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1、一、实践注意事项 1、时间：上午8:3011:30 下午14:3017:30 (中午开放)* 星期一听一次理论课。* 星期五到实践基地交钥匙、实践报告。* 一周之内完成，时间自己安排。 2、保持一个良好的实验环境； 3、工具丢失，照价赔偿（六样:烙铁、烙铁架、一字起、十字起、镊子、剪线钳）,* 影响成绩的主要环节有：装配与焊接（无错装漏装、焊点大小合适、美观，无虚焊）调试（调试符合要求）实践报告、工具、钥匙任一项未落实，都会影响总成绩，情节严重者重修。 * 调试前打装配与焊接分数，调试完毕后打调试成绩。 * 星期五未交钥匙者无成绩 * 请假者须持系上所开的证明，并于二年级学年内重新安排时间完成
2、实习，否则后果自负。,4、关于成绩：,美吉星MH2000电视无线耳机,发送频率：85.5MHz 接收频率：84108MHz 制式：FM 范围：1520m,任务： 装配和调试一台合格的无线电视耳机产品完成实践报告 质量：功能、可靠性、有效度功能：产品的技术指标（性能指标、操作功能、结构功能、外观、经济性）。可靠性：产品的有效工作寿命。（固有可靠性、使用可靠性、环境适应性）。有效度：产品能够工作的时间与其寿命的比值。反映了产品能够有效地工作的效率。,目的： 培养一名合格的工程技术人员的素质现代科学研究的基本模式是“科学实验、理论分析、高性能计算”三位一体。 运用知识才是力量电子科学技术是一门实践性
3、很强的科学技术,只是 “纸上谈兵”永远也不会成为电子沙场上的战将。锡焊技术是电子工程技术人员的基本操作技能之一，通过实习要求大家在初步掌握这一技术的同时，注意培养自己在工作中耐心细致，一丝不苟的工作作风。,意义：随着电子信息产业的迅速发展，新知识、新技术、新工艺、新器件不断更新出现，工程技术人员的综合技能也要求越来越高。对于电子应用类的本科毕业生来说，不了解电子产品生产过程的每一个细节，不理解生产工人操作的每一个环节，就很难设计出具有生产可行性的产品。日本丰田汽车创始人丰田喜一郎有一句名言：“技术人员不了解现场，产品制造就无从谈起”。,掌握电子元器件的基本知识 掌握正规化的装配和焊接技术 了解
4、印制电路板的设计和制作 了解无线耳机的基本知识 掌握电子产品规范化的调试方法和步骤 故障诊断和排除方法,元器件,装配,正规化的装配和焊接,会看装配图和印刷电路图,电子元器件的基本知识(1),电子元器件：在电路中具有独立电气功能的基本单元。电子元器件的主要要求：可靠性高、精确度高、体积微小、性能稳定、符合使用环境条件等。电子元器件总的发展趋向：集成化、微型化、高性能、结构简单合理。电子元器件：有源器件(晶体管、集成电路)、无源器件。无源器件：耗能元件(电阻器)、储能元件(电容、电感)、结构元件(接插件、开关)。,电子元器件的基本知识(2),主要参数：特性参数、规格参数和质量参数。,常见的电子元器
5、件：(电阻器、电位器、电容器、电感器、半导体分立器件、集成电路、开关和接插件、表面安装元器件、传感器等)1、型号命名方法；2、主要参数及标志方法；3、种类、结构及性能特点；4、选用原则及注意事项；5、检测与筛选。 （电子工艺相关书籍）,基本的电子元器件的识别：,电阻电容电感二极管三极管集成块,类型（结构）：固定电阻 、可变电阻(电位器),电阻 用途：* 限制流过电子元件上的电流大小 * 用作分压器* 可与电容相结合，用以控制电容器充放电的时间,主要技术参数：额定功率、标称阻值、允许误差、最高工作电压一般1/8W碳膜电阻器或金属膜电阻器，最高工作电压分别不能超过150V或200V,表示法：直接法
