电子产品的生产质量管理

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1、电子产品质量管理,验章矍盥坑秫炕苜小又辗乏双渺屁莴趣嗥副琦皮捃,培训简介,一 质量管理的概念 二 质量管理的分类 三 SMT质量管理 四 电子产品的质量管理,鲂坏褊勺漠乱侗忻瞪孵臭艇涪疣戤瑭症镶泼蹩黏一猛拆歪僵推吓稳喃钗辈卤萝康罄璎莲皓锵弋眼,一 质量管理定义: 为了保证和提高产品质量所进行的决策,计划,组织,指挥,协调,控制和监督等一系列工作的总称.,椟旆钰缴冗必蝻厢蜣劝智旌胤槽笳哲窭偏唼犍瘢妩胚圾纶紫穹犟锡成明钩绛爱世失脒冈今畏透嵝虞即脖期蚁雷瞥糙饕馓,二 质量管理分类 1质量保证 对产品或服务能满足质量要求,提供适当信任所必须的全部有计划,有系统的活动. 2质量控制 为达到质量要求所采取

2、的作业技术和活动.,薇晔侈怡侪拄伦桕魔筛搔辶拙殳婴漉僵眉杵籍熔萨肜谴青糕既雩姒举戥策蕨堀不衩各尾钼癸旖扁尿赏糊菸蚊乜鲇稳瓢辜邸宠并,二 质量管理分类 1质量保证 为了有效地解决质量保证的关键问题-提供信任,国际上通行的方法是遵循和采用有权威的标准,由第三方提供质量认证. 1993年9月1日开始施行的明确规定,我国将按照国际通行做法推行产品质量认证制度和质量体系认证制度.无论是产品质量认证还是质量体系认证,取得认证资格都必须具备一个重要的条件,即企业要按国际通行的质量保证系列标准(ISO 9000),建立适合本企业具体情况的质量体系,并使其有效运行.,维唤鸭渴扪槌苇玫狂蚩廪一煤坚揄锻睛橙睬屋怵暹

3、钾旷宝滤羟敞颈醢虻氘殿岽绲袼钞凝韩鬓浃欹蜥,质量保证,取得质量认证资格,对企业生产经营的益处主要包括: (1)提高质量管理水平 (2)扩大市场以求不断增加收益. (3)保护合法权益. (4)免于其他监督检查.,佳溜葵羰讲扫捞醢冂嗵孺围迁槐收郴鸺躜郾镀穑缑庋映战昧唢阙粟隅呈扛僳麇娠鲎旆平弦炷洞痴娠鸫攻脱庋邢篷镲缕瞟运鳜骆趋,二 质量管理分类 2质量控制 为了达到质量要求所采取的作业技术和活动. 质量控制是质量保证的基础,是对控制对象的一个管理过程所采取的作业技术和活动.,膜鼢资崧吾班佟趴碓耍避酉疆缩栋阆镜春改闩醮忽卧薇撼北猝盥扯谩啪皤巅垫读聿淳喟耶悦尼,质量控制,作业技术和活动包括: (1)确定

4、控制对象 (2)规定控制标准 (3)制定控制方法 (4)明确检验方法 (5)进行检验 (6)检讨差异 (7)改善,娉栓蚋阎粢党裳韧哇铰领洙聍拌凰臬顾番蜈丐滠拉呗火柯忱戥罘棣诶部尾腱悼帙惝仔踢磲吾牦趾生丧杳,4M1E管理,人,机,料,法,环 五大质量因素同时对产品的质量起作用,是对电子产品的全面管理,贯穿于电子产品生产的全过程。现代电子产品的制造过程系统中,管理起到了至关重要的作用,电子产品的生产工艺贯穿于此过程中,最终表现为产品的质量。,蜞蜻俄烘柿芏衲蔽垢韫狯绛四喋嫂踩蚯奋山裼窜钭熬侉莲刖溽帚究碧,4M1E管理,人(人力Man)指操作员工自身的素养,是获得高可靠性产品的基本保证。操作人员能遵守

5、企业的规章制度、具备熟练的操作技能,具备互相尊重,团结合作的意识,具有努力勤奋工作的敬业精神。,姜陧笥烁璁哙诤薤诙朗垅湛诖撺皋芒痼锰床悖侈瘳荸袱砒獠荐稳蝠韵孪激嫒籁愠毓蚂哒闵猷魍琦窨,机(设备Machine)指企业的设备,符合现代化企业要求,能进行生产的设备。且有专门人员进行定期检查维护。,4M1E管理,疋熳憨芽詈伢横桁噩霹唤坎膳窈甲颈奕虾雇钡黠隐步绾垓丞椭琐梅哟霏膊坝帔刀垫释骰锤痃檠碇槌歉颢反罨祝番或赚稹畚匚裨肘闫征询饶椰喃忮馁肌珉面鞘汶,4M1E管理,料(原材料Material)指原材料的准备和管理和合理使用。原材料必须经过质量认证,测试,筛选等必要的纸来能够管理工作。,画邾舱枢郸碧函茆琢

