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1、SMT抛料率过高改善,目标设定,1、全部零件 设备抛料率0.15%人工损耗率 0.15%2、总不良率 总抛料率目标0.3%,总抛料率目标 0.30%,设备抛料率 0.15%,人工损耗率 0.15%,领料作业,抛料相关,抛料无关,物料,流程说明：,SMT流程,上下料作业流程,维修用料流程,PCBA 缺料错件,开领料单,产线领料,维修补料,物料领抛料,方法,人员,物料,机器,机器抛料报警处理不及时,新员工拆料.上下料动作不熟练.,机器卡板报警,操机员 处理不当,造成重复贴片,接料带没接平,断带.卡带,点料时,拆盘方法不当,领发料时,数量点错,物料 损耗,物料账目做错,上下料时料带头拉开过长,换线时
2、 工程人员调整浪费,零件变色识别不过,料带过紧或过送，料盘周转不畅,元件尺寸变异太大,接料带粘性不佳导致断带,吸嘴堵塞,FEEDER吸取点偏移,气管漏气,FEEDER未校正,FEEDER变形,PUSH值设定不当，50%抛料,轨道夹伤PCB, 报废洗板,环境,湿度大造成料带不畅,区分不当物料乱放， 混入垃圾中,上料料带未拉紧，上线後吸着抛料,错件导致物料报废,Feeder与基座间隙,印刷不良，清洗PCB板,管理问题 造成多次换线,员工成本意识不足，不及时捡料,员工成本意识不足，不及时捡料,个别人员 行为不检点,接料带质量不佳，料孔不对位,未先进先出，导致过期,料带弹性差， 无法正常拉动料带,零件储存不当氧化,静电损伤元件,上下料架操作不当,物料损耗鱼骨图,抛料细项统计,综上SMT制程造成物料损耗处共32项1.严重引起抛料的项目 13项2.次重引起抛料的项目 11项 3.一般损耗项目8项注：管理类造成计划经常变更，换线频繁，不在此讨论,严重引起抛料项目改善对策,严重引起抛料项目改善对策,严重引起抛料项目改善对策,次重引起抛料项目改善对策,次重引起抛料项目改善对策,一般损耗项目改善对策,一般损耗项目改善对策,标准化与残留问题检讨,THANKS,
