《线路板PCB专业英语词汇(制造、测试、缺陷名等)》由会员分享，可在线阅读，更多相关《线路板PCB专业英语词汇(制造、测试、缺陷名等)（14页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、PCB英语词汇(一）1. 综合词汇 Printed circuit 印制电路 Printed wiring 印制线路 Printed circuit board 印制电路板 Printed wiring board 印制线路板 Printed component 印制元件 Printed contact 印制接点 Single-sided printed circuit board (SSB)单面印制电路板 double-sided printedcircuit board (SSB)双面印制电路板 Multilayer printed circuit board (MLB)多层印制电路板 R
2、igid printed circuit board 刚性印制电路板 Flexible printed circuit board挠性印制电路板 Flex-rigid printed circuit board挠性印制电路板 Build-up printed board 积层印制板 Surface laminar circuit (SLC) 表面层合电路板 B2it printd board埋入凸块互连 印制板 ALIVH Multilayer printd board层间全内导通 多层印制板 Chip on board (COB) 载芯片板 Backplane 背板 Bare board 裸
3、板 Break-away board 可断拼板 Interconnection 互连 Conductor race line 导线 Substrate 基底 Real estate 基板面 Conductor side 导线面 Component side 元件面 Solder side 焊接面 Printing 印制 grid 网格 pattern 图形 Conductive pattern 导电图形 Non- conductive pattern 非导电图形 Legend 字符 Mark 标志 2 基材 2.1 基材的种类和结构Base material 基材 Laminate 层压板 C
4、opper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板 Prepreg 预浸材料 Bonding sheet/bonding layer粘结片 Epoxy glass substrate 环氧玻璃基板 Copper-clad surface 铜箔面 Foil removal surface 去铜箔面 Length wise direction 纵向 cross wise direction 横向 Core material 内层芯材 2.2 基材的材料 A-stage resin A 阶树脂 B-stage resin B 阶树脂 C -stage resin C 阶树脂 epoxy
5、 resin 环氧树脂 Polymer 聚合物 Photosensitive resin 感光性树脂 Thermosetting resin 热固性树脂 Thermoplastic resin 热塑性树脂 Adhensive 胶粘剂 Curing agent 固化剂 Flame retardant 阻燃剂 opaquer 遮光剂 Polyester film (PET) 聚酯薄膜 Polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜 Polytetrafluoetylene (PTFE)聚四氟乙烯 Non-woven fabric 非织布/无纺布 Glass fiber 玻璃纤维 Glass
6、fabric 玻璃布 Warp-wise 经向 Weft-wise 纬向 Copper foil 铜箔 Eletrodeposited copper foil 电解铜箔 Rolled copper foil 压延铜箔 Resin coated copper foil (RCC) 涂树脂铜箔 2.3 基材的制造 Polymerize 聚合 Thermoplastic 热塑性 Thermoset 热固性 Clad 覆箔 Layup 叠层 laminating 层压 Postcure 后固化 Curing time 固化时间 Resinflow 树脂流动度 Resin content 树脂含量 PC
7、B英语词汇（二）3 设计 3.1 通用术语 Computer-aided design (CAD)计算机辅助设计 Computer-aided manufacturing (CAM)计算机辅助制造 Routing 布线 Layout 布图设计 Component density 元件密度 Arry 阵列 3.2 形状与尺寸 Conductor 导线 Conductor width 导线宽度 Conductor spacing 导线间距 Conductor width/space 导线宽度/间距 Conductor layer 导线层 Component hole 元件孔 Mounting ho
8、le 安装孔 Supported hole 支撑孔 Unsupported hole 非支撑孔 Via 导通孔 Plated through hole 镀通孔 Blind via (hole) 盲孔 Buried via (hole) 埋孔 Buried/ blind via 埋/盲孔 Any layer inner via hole (ALIVH)任意层内部导通孔 Tooling/ pilot hole 定位孔 Landless hole 无连接盘导通孔 Via-in-pad 在连接盘中导通孔 Pitch 节距 Fine pitch 精细节距 3.3 电气互连 Interfacial con
