材料科学基础复习题及部分答案

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1、1 单项 选择题:第 1 章 原子结构与键合1.高分子材料中的C-H 化学键属于。(A)氢键(B)离子键(C)共价键2.属于物理键的是。(A)共价键( B)范德华力(C)离子键3.化学键中通过共用电子对形成的是。(A)共价键( B)离子键(C)金属键第 2 章 固体结构4.以下不具有多晶型性的金属是。(A)铜( B)锰(C)铁5.fcc 、bcc、hcp 三种单晶材料中,形变时各向异性行为最显著的是。(A)fcc ( B)bcc (C)hcp 6.与过渡金属最容易形成间隙化合物的元素是。(A)氮( B)碳(C)硼7.面心立方晶体的孪晶面是。(A)112 (B)110 (C)111 8.以下属于

2、正常价化合物的是。(A) Mg2Pb (B) Cu5Sn (C)Fe3C 第 3 章 晶体缺陷9.在晶体中形成空位的同时又产生间隙原子,这样的缺陷称为。(A)肖特基缺陷(B)弗仑克尔缺陷(C)线缺陷10.原子迁移到间隙中形成空位-间隙对的点缺陷称为。(A)肖脱基缺陷(B)Frank 缺陷(C)堆垛层错11.刃型位错的滑移方向与位错线之间的几何关系是?(A)垂直(B)平行(C)交叉12.能进行攀移的位错必然是。(A)刃型位错(B)螺型位错(C)混合位错13.以下材料中既存在晶界、又存在相界的是(A)孪晶铜(B)中碳钢(C)亚共晶铝硅合金14.大角度晶界具有_个自由度。(A)3 (B) 4 (C)

3、5 第 4 章 固体中原子及分子的运动15.菲克第一定律描述了稳态扩散的特征,即浓度不随变化。(A)距离(B)时间(C)温度16.在置换型固溶体中,原子扩散的方式一般为。(A)原子互换机制(B)间隙机制(C)空位机制17.固体中原子和分子迁移运动的各种机制中,得到实验充分验证的是(A)间隙机制(B)空位机制(C)交换机制18.原子扩散的驱动力是。(4.2 非授课内容)(A)组元的浓度梯度(B)组元的化学势梯度(C)温度梯度2 19.A和 A-B 合金焊合后发生柯肯达尔效应,测得界面向A 试样方向移动,则。(A) A 组元的扩散速率大于B 组元(B) B 组元的扩散速率大于A 组元(C)A、 B

4、 两组元的扩散速率相同20.下述有关自扩散的描述中正确的为。(A)自扩散系数由浓度梯度引起(B)自扩散又称为化学扩散(C)自扩散系数随温度升高而增加第 5 章 材料的形变和再结晶21.在弹性极限e 范围内,应变滞后于外加应力,并和时间有关的现象称为(A)包申格效应(B)弹性后效(C)弹性滞后22.塑性变形产生的滑移面和滑移方向是(A)晶体中原子密度最大的面和原子间距最短方向(B)晶体中原子密度最大的面和原子间距最长方向(C)晶体中原子密度最小的面和原子间距最短方向23.bcc、fcc、hcp 三种典型晶体结构中,_具有最少的滑移系,因此具有这种晶体结构的材料塑性最差。(A)bcc (B)fcc

5、 (C) hcp24.,位错滑移的派- 纳力越小。(A)位错宽度越大( B)滑移方向上的原子间距越大(C) 相邻位错的距离越大25.Cottrell气团理论对应变时效现象的解释是:(A)溶质原子再扩散到位错周围(B)位错增殖的结果(C) 位错密度降低的结果26.已知 Cu 的 Tm=1083 C,则 Cu 的最低再结晶温度约为。(A)200 C (B)270 C (C) 350 C 27.已知 Fe 的 Tm=1538 C,则 Fe 的最低再结晶温度约为。(A)350 C (B)450 C (C) 550 C 28.位错缠结的多边化发生在形变合金加热的_阶段。(A)回复(B)再结晶(C)晶粒长

6、大29.形变后的材料再升温时发生回复与再结晶现象,则点缺陷浓度下降明显发生在。(A)回复阶段(B)再结晶阶段(C)晶粒长大阶段30.形变后的材料在低温回复阶段时其内部组织发生显著变化的是。(A)点缺陷的明显下降(B)形成亚晶界(C)位错重新运动和分布31.由于晶核产生于高畸变能区域,再结晶在_部位不易形核。(A)大角度晶界和孪晶界( B )相界面(C)外表面32.纯金属材料的再结晶过程中,最有可能在以下位置首先发生再结晶形核(A)小角度晶界(B)孪晶界(C)外表面33.对于变形程度较小的金属,其再结晶形核机制为。(A)晶界合并(B)晶界迁移(C)晶界弓出34.再结晶晶粒长大的过程中,晶粒界面的