6、（标出数据）、色环法（色环表示）,四环电阻 五环精密电阻,色环电阻识别示意图,R(A*10+B)*10C ,R(A*100+B*10+C)*10D ,色 环 认 识 的 小 窍 门,电阻器的选择和使用：按不同的用途选择电阻的种类；额定功率的选择；正确选取阻值和允许偏差； 根据电路特点选择；注意最高工作电压的限制；较大功率的电阻器应采用螺钉和支架固定，以防折断引线或造成短路；焊接电阻器时动作要快，不要使电阻器长期受热，以免引起阻值变化。电阻器的功率大于10W时，应保证其有足够的散热空间；电阻器在存放和使用过程中，要保持漆膜的完整，因为漆膜脱落后，电阻器的防潮性能变坏，无法保证其正常工作。,用途：
7、稳定电压（滤波电容）交流通路（耦合电容）隔离直流（隔直电容）与电阻或电感形成谐振、定时（时间常数电容）,电容：,类型（结构）：固定电容 、预调电容（微调）、可变电容（介质材料）：纸介电容、云母电容、陶瓷电容、薄膜电容、独石电容、油浸纸介电容、铝电解电容、钽、铌电解电容,瓷片电容,钽质电解电容器,聚脂电容,金属化薄膜电容,铝电解电容,主要技术参数：电容量、允许误差、额定工作电压、绝缘电阻、介质损耗、频率特性、使用环境温度和湿度,标称：直接表示（标单位、不标单位）、数码表示、色码表示、误差表示,瓷介电容（1PF1F ）,3P=3PF 0.01=0.01F 3=3PF 0.047=0.047F “2
8、03”=20103=0.02F “104”=10104=0.1F,1F50V容值： 1F 耐压：50V,+,_,常用符号,选用合适的电容器型号合理确定容量及允许偏差等级确定额定直流工作电压电容器的温度系数、高频特性优先选用绝缘电阻大，损耗小的电容器依据使用环境条件,电容器的选择和使用：,电感器,用途：线圈可以用来组成LC滤波器，谐振回路、均衡电路和去耦电路等；变压器主要用来变换电压或阻抗。,类型： 线圈、变压器或互感器,焊接电感时一定要小心，因为它是这块板子上最重要的器件，发射频率的调节完全靠它。 电感一共有七个(三个线圈、四个色环电感)，大小各不相同，如图从右到左依次是发射机的L3，接收机的
9、L1，L2。,3 6.5T 0.5线径,二极管：,特性：单向导电性，正向导通，反向截止。用途：可用于整流、检波、稳压、混频等电路 。主要技术参数：最大整流电流、最大反向电流、最大反向耐压、最高工作频率、击穿电压 。种类：检波二极管、整流二极管、开关二极管、发光二极管、稳压管、变容二极管等 。,正极,负极,正极,负极,按钮直接装入即可焊接，注意四个脚都要焊牢。 装变容二极管时一定要注意方向,三极管：,三极管是由形成两个PN结的三块半导体组成。有三个电极，b 基极， c 集电极， e 发射极。三极管最本质的就是发射极或基极电流能够控制集电极电流，三极管的这种电流控制作用就决定了晶体管具有放大作用。
10、 类型（材料）：锗晶体三极管、硅晶体三极管（PN结组合）：NPN晶体管、PNP晶体管（特征频率）：高频管（3MHz）、低频管（1W） 、中功率管（0.51W） 、小功率管（0.5W） Q1 (9018) NPN、Q2 (9014) NPN,将晶体管、二极管、电阻、电容和连线等集中光刻在一小块固体硅片上并封装于一个外壳内，构成一个完整的具有一定功能的电路。 类型（制造工艺）：半导体集成电路、膜集成电路（功能）：模拟集成电路、数字集成电路、可编程集成电路、接口集成电路 、特殊集成电路。（集成度）：小规、中规模、大规模、超大规模、特大规模。 封装和引脚：封装是指安装集成电路芯片用的外壳，起安放、固定
11、、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。,集成块,CD9088CB是一块单片电调谐调频收音机电路，功能框图如下：,该电路内含调频收音机从天线接收、鉴频、音频信号输出的全部功能，并设有搜索调谐电路、信号检测电路、静噪电路、频率锁定环电路等。其特点是采用70MHz中频频率，不设置外围中频变压器，中频选择性由RC中频滤波来完成，简化了电路，省去了中频频率调试的麻烦，又提高了中频频率特性，并缩小了电路体积。,安装面,焊接面,小圆孔 左边即一号引脚,发射机部分,接收机部分,第一步:清点材料,注意,请按材料清单一一对应，将元件插在元件表对应的位置,电阻 电容 三极管 晶
