smt试产问题点报告

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MP315试产问题点,作成日期:2012年2月13日,惠州市彩煌科技有限公司,工 程 部,生产数量:2500套,华 阳,MARK点、元件离板边的距离应大于5mm。,建议更改PCB设计增加板边,改善对策,华阳,SMT面,1,作业,问题点说明,备注,部属,不良图片,NO,试产问题点说明,小元件太靠近板边,机噐生产时会将碰到元件无法生产.,MARK点、元件离板边的距离应大于5mm。,建议更改PCB设计增加MARK点,改善对策,华阳,SMT面,2,作业,问题点说明,备注,部属,不良图片,NO,试产问题点说明,PCB板正反面上无MARK点影响机器贴将精度,试产问题点说明,试产问题点说明,试产问题点说明,

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