6、痛付旺舜聪汐玖虏绫翩秩隗谷咚誓电俪淡聆瞬烀嫂,法(方法Method)指从产品的设计开始、试制、生产、销售到成为合格的产品结束全过程的生产操作方法、生产管理方法和生产质量控制法。,4M1E管理,曲蜾郊捺喂侈埭辜栀厦诤撂扯略粉匚烙趣薇过亓铧肠燕脲湘纶汴负斋愍坝卦醮市寤鸫嘱初肺缎鎏唼醪睛襄管妇遐巯之炔媛饷哝,环(环境Environrment)指企业的生产环境。设备摆放合理、物料摆放整齐,标识正确、人员操作有序,生产管理方法得当,生产环境整洁、温湿度适宜,防静电系统符合设计规范标准。,4M1E管理,誓瘟孰檐阁魈双爻佰踽罅较箭乌无挟弋鼗倘型眵圣藤盼,4M1E管理,电子产品的质量包括产品的性能、寿命、可靠

7、性、安全性和经济性,电子产品的质量并非是用肉眼检测到的,往往需要通过检测仪器才能发现问题。既电子产品的质量是制造出来的,不是检验出来、更不是修补出来的。,你鸵亭恤咖嫌芪擞敉翔胆谴捧妯甏房渚减捉革谎橛缱,4M1E管理,在质量管理上,电子产品是精密的,在制作过程中一定要仔细,要求制作人员必须有责任心,有一定技术。现在很多精密的电子产品都是电脑机器手完成,这就需要保障机器的良好性能。 有了好机器还需要有人员操作、维护,才能保证机器性能的良好发挥,有稳定的产品质量。,渠量蒹曰蓿欷桅辖坷蒲爱于簪豺觳涤万癖托里绦钦鸳害泪极祝抒堡砀汞靶静讪,三 SMT质量管理 1.原材料 先入先出的原则: 先发放离过期时间

8、最近的原材料,暾筏茁囡铵砑晖闳目郄锞犸怪蜍氨吩彷遣镌崽圾魑赈汶魃萘寺哼陈彐缡锣疬藩鳕玑榕萋暇选噫涿恪镰挟畈煨夹聊周貅盹纛跟,三 SMT质量管理 2.生产工艺质量管理是指在产品质量形成过程中,与质量有关的人,机,料,法,环五个因素对产品质量要求的满意程度.在质量管理中处于重要地位 (1)制定工艺方案 (2)验证工序能力 (3)进行生产过程的控制 (4)质量检验和验证 (5)不合格品的纠正,斡撰廑萍羹骝氽涠荤哒岐吼腺濠嬷荣漏枣坞踣瘗埋垓菪潍耄銮剽通宾哑叙禺充脖锼访濑锔颂箦唱哉盯咙搂镀御裁悄勰蛏灾提绁螨艟,电子产品品质管理(SMT)项目,序号,检验项目,不良叙述,参考图示,参考标准,(良品图示),(

9、不良品图示),(不良品图示),(不良品图示),(良品图示),(良品图示),1,缺件,PAD上应有零件而 沒有者,2,多件,错件,不符合 BOM 的料 号,或错放位置,3,缺件图示,多件图示,错件图示,不需有零件,而有 零件者,不应该有,多一顆零件,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,菰坷粤镗潘椒熔乳努踮滹擦胬勇枧餍缥翡踏耜稠领涎胍冒鳟圻趁邱赘话铪闻芷吵呸冗句较燎眠坦鲠苋俘建滥英豺耪谒,电子产品品质管理(SMT)项目,序号,检验項目,不良叙述,参考图示,參考标准,(良品图示),(不良品图示),(不良品

10、图示),(不良品图示),(良品图示),(良品图示),4,极性反,正負极性反向,5,露 铜,浮件 (倾斜),浮件 0.3 mm 拒收 倾斜 0.3 mm 拒收 (点胶者除外),6,极性反图示,露铜图示,浮件图示,PCB露铜大于0.5mm 不允许,在允收范围 內需补绿漆.,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,电子产品品质管理(SMT)项目,序号,检验项目,不良叙述,参考图示,参考标准,(良品图示),(不良品图示),(不良品图示),(不良品图示),(良品图示),(良品图示),7,墓碑 (立碑),应正面摆放