9、nection 表面间连接 Interlayer connection 层间连接 Innerlayer connection 内层连接 Pad, land 连接盘 Component lead3.4其他 Primary side 主面 Secondary side 辅面 Signal layer 信号层 Crosstalk 串扰 Capacitance 电容 Electromagnetic interference(EMT)电磁干扰 Electromagnetic shielding电磁屏蔽 Impedance 特性阻抗 Inductance 电感 Coplanarity 共面性（度） Cor
10、e material 芯板 Thin type multilayer board 薄型多层板 Buried and blind via hole mutilayer board埋/盲孔多层板 Buried bump interconnection technology (B2it)嵌入凸块互连技术 Multichip module (MCM) 多芯片模块 Alignment mark 对准标记 Registration mark 对位标记 Layer to layer registration层间重合度 PCB英语词汇（三）4. 制造 4.1 通用术语 Subtractive process
11、减成法 Additive process 加成法 Semi-additive process 半加成法 Full-additive process 全加成法 Build up process 积层法 Solder mask on bare copper(SMOBC)裸铜覆阻焊工艺 Tenting 掩蔽法 Sequential lamination 顺序层压法 Wet process 湿处理 Panel plating process 板面电镀法 Pattern plating process 图形电镀法 Finishing 最终修饰 Reworking 返工 Tooling feature 工
12、艺标识 Panel 在制板，拼板 First article 首板 Prototype 试样板 End product 最终产品 Process flow 工艺流程 Process window 工艺范围 Lot size/ batch 批量 Job traveller 工作流程单 4.2 照相底版制作 Artwork 照相底图 Phototool 照相底版 Artwork master 照相原版 Working master 工作原版 Production master 生产底版 Photographic film 照相底片 Silver film 银盐底片 Diazo film 重氮底片
13、Positive 正像 Positive pattern 正像图形 Negative 负像 Negative pattern 负像图形 Photo plotting 光绘图 Laser platting 激光绘图 Gerber file Gerber文件 Photoplotter 光绘机 Laser plotter 激光绘图机 Registration mark 定位标记 4.3 图形转移 Printing ink 印料 Etching resist ink 抗蚀印料 Plating resist ink 耐电镀印料 Resist 抗蚀剂 Photo resist 光致抗蚀剂 Dry film
14、 photoresist 干膜光致抗蚀剂 Liquid photoresist 液体光致抗蚀剂 Positive-acting resist 正性抗蚀剂 Negative-acting resist 负性抗蚀剂 Plating resist 耐电镀抗蚀剂 Plated resist 抗蚀镀层 Permanent resist 永久性保护层 Electro-deposited photoresist电沉积光致抗蚀剂 Mask 掩膜 Solder resist、solder mask 阻焊剂 Solder mask ink 阻焊印料 Dry film solder mask 阻焊干膜 Liquid
15、 photosensitive solder resist 液体光致阻焊剂 Marking ink、legend ink 标记印料 Conductive paste 导电膏 Hole filing ink 堵孔油墨 Peelable solder mask ink 可剥性防焊油墨 Thermally curable、heat cured热固化 Ultraviolet curable (UV cured)紫外线固化 Screen printing 网版印刷 Silk screen 丝印网版 Stencil 网版 Screenability 网印能力 Chase、frame 网框 Fabric、c
16、loth 丝网 Mesh count 网目数 Squeegee 刮板 PCB英语词汇（四）（续上一页）Skip printing 漏印 Thinner、diluent 稀释剂 Viscosity 粘度 Imaging 成像 Imaging transfer 图像转移 Dry film imaging干膜制图形 Lamination 贴膜 Wet lamination 湿法贴膜 Exposure 曝光 holding time 停留时间 developing 显影 developer 显影液 anti-foamer/ anti-foaming agent消泡剂 resolution 分辨率 definition 逼真度 ghost image 重影 halation 晕环 air inclusion 夹杂气泡 tackiness 粘着性 post cure 后固化 shelf life 保存期 pot life/ working life 适用期 dip coating 浸涂法 roller coating 辊涂法 spray coatin
