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1、SMT 业务及专业知识考核试题一、名词解释：1、PPM ：百万分之一的表示单位；2、SMD ：SMT 表面贴装工艺用元器件；3、SMT ：表面贴装焊接工艺方式；4、竖碑：焊接后有元件一端竖起，脱离焊盘形成墓碑状的情况称之为竖碑；5、短路：指焊接后不应通路或未设计通路的地方形成了通路称之为短路；二、不定项选择题、在电子焊接工作中，客户多选用的焊锡：11、其中“”的意义是：（ C）、是锡焊料的一种标号、该种焊料铅和锡的比例是比、该种合金中锡约占左右、该种合金中铅约占左右12、“ 63/37 ”焊锡又称为共晶点焊锡，那么它的共晶温度约为：（ C ）A、1000C B、1500C C、1830C D、
2、1900C 13、“ 63/37 ”焊锡通常的工作温度约为：（ D）A、2152250C B、2252350C C、2352450C D、2452550C 、当锡炉中的铜杂质含量超过多少时，我们通常会建议客户作清炉处理：（B ）、 0.3% C、0.03% D、0.07% 3、大多数客户要求助焊剂或焊锡膏中不含卤素，卤素的存在对焊后板材的潜在危害有以下几个方面：（ ABCD ）A、漏电B、后续腐蚀C、吸潮D、降低阻抗4、按照“ MIL-F-14256D ”的标准规定，RMA 型焊剂应为： ( B ) A、松香焊剂B、弱活性松香焊剂C、活性松香或树脂焊剂D、不含松香或树脂的焊剂5、 在焊锡膏的焊
3、油中， 主要起调节焊锡膏粘度， 防止在印刷中出现拖尾、粘连等现象的物质是： （ D ）A、活化剂B、树脂C、溶剂D、触变剂6、按照正规要求，SMT 工作车间的工作环境一般在：（ A ）A、20-250C 相对湿度低于 70% B、20-250C 相对湿度高于 70% C、26-280C 相对湿度低于 70% D、20-250C 相对湿度低于 80% 7、常用的焊锡膏，按其重量份计，其中焊油的含量约为：（ C ）、 7-8 、 8-9% C、9-10% D、7-10% 8、“元件竖碑”这种现象出现的主要原因是：（ D ）A、锡膏中焊油含量过多B、PCB 板面温度过低C、PCB 板面温度过高D、P
4、CB 板面温度不均匀二、填空题：1. 常用焊锡膏中主要成份“锡、银、铜”的比例分别为 97.5 % 、 2.0 % 、 0.5 % ；2.SMT英文全称SMT(Surface Mounted TechnologySMT中文意思表面贴装工程3.SMT有何特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻4.锡膏内合金与助焊剂的重量比例为9：1 体积比例为5：5 5.锡膏从冰箱取出后返回常温必要的时间需要120 分钟以上6.模板的制作工艺有哪3 种： 1. 化学腐蚀2. 激光切割3. 电铸7.炉温曲线由哪4 个温区间组成预热区、恒温区、回流区、冷却区8.温度曲线中冷却区起什么作用：焊点凝固成固态，焊锡将焊盘与
5、管脚结为一体9.AOI 英文全称Automated Optical Inspection AOI 中文意思自动光学检查三、判断题：（对的请在题后的括号内划“”，错的请在题后的括号内划“”，）1、“无铅焊料”是指焊料合金中不含铅。（）2、免清洗无残留助焊剂并不是一点残留都没有，相对低残留或松香型焊剂来讲残留少很多，焊后可以清洗也可以不清洗。（）3、大多助焊剂生产厂商所提供的参数都是在特定环境或标准环境下测出的，如比重多在 20或250C时测出，而一般焊接车间的实际温度都高于这个标准温度，所以在焊接车间测出的助焊剂比重一般都比标准比重要大一些。（）4、助焊剂用于密闭喷雾焊接工艺时，可不必添加稀释剂
6、或添加很少稀释剂。（）5、小王是某厂 SMT 操作工人，有一天上班后，他从冰柜中取出锡膏后用自动搅拌机搅拌约5分钟，搅拌后他用钢棒挑起锡膏，发现锡膏粘性较好，于是就开始印刷了；（）他发现在印刷后线路板表面的焊锡膏成型不好，于是他用碎布沾着酒精将PCB 板上焊锡膏擦拭干净，然后又印了一遍。（）这时焊点的成型较好，待焊接完成后，发现有线路板表面有锡珠，经过调整温度曲线，此问题仍然存在，他向采购反映肯定焊锡膏品质有问题，要求供应商前来处理。（）6、离子污染度的单位是“gNacl/cm2”，这个单位的意义是表示在每cm2的板面上有多少g的Nacl存在。（）7、免清洗无残留的助焊剂应该是无色透明的，而低残留助焊剂应该是无色至淡黄色，松香树脂型助焊剂是黄色且颜色较以上两种要深。（）8、因为锡的某些性能比铅要好些，所以在选择锡铅合金焊料时，含锡量越多越好。（）五、分析题：温度180100 A B C D E 上图为理想状态的回流焊区线图，看图后请回答以下问题：1、请写出 A、B、C 、D、E段的名称。答： A段为预热区； B段为保温区（干燥渗透区）；C段为第二升温区；D段为焊接区； E段为冷却区；2.各温区的作用及可能造成哪些不良。