12、振等的认识元件的大小与极性一定不能弄错材料清理完，老师确认后，领钥匙进行装配。,第二步:焊接前的准备工作,去氧化层,元件弯制,元件插放,确认读数,现在开始焊了，要注意安全哦,清除元件表面的氧化层,左手捏住电阻或其他元件的本体，右手用锯条轻刮元件脚的表面，左手慢慢地转动，直到表面氧化层全部去除。,元 件 脚 的 弯 制 成 形 1,用镊子夹住元件根部，将元件脚 弯制成形,yes,镊子,元 件 脚 的 弯 制 成 形 2,烙铁的正确使用：,yes,拉直烙铁电源线，不要绕来绕去，以防使用中不小心烫伤电源线而触电或发生火灾短时不用请把烙铁拔下，以延长烙铁头的使用寿命在焊接过程中不能敲击电烙铁,烙铁必须
13、插在烙铁架中1,焊锡丝,电烙铁加热的进程中要及时给裸铜面搪锡否则会不好焊,烙铁头的保护,使用前用锉刀挫去氧化层 切勿敲打烙铁头,烙铁头上多余锡的处理,焊接操作的正确姿势：,电烙铁的握法：a)反握法 b)正握法 c)握笔法焊锡丝的拿法：a)连续焊锡丝拿法 b)断续焊锡丝拿法,焊接中应保持烙铁距离口鼻的距离不少于30cm。,焊接步骤：,焊接时间(6秒)： 预热、上锡、保持 正确焊接顺序：a. 先将烙铁头放在两个焊接面处加热b. 将焊锡丝顺烙铁头方向熔化到焊接面c. 当焊锡熔化适量后，抽走焊锡丝d. 待焊接面焊锡均匀熔化后，再顺管脚抽走烙铁头,注 意1,焊锡丝,加热中要把斜面靠在元件脚上使加热面积最
14、大,焊点高1.5mm直径与焊盘一致脚高出0.5mm,注意不断总结，把握加热时间、送锡多少，不可在一个点加热较长时间，否则会使印刷电路的焊盘烫坏。尽量排列整齐,注 意2,焊锡丝,用电烙铁运载焊锡丝,高温使助焊剂分解挥发，易造成焊接缺陷,焊点的正确形状1,焊接方法(焊盘要圆、焊点呈圆锥形) 露筋焊、圆弧焊、平贴焊,焊点的正确形状2,避免堆焊、虚焊、短路,元 件 的 焊 接1,Space=15mm.,元 件 的 焊 接2,太高.,它要最后再焊，否则别的都放不整齐,太低 ，剪太短,错焊元件的拔除,（1）：清除烙铁上的锡，焊接面向下，用烙铁将元件脚上的锡尽量刮除,错焊元件的拔除,镊子,用烙铁烫,拔,（2
15、）,装配中的注意事项：,1、清元件（认识元件；装配时，有条理，不易装错元件，提高 效率)。 2、三极管、二极管的方向 。 3、有七根跳线，位置如图所示。 4、音量开关共有五个引脚， 注意对齐五块铜皮后再焊接,正极(1脚) 负极（2脚）,无线耳机的基本知识,无线耳机的分类和特点米波、分米波、红外线无线耳机发展的技术特点几款无线耳机产品的介绍电视无线耳机的功能特点调频收音机原理接收机调台的方法,红外线无线耳机的特点,优点：红外线的频率比超短波的频率高出很多。红外线通信的带宽无疑要比其他款式的无线耳机大得多。这使红外线耳机不需要作任何数据压缩便能完整的传输整个音频信号。其次，得益于高频率的信号和极小的作用距离，排除掉人为的因素，日常生活中几乎没有什么东西会干扰到红外线耳机的工作。 缺点：频率越高的电磁波，其衍射性就越差。所以红外线耳机使用的时候，必须保证耳机（接收器）和发射器保持在一定的方向角内。只要耳机和发射器之间有比较明显的障碍物，红外线耳机的接听便可能被打断。发射器的功耗比较大。这一点直接限制了红外线耳机不能自带麦克风。由于红外线无线耳机的缺点限制，目前红外线耳机一般集中应用在电视耳机这个方向上。产品多以中高端产品为主，在音频信号和信噪比方面，红外线耳机依然有一定的优势。但这些优势对比飞速发展的2.4G耳机正在慢慢的消失，目前红外线耳机总的趋势是逐步消亡。,