7、不同曲率是造成晶界迁移的直接原因,晶界总是向着3 _方向移动(A)曲率中心(B)曲率中心相反(C)曲率中心垂直35.开始发生再结晶的标志是:(A)产生多变化 (B)新的无畸变等轴小晶粒代替变形组织(C)晶粒尺寸显著增大36.在纯铜基体中添加微细氧化铝颗粒属于。(A)复合强化(B)析出强化(C)固溶强化37.在纯铜基体中添加铝或锡、镍等微量合金元素属于。(A)复合强化(B)析出强化(C)固溶强化38.在纯铝的凝固过程中添加Al-Ti-B 细化剂属于。(A)复合强化(B)晶粒细化(C)固溶强化第 6 章 单组元相图及纯晶体的凝固39.凝固时在形核阶段,只有核胚半径等于或大于临界尺寸时才能成为结晶的

8、核心,当形成的核胚半径等于临界半径时,体系的自由能变化。(A)大于零(B)等于零(C)小于零40.以下材料中,结晶过程中以非小平面方式生长的是。(A)金属锗(B)透明环己烷(C)氧化硅41.以下材料中,结晶过程中以小平面方式生长的是。(A)金属锗(B)铜镍合金(C)金属铅42.形成临界晶核时体积自由能的减少只能补偿表面能的。(A)1/3 (B)2/3 (C) 1/4 43.铸锭凝固时如大部分结晶潜热可通过液相散失时,则固态显微组织主要为。(A)树枝晶(B)柱状晶(C)胞状晶44.凝固时不能有效降低晶粒尺寸的是以下哪种方法?(A)加入形核剂(B)减小液相过冷度(C)对液相实施搅拌第 7 章 二元

9、系相图及其合金的凝固45.对离异共晶和伪共晶的形成原因,下述说法正确的是。(A)离异共晶只能经非平衡凝固获得(B)伪共晶只能经非平衡凝固获得(C)形成离异共晶的原始液相成分接近共晶成分46.在二元系合金相图中,计算两相相对量的杠杆法则用于。(A)单相区中(B)两相区中(C)三相平衡水平线上47.二元系合金中两组元部分互溶时,不可能发生。(A)共晶转变(B)匀晶转变(C)包晶转变48.任一合金的有序结构形成温度无序结构形成温度。(A)低于(B)高于(C)可能低于或高于49.fcc 、bcc、hcp 三种单晶材料中,形变时各向异性行为最显著的是。(A)fcc ( B)bcc (C)hcp 50.与

10、过渡金属最容易形成间隙化合物的元素是。(A)氮( B)碳(C)硼51.面心立方晶体的孪晶面是。(A)112 (B)110 (C)111 52.以下属于正常价化合物的是。4 (A) Mg2Pb (B) Cu5Sn (C)Fe3C 53.在晶体中形成空位的同时又产生间隙原子,这样的缺陷称为。(A)肖特基缺陷(B)弗仑克尔缺陷(C)线缺陷54.原子迁移到间隙中形成空位-间隙对的点缺陷称为。(A)肖脱基缺陷(B)Frank 缺陷(C)堆垛层错55.刃型位错的滑移方向与位错线之间的几何关系是?(A)垂直(B)平行(C)交叉56.能进行攀移的位错必然是。(A)刃型位错(B)螺型位错(C)混合位错57.以下

11、材料中既存在晶界、又存在相界的是(A)孪晶铜(B)中碳钢(C)亚共晶铝硅合金58.大角度晶界具有_个自由度。(A)3 (B) 4 (C)5 59.菲克第一定律描述了稳态扩散的特征,即浓度不随变化。(A)距离(B)时间(C)温度60.在置换型固溶体中,原子扩散的方式一般为。(A)原子互换机制(B)间隙机制(C)空位机制61.固体中原子和分子迁移运动的各种机制中,得到实验充分验证的是(A)间隙机制(B)空位机制(C)交换机制62.原子扩散的驱动力是。(A)组元的浓度梯度(B)组元的化学势梯度(C)温度梯度63.A和 A-B 合金焊合后发生柯肯达尔效应,测得界面向A 试样方向移动,则。(A) A 组

