模拟电子电路第一章

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1、1,第一章 半导体器件基础, 1.1 半导体的基础知识, 1.2 半导体二极管, 1.3 双极型晶体管, 1.4 场效应晶体管,2,1.1 半导体的基础知识,1.1.1 导体、半导体和绝缘体,自然界中很容易导电的物质称为导体,金属一般都是导体。,有的物质几乎不导电,称为绝缘体,如橡皮、陶瓷、塑料和石英。,另有一类物质的导电特性处于导体和绝缘体之间,称为半导体,如锗、硅、砷化镓和一些硫化物、氧化物等。,3,半导体的导电机理不同于其它物质,所以它具有不同于其它物质的特点。比如:,当受外界热和光的作用时,它的导电能力明显变化。(光敏性/热敏性)用于制造光/热敏元件,往纯净的半导体中掺入某些杂质,会使

2、它的导电能力明显改变。(渗杂性),4,1.1.2 本征半导体,现代电子学中,用的最多的半导体是硅和锗,它们的最外层电子(价电子)都是四个。,5,通过一定的工艺过程,可以将半导体制成晶体。,完全纯净的、结构完整的半导体晶体,称为本征半导体。,在硅和锗本征半导体中,原子按四角形系统组成晶体点阵,每个原子都处在正四面体的中心,而四个其它原子位于四面体的顶点,每个原子与其相临的原子之间形成共价键,共用一对价电子。下面看硅和锗的共价键结构图形。,6,硅和锗的共价键结构,共价键共 用电子对,+4表示除去价电子后的原子称为慣性核,7,共价键中的两个电子被紧紧束缚在共价键中,称为束缚电子,常温下束缚电子很难脱

3、离共价键成为自由电子,因此本征半导体中的自由电子很少,所以本征半导体的导电能力很弱。,形成共价键后,每个原子的最外层电子是八个,构成稳定结构。,8,本征半导体的导电机理,在绝对0度(T=0K)和没有外界激发时,价电子完全被共价键束缚着,本征半导体中没有可以运动的带电粒子(即载流子),它的导电能力为0,相当于绝缘体。,在常温下,由于热激发,使少数一些价电子获得足够的能量而脱离共价键的束缚,成为自由电子,同时共价键上留下一个空位,称为空穴。,9,本征半导体的导电机理,自由电子,空穴,束缚电子,10,本征半导体的导电机理,空穴吸引临近的电子来填补,这样的结果相当于空穴的迁移,而空穴的迁移相当于正电荷

4、的移动,因此可以认为空穴是载流子。,11,本征半导体的导电机理,本征半导体中存在数量相等的两种载流子,即自由电子和空穴。即成对产生的电子和空穴。,温度越高,载流子的浓度越高。因此本征半导体的导电能力越强,温度是影响半导体性能的一个重要的外部因素,这是半导体的一大特点。,本征半导体的导电能力取决于载流子的浓度。,12,1.1.3 杂质半导体,在本征半导体中掺入某些微量的杂质,就会使半导体的导电性能发生显著变化。,其原因是掺杂半导体的某种载流子浓度大大增加。,使自由电子浓度大大增加的杂质半导体称为N型半导体(电子半导体),使空穴浓度大大增加的杂质半导体称为P型半导体(空穴半导体)。,13,N型半导

5、体,在硅或锗晶体中掺入少量的五价元素磷(或锑),晶体点阵中的某些半导体原子被杂质取代,磷原子的最外层有五个价电子,其中四个与相临的半导体原子形成共价键,必定多出一个电子,这个电子几乎不受束缚,很容易被激发而成为自由电子,这样磷原子就成了不能移动的带正电的离子。每个磷原子给出一个电子,称为施主原子。,14,N型半导体,多余电子,磷原子,15,N型半导体,N型半导体中的载流子是什么?,1、由施主原子提供的电子,浓度与施主原子相同。,2、掺杂浓度远大于本征半导体中载流子浓度,所以,自由电子浓度远大于空穴浓度。自由电子称为多数载流子(多子),空穴称为少数载流子(少子)。,16,P型半导体,在硅或锗晶体

