孔破-蚀刻液攻击(or镀锡气泡孔破),,孔破-蚀刻液攻击1,,孔破-蚀刻液攻击2,,钉头 1,,多次重工后造成严重反回蚀而导致钉头处孔破,,基板于镀铜时跑出阴极遮板外造成单边镀铜厚度不足,,Crack 1,,Crack 2,,Smear 1,,Smear 2,,Smear 3,,wedge 1,,wedge 2,,反回蚀 1,,反回蚀 2,,反回蚀造成之孔破,,反回蚀&胶渣,,异物造成之铜瘤 1,,孔塞 1,,孔塞 2,,孔塞所造成之孔破,,气泡造成之对称性孔破 1,,气泡造成之对称性孔破 2,,气泡造成之对称性孔破 3,,孔内气泡影响药液灌孔而发生之点状孔破,,孔破 1,,孔破 2,,孔破 3,,黑孔碳膜附着不良而引发之孔破 1,,黑孔碳膜附着不良而引发之孔破 2,,孔破-干膜退洗不良 1,,孔破-干膜退洗不良 2,,未去胶渣前之SEM照片 1,,未去胶渣前之SEM照片 2,,正常线速去胶渣后之情形 1,,正常线速去胶渣后之情形 2,,正常线速去胶渣后之情形 3,,胶片爆裂(爆板) 1,,胶片爆裂(爆板) 2,,楔形破口(Wedge void)及胶渣,,轻微膜浮离产生之包镀现象,,爆板 2,,爆板 1,,钻孔不良导致孔壁粗糙,,铜颗粒 1,,铜颗粒 2,,。