏,有
5、铅锡膏,SMT锡膏管制与印刷工艺,锡膏管制： 锡膏在批量购入前需要先进行验证其可靠性： 锡膏实验项目： 1.粘度测试（粘度对产品的影响：粘度大容易粘连网孔、粘度小不易粘固元件，易变形）工具：粘度测试仪、锡膏搅拌刀 2.合金含量测试（一般取量20+/-2g）：蒸干法 3.焊剂含量测试（一般取量30g）：放入甘油加热使熔化至与合金分离、冷却、水清洗、酒精清洗、干燥秤其重量 4.不挥发物含量测试 5.粘着力测试 6.工作寿命实验 7.润湿性测试 8.坍塌性测试（用0.2mm钢网印刷在铜板上： 室温25+/-3，湿度50+/-10%RH，放置1020min； 炉中150+/-10，放置1015min）
6、 9.铜镜测试：将锡膏涂上，使其中所含的助焊剂 与薄铜面接触。再将此试样放置 24 小时，以观察 其铜膜是否受到腐蚀，或蚀透的情形,锡膏购入后先对锡膏进行编号管制：锡膏存储温度：210 回温时间：4小时 回温温度：25+/-3 回温技巧：倒装回温 锡膏管理原则：先进先出 锡膏使用环境： 25+/-3 ，50+/-10%RH,SMT锡膏管制与印刷工艺,锡膏的印刷工艺： 刮刀角度：6075 刮刀压力：57Kg 印刷速度：5085mm/sec 脱膜速度：0.82mm/sec 刮刀印刷过程中锡膏在网板上呈滚状 （如下图）,刮刀过后网面上锡膏干净，可以直接看到网板面（效果如下图）钢网擦拭频率：35PCS/次 *擦拭时须用钢网纸光滑的一面擦拭 *锡膏使用前先确认锡膏没有过使用期,SMT元件贴装（组件）,料盘,FEEDER,吸嘴,SMT元件贴装,待贴装元件,吸嘴吸取元件,元件贴装前照示,元件贴装中,SMT回流焊接工艺,1.测温板制作： A.测温板使用材料和工具： 未插件的SMT贴装OK的板、电钻+钻头、热偶丝、测温探头、银胶、烙铁B.测温点选定（以带SMT贴装CPU座、双BGA之主板为例，优先等级顺序）： . 北桥BGA底部 .南桥BGA底部 . QFP元件底部 . CPU座底部 .PCB表面 .CHIP,无铅炉温曲线,