6、中掺入少量的三价元素,如硼(或铟),晶体点阵中的某些半导体原子被杂质取代,硼原子的最外层有三个价电子,与相临的半导体原子形成共价键时,产生一个空穴。这个空穴可能吸引束缚电子来填补,使得硼原子成为不能移动的带负电的离子。由于硼原子接受电子,所以称为受主原子。,17,空穴,P型半导体,硼原子,18,总 结,1、N型半导体中电子是多子,其中大部分是掺杂提供的电子,本征半导体中受激产生的电子只占少数。 N型半导体中空穴是少子,少子的迁移也能形成电流,由于数量的关系,起导电作用的主要是多子。近似认为多子与杂质浓度相等。,2、P型半导体中空穴是多子,电子是少子。,19,杂质半导体的示意表示法,20,1.2

7、 半导体二极管,1.2.1 PN 结的形成,在同一片半导体基片上,分别制造P型半导体和N型半导体,经过载流子的扩散,在它们的交界面处就形成了PN结。,21,P型半导体,N型半导体,空间电荷区:耗尽区,PN结处载流子的运动,扩散运动(即载流子由浓度高地方向浓度低的地方运动,称为扩散运动),22,扩散的结果是使空间电荷区逐渐加宽,空间电荷区越宽。,内电场越强,就使漂移运动越强,而漂移使空间电荷区变薄。,23,所以扩散和漂移这一对相反的运动最终达到平衡,相当于两个区之间没有电荷运动,空间电荷区的厚度固定不变。,24,空间电荷区,N型区,P型区,电位V,V0,25,1、空间电荷区中没有载流子。,2、空

8、间电荷区中内电场阻碍P中的空穴、N中的电子(都是多子)向对方运动(扩散运动)。,请注意,26,1.2.2 PN结的单向导电性,PN结加上正向电压、正向偏置的意思都是: P区加正、N区加负电压。,PN结加上反向电压、反向偏置的意思都是: P区加负、N区加正电压。,27,PN结正向偏置,P,N,+,_,正向外电场作用下,P区的空穴进入PN节,中和了部分负离子,N区的电子进入PN节,中和了部分正离子,这样PN节(耗尽区)变薄,内电场被削弱,多子的扩散加强,能够形成较大的扩散电流。,28,PN结反向偏置,N,P,+,_,内电场被被加强,多子的扩散受抑制。少子漂移加强,但少子数量有限,只能形成较小的反向

9、电流。,29,PN节电流方程:,u:PN节所加的电压 UT:给定常数,一般在T=300K, UT26mv Is:反向饱和电流,30,1.2.4 半导体二极管,1、基本结构,PN结加上管壳和引线,就成为半导体二极管。,点接触型 (整流电流较小,极间电容较小,频率较高),31,面接触型,32,2、伏安特性,死区电压Uth 硅管0.5V,锗管0.1V。,导通压降: 硅管0.60.7V,锗管0.20.3V。此时正向电流比较大,反向击穿电压U(BR),1正向特性 2反向特性 3反向击穿特性,33,3、主要参数,(1)最大整流电流 IOM,二极管长期使用时,允许流过二极管的最大正向平均电流。,(2)反向击

10、穿电压VBR,二极管反向击穿时的电压值。击穿时反向电流剧增,二极管的单向导电性被破坏,甚至过热而烧坏。手册上给出的最高反向工作电压VWRM一般是VBR的一半。,34,(3)反向电流 IR,指二极管加反向峰值工作电压时的反向电流。反向电流大,说明管子的单向导电性差,因此反向电流越小越好。反向电流受温度的影响,温度越高反向电流越大。硅管的反向电流较小,锗管的反向电流要大几十到几百倍。,以上均是二极管的直流参数,二极管的应用是主要利用它的单向导电性包括整流、限幅、保护等。下面介绍两个交流参数。,35,(4)微变电阻 rD,vD,rD是二极管特性曲线工作点Q附近电压的变化与电流的变化之比:,显然,rD

11、是对Q附近的微小变化量的电阻。,36,(5)二极管的极间电容,二极管的两极之间有电容,此电容由两部分组成:势垒电容CB和扩散电容CD。,37,( 1)二极管的等效模型分析方法1.理想模型(当电源电压远远大于管压降),iD,vD,4、二极管的分析方法,38,2.恒压降模型(认为二极管导通,其管压降恒定),vD,iD,Uon0.7,39,3.折线等效(认为二极管导通后的管压降随着二极管的电流增加而增加,既等效死区电压电阻),vD,iD,rd,一般来说,电阻rd固定取值200欧姆,Uth=0.5v,40,(4)小信号模型:如果二极管在它的V-I特性的,某一小范围内工作,例如静态工作点Q(此时有,uD