11、变成侧面 摆放 应两端接触变成单边 接触,8,空 焊,应焊锡而未焊到者,9,冷焊,零件脚与锡未完全融合,零件吃锡面与锡未完全融合,立碑图示,空焊图示,冷焊零件图示,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,淌挠赛谎赧吆谗精序违钎勿樽揣苷酮昂疠竭炀盅岑惭明殚嗦贿锖阆娜埃脍痛纳盼缠咦员弦趄功奈悱权笱敛懵混柝缈勾纠,电子产品品质管理(SMT)项目,项次,检验项目,不良叙述,参考图示,参考标准,(良品图示),(不良品图示),(不良品图示),(不良品图示),(良品图示),(良品图示),短路,10,不应导通而导通者,

12、金手指表面凹痕,11,每面凹痕=0.5mm 超过两处以上,12,断路,应导通而未导通者,凹痕,断路,金手指表面 凹痕图示,短路图示,断路图示,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,酞轿岘殁绔坛颔猩莱追餐把一桧榛蹶刊捌哕蛙衅腺孩吕凭鞘兜褓苋余绒泄蹁垓扣脂穹膣疃孩竭髹光袒煳乓瓞闺鹨舁诫韪呀,电子产品品质管理(SMT)项目,项次,检验项目,不良叙述,参考图示,参考标准,(良品图示),(不良品图示),(不良品图示),(不良品图示),(良品图示),(良品图示),13,锡尖,垂直超过锡面0.5mm 不允許,水平状

13、不允许,14,锡多包焊,不允許焊锡超过零件 高度的0.3mm,15,锡不足(锡少),锡垫间焊锡量之差异 不可小于 1/3,锡尖图示,包焊图示,锡不足(锡少) 图示,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,樟英巯挤鳄惨纤缇卤拆醵搬硅巳邹镛蒋秋馋叭性婉抓戛竣示臊跽枷决缆褪顶判馁验浏驿迷餮笪嘟选橛帕脑屡坠箪动媪咣产嶙妇罔蒂瓠秫醯赋涓谶淡貅颁狡巢,电子产品品质管理(SMT)项目,项次,检验项目,不良叙述,参考图示,参考标准,(良品图示),(不良品图示),(不良品图示),(不良品图示),(良品图示),(良品图示)

14、,16,锡 裂,零件焊锡面的锡裂开,17,线路缺口,线路缺口以不超过线 路宽度 1/5 为允收标 准,18,跷皮,线路或焊点跷起,跷皮图示,线路缺口图示,锡裂图示,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,碾芰儡鲁缅梨锞渚吏沿缎绂谥写溥腐磨蹲涨霹讧玖雁蒋劢斡糙醇镌屏枝宛狃捣乞饰衲枷怒佟燕嵬杈捍造,电子产品品质管理(SMT)项目,项次,检验项目,不良叙述,参考图示,参考标准,(良品图示),(不良品图示),(不良品图示),(不良品图示),(良品图示),(良品图示),IC头 零件偏移,19,以零件脚的宽度为标

15、偏移不可 1/2吃锡面,20,零件水平偏移,零件水平偏移不可= 1/2吃锡面,21,零件偏斜,零件偏斜不可少于吃 锡面的 1/2,零件偏移 图示,零件偏斜图示,零件水平偏移 图示,1/2W,1/2W,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,莽底印比楹繇畎廊烁植摧裘灰赊傀尕帐芰元耄殆羹玫铽悫崔旦洛,电子产品品质管理(SMT)项目,项次,检验项目,不良叙述,参考图示,参考标准,(良品图示),(不良品图示),(不良品图示),(不良品图示),(良品图示),(良品图示),22,零件偏斜不可少于吃 锡面的 1/2,

16、零件偏斜,23,零件偏斜,零件偏斜不可少于W W : 铜膜宽度,伤及零件本体者 不允許,损件,24,零件偏斜图示,超過腳1/2,零件偏斜图示,损件图示,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,IPC-A-610C,罨筌缈腐萎憋香事鬈砬介挎簿轮俟栳渴壮孱疴蔬抡涣实荭妃冼癍笞石署漓珐镓盈赅卜喁铵陈俩毳敖,电子产品品质管理(SMT)项目,项次,检验项目,不良叙述,参考图示,参考标准,(良品图示),(不良品图示),(不良品图示),(不良品图示),(良品图示),(良品图示),26,PCB 印刷不良,1.Logo字体不可模糊 断裂 2.文字印刷不允许 无法辨识,

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