测试技术协议

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1、测试技术协议测试技术协议测试技术协议上海集成电路设计研究中心(甲方)和 XXXXXXXXXXXXX公司(乙方)经友好协商,对 XXXXXXXX 项目的有关测试技术指标问题达成如下协议:一:?乙方应在本协议签定? 天内将芯片资料,测试码提供给甲方。二:?甲方在乙方提供封装好的芯片后? 天内,将测试分析结果提交给乙方。三:?具体测试要求甲方按乙方要求,在测试时将 PA4、PA5、PA6、PA7 端经电阻上拉至 5 伏。甲方在测试分析时,应让 XXXX 芯片工作在 5V。乙方提供 XXXX 功能测试码文件(TXT 格式)两份。甲方使用乙方提供的功能测试码文件,在 1MHZ 下对样品进行测试分析。乙方

2、认为正常情况下,样品的功能测试应全部通过,参数测试结果应在下表给定的范围内。测试参数(常温)测试条件最大值典型值最大值单位?静态工作电流 VDD=5VuA?动态工作电流 VDD=5VuA?输入高电平电压 VDD=5VV?输入低电平电压 VDD=5VV?输入高电平电流 VDD=5V,VIH=5VuA?输入低电平电流 VDD=5V,VIL=0VuA?输出高电平电压 VDD=5VV?输出低电平电压 VDD=5VV?输出高电平电流 VDD=5V,VOH=?输出低电平电流 VDD=5V,VOL=如乙方提供的样品中有 80%满足以上要求,甲方应向乙方出具一份测试分析报告,并以附件形式(磁盘文件,TXT 格式)提供详细的测试数据。乙方若对甲方出具的测试分析报告及测试数据有任何疑问,必须在甲方测试分析工作完成之日起的两个月内向甲方提出。乙方若须增加测试分析内容,必须与甲方协商解决。上海集成电路设计研究中心 XXXXXXXXXXXXX 公司