12、=UD、iD=ID)附近工作,则可把V-I特性看成,一条直线,其斜率的倒数就是所求的小信号模型,的微变电阻rd。,41,稳压二极管是应用在反向击穿区的特殊硅二极管。稳压二极管的伏安特性曲线与硅二极管的伏安特性曲线完全一样,稳压二极管伏安特性曲线的反向区、符号和典型应用电路如图所示。,特殊二极管包括稳压管、光电二极管、 发光二极管等,下面着重介绍稳压二极管。,特殊二极管,42,1.2.5稳压二极管,U,UZ,IZ,稳压误差,曲线越陡,电压越稳定。,-,43,稳压二极管的参数,(1)稳定电压 UZ,(3)动态电阻,44,(4)稳定电流IZ、最大、最小稳定电流Izmax、Izmian。,(5)最大允

13、许功耗,45,1.2.6 光电二极管,反向电流随光照强度的增加而上升。,46,1.2.7发光二极管,有正向电流流过时,发出一定波长范围的光,目前的发光管可以发出从红外到可见波段的光,它的电特性与一般二极管类似。,47,二极管应用:,整流,逻辑门 电平移动,稳压管特性,限幅,48,1.3 双极型晶体管,1.3.1 基本结构,基极,发射极,集电极,NPN型,PNP型,49,基区:较薄,掺杂浓度低,集电区:面积较大,发射区:掺 杂浓度较高,50,半导体二极管图片,51,发射结,集电结,52,1.3.2 电流放大原理,EB,RB,Ec,发射结正偏,发射区电子不断向基区扩散,形成发射极电流IE。,进入P

14、区的电子少部分与基区的空穴复合,形成电流IBE ,多数扩散到集电结。,53,EB,RB,Ec,集电结反偏,有少子形成的反向电流ICBO。,从基区扩散来的电子作为集电结的少子,漂移进入集电结而被收集,形成ICE。,54,IB=IBE-ICBOIBE,55,ICE与IBE之比称为电流放大倍数,要使三极管能放大电流,必须使发射结正偏,集电结反偏。,NPN:,PNP:,硅:,锗:,56,NPN型三极管,PNP型三极管,IE=IC+IB,57,1.3.3 特性曲线,IC,实验线路,58,(1)输入特性,死区电压,硅管0.5V,锗管0.2V。,工作压降: 硅管UBE0.60.7V,锗管UBE0.20.3V

15、。,59,(2)输出特性,IC(mA ),此区域满足IC=IB称为线性区(放大区)。,当UCE大于一定的数值时,IC只与IB有关,IC=IB。,60,此区域中UCEUBE,集电结正偏,IBIC,UCE0.3V称为饱和区。,61,此区域中 : IB=0,IC=ICEO,UBE 死区电压,称为截止区。,62,(3)主要参数,前面的电路中,三极管的发射极是输入输出的公共点,称为共射接法,相应地还有共基、共集接法。,共射直流电流放大倍数:,1.电流放大倍数,共基直流电流放大倍数:,63,工作于动态的三极管,真正的信号是叠加在直流上的交流信号。基极电流的变化量为IB,相应的集电极电流变化为IC,则共射交

16、流电流放大倍数为:,共基交流电流放大倍数,64,例:UCE=6V时:IB=40A, IC=1.5mA; IB=60 A, IC=2.3mA。,在以后的计算中,一般作近似处理:=,65,2.集-基极反向截止电流ICBO,ICBO是集电结反偏由少子的漂移形成的反向电流,受温度的变化影响。,66,3.集-射极反向截止电流ICEO,67,B,E,C,N,N,P,ICBO进入N区,形成IBE。,根据放大关系,由于IBE的存在,必有电流 IBE。,集电结反偏有ICBO,68,4.集电极最大电流ICM,集电极电流IC上升会导致三极管的值的下降,当值下降到正常值的三分之二时的集电极电流即为ICM。,所以集电极电流应为:IC= IB+ICEO,而ICEO受温度影响很大,当温度上升时,ICEO增加很快,所以IC也相应增加。三极管的温度特性较差。,

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