12、元的扩散速率大于B 组元(B) B 组元的扩散速率大于A 组元(C)A、 B 两组元的扩散速率相同64.下述有关自扩散的描述中正确的为。(A)自扩散系数由浓度梯度引起(B)自扩散又称为化学扩散(C)自扩散系数随温度升高而增加65.塑性变形产生的滑移面和滑移方向是(A)晶体中原子密度最大的面和原子间距最短方向(B)晶体中原子密度最大的面和原子间距最长方向(C)晶体中原子密度最小的面和原子间距最短方向66.bcc、fcc、hcp 三种典型晶体结构中,_具有最少的滑移系,因此具有这种晶体结构的材料塑性最差。(A)bcc (B)fcc (C) hcp67.,位错滑移的派- 纳力越小。(A)位错宽度越大

13、( B)滑移方向上的原子间距越大(C) 相邻位错的距离越大68.Cottrell气团理论对应变时效现象的解释是:(A)溶质原子再扩散到位错周围(B)位错增殖的结果(C) 位错密度降低的结果69.位错缠结的多边化发生在形变合金加热的_阶段。(A)回复(B)再结晶(C)晶粒长大70.形变后的材料再升温时发生回复与再结晶现象,则点缺陷浓度下降明显发生在。(A)回复阶段(B)再结晶阶段(C)晶粒长大阶段71.形变后的材料在低温回复阶段时其内部组织发生显著变化的是。(A)点缺陷的明显下降5 (B)形成亚晶界(C)位错重新运动和分布72.再结晶晶粒长大的过程中,晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因,

14、晶界总是向着_方向移动(A)曲率中心(B)曲率中心相反(C)曲率中心垂直73.开始发生再结晶的标志是:(A)产生多变化(B)新的无畸变等轴小晶粒代替变形组织 (C)晶粒尺寸显著增大74.在纯铜基体中添加微细氧化铝颗粒属于。(A)复合强化(B)析出强化(C)固溶强化75.在纯铜基体中添加铝或锡、镍等微量合金元素属于。(A)复合强化(B)析出强化(C)固溶强化76.在纯铝的凝固过程中添加Al-Ti-B 细化剂属于。(A)复合强化(B)晶粒细化(C)固溶强化77.凝固时在形核阶段,只有核胚半径等于或大于临界尺寸时才能成为结晶的核心,当形成的核胚半径等于临界半径时,体系的自由能变化。(A)大于零(B)

15、等于零(C)小于零78.以下材料中,结晶过程中以非小平面方式生长的是。(A)金属锗(B)透明环己烷(C)氧化硅79.以下材料中,结晶过程中以小平面方式生长的是。(A)金属锗(B)铜镍合金(C)金属铅80.形成临界晶核时体积自由能的减少只能补偿表面能的。(A)1/3 (B)2/3 (C) 1/4 81.铸锭凝固时如大部分结晶潜热可通过液相散失时,则固态显微组织主要为。(A)树枝晶(B)柱状晶(C)胞状晶82.凝固时不能有效降低晶粒尺寸的是以下哪种方法?(A)加入形核剂(B)减小液相过冷度(C)对液相实施搅拌83.对离异共晶和伪共晶的形成原因,下述说法正确的是。(A)离异共晶只能经非平衡凝固获得(

16、B)伪共晶只能经非平衡凝固获得(C)形成离异共晶的原始液相成分接近共晶成分多项选择题:第 1 章1.以下同时具有方向性和饱和性的结合键的是。(A)共价键( B)离子键(C)氢键(D)金属键(E)范德华力第 2 章2.晶体区别于其它固体结构的基本特征有。(A)原子呈周期性重复排列( B)长程有序(C) 具有固定的熔点 (D) 各向同性(E)各向异性3.具有相同配位数和致密度的晶体结构是。(A)面心立方(B)体心立方(C)简单立方(D)底心立方(E)密排六方4.以下具有多晶型性的金属是。6 (A)铜(B)铁(C)锰(D)钛(E)钴5.以下等金属元素在常温下具有密排六方晶体结构。(A)镁(B)锌(C)镉(D)铬(E)铍6.铁具有多晶型性,在不同温度下会形成等晶体结构。(A)面心立方(B)体心立方(C)简单立方(D)底心立方(E)密排六方第 3 章 晶体缺陷7.晶体中点

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