电子胶粘剂应用简述2

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1、粘合剂应用市场简述James Wei 2014-11-12目录n电源产品n家电产品n LED相关产品n 电子元器件n便携式电子产品电源产品电源产品涵盖极广,从普通的电脑,手机电源到LED灯具电源,家电电源,再到特种电源等等。如果简单从客户群区分,可以大致分为专业电源生产商,例如:光宝,群光,伟创力等等以及客户内部的电源事业部,例如:创维,欧司朗等。电源产品典型粘合剂应用元器件辅助固定 推荐产品:硅胶/热熔胶SMD贴片 推荐产品:SMT贴片红胶导热粘接 推荐产品:导热硅 胶、导热结构胶导热填充 推荐产品:导热硅脂、导热垫片共型覆膜 推荐产品:共型覆膜剂灌封 推荐产品:灌封材料(双组 份加成硅胶,

2、双组份缩合硅 胶,双组份环氧,双组份PU 灌封)应用-元器件辅助固定功能p 固定及焊接补强,防止因震动或其他外力产生的应力损伤p 保护焊点,免受环境、电弧等影响技术要求p对基材有良好的接着p对基材无腐蚀(无铜及铜合金腐蚀)p良好的化学稳定性,耐候性,电绝缘性能p UL94 V-0认证推荐产品:硅胶,普通热 熔胶 各种电源板上的大型电容、电阻、电感等各种电子元器件 风扇、散热片等机械部件应用-SMT贴片推荐产品:根据使用 工艺不同,红胶被分 为点胶,钢网印刷以 及厚网印刷产品。 一般只有在双面板且有插件元件存在的条件下会使用到贴片红胶。功能p 在焊接过程前及进行中,暂时接着SMD于PCB技术要求

3、p对基材有良好的接着,一般测试推力p满足工艺需求(点胶/高速点胶,钢网/厚网印刷)p优秀的湿强度p 优秀的耐热性(过波峰焊不掉件)p无卤(由于是制程用胶,只有少数客户有此要求)应用-灌封推荐产品:双组份硅 胶、双组份环氧、双 组份PU 模块电源 LED户外路灯电源 车载电源 其他需要灌封的电源功能p 防水、防尘、绝缘保护。p 防机械损伤、温度冲击老化。p 散热、保护技术要求p易操作、低粘度,优秀的自消泡性能p低收缩应力,根据客户产品不同有不同硬度的要求p具有一定的导热性p优良的耐高低温性p符合UL94V-0应用-导热填充推荐产品:导热硅脂 ,导热垫片,相变材 料, 导热硅胶 核心发热芯片与散热

4、器之间 发热元器件与外壳之间(多为LED电源及笔记本电脑电源应用)功能p 导热p 绝缘技术要求p优良的导热性能p优秀的绝缘性能,耐高压p耐高低温p不易干化p粘度适中,便于操作应用-涂覆保护推荐产品:目前市场 上Coating材料主要为 有机硅橡胶、有机硅 树脂、丙烯酸酯、聚 氨酯 PCB板表面涂敷,及其他需要涂敷处理的组件。 一般普通便携电子产品几乎不会用到,但家电行业、工业电源用量极大。功能p 防止湿气及化学品腐蚀p 防止静电、电弧p 防尘、防霉、防污p 防机械划伤技术要求p固化后材料具有优秀的耐水及耐化学气体腐蚀性能(主要为:二氧化硫,硫化氢,二氧化氮等等)p适合浸渍、刷涂、喷涂等涂覆工艺

5、p优异的耐高低温性以及绝缘性能p含荧光跟踪剂p一般要求UL应用-导热粘接推荐产品:导热胶带 ,导热胶(丙烯酸酯 ) 目前有些电源厂商为简化工艺已开始尝试将传统的导热垫片/导热硅脂+卡扣或螺丝的工艺简化为导热粘接。功能p 导热p 结构粘接技术要求p优异的粘接力p优异的导热性能p良好的化学稳定性,电绝缘性p耐高低温p能有一定的返修性应用-其他焊点保护线圈固定一些特殊设计的电源上,由于结构或工艺需求,在组装过程中会使用到其他胶水,如双组份环氧、UV胶或瞬干胶等等。家电产品家电产品分为电视,白色家电以及小家电。家电是Coating胶水较大的一块市场,除此之外散热膏,密封胶的用量也较为可观。客户p 日系

6、韩系品牌、创维、康佳、海信、TCL、长虹、熊猫等等典型用胶p 液晶屏幕组装用胶、骨架粘接密封、导热材料p LED电视背光源透镜粘接(低温固化环氧胶、UV胶)应用-电视技术要求:p 适合全自动喷胶机操作p 优异的粘接强度p 低温/室温快速固化p 耐老化,无黄变p 优异的热强度p 耐候性p 耐高低温(一般为-40100)电视机LED背光模组 透镜粘接(UV胶、低 温固化环氧胶)目前TCL使用UV胶工 艺,而创维两种工艺 均有储备。客户p 美的、格力、海尔、TCL、日系韩系品牌中国工厂典型用胶p Conformal coating,导热材料,粘接密封材料应用-白色家电应用-涂覆保护推荐产品:目前市场

7、 上Coating材料主要为 有机硅橡胶、有机硅 树脂、丙烯酸酯、聚 氨酯 PCB板表面涂敷,及其他需要涂敷处理的组件。 一般普通便携电子产品几乎不会用到,但家电行业、工业电源用量极大。功能p 防止湿气及化学品腐蚀p 防止静电、电弧p 防尘、防霉、防污p 防机械划伤技术要求p固化后材料具有优秀的耐水及耐化学气体腐蚀性能(主要为:二氧化硫,硫化氢,二氧化氮等等)p适合浸渍、刷涂、喷涂等涂覆工艺p优异的耐高低温性以及绝缘性能p含荧光跟踪剂p一般要求UL客户p美的、格兰仕、苏泊尔、九阳、格力等等典型用胶p Conformal coating,导热材料,粘接密封材料(硅胶),pin脚绝缘保护材料(硅胶

8、,热熔胶),结构粘接应用-小家电空气能热水器导热硅 胶主要客户:美的、格力、格兰仕、致高等技术要求p优异的导热性能(一般要求导热率达到1.0W/m.K)p耐高温p低挥发度p低油离度p适宜的粘度(不同的施胶工艺对硅脂的粘度要求不同)p对基材(如铜)无腐蚀LED产品LED市场可以分为封装和组装两段。封装市场根据灯珠用途及功率不同一般可选用环氧树脂或硅树脂。组装市场根据不同灯具对于具体胶水特性要求有千差万别。但用量大的主要集中在密封,灌封,导热三块。功能p 将半导体芯片封装程可以供商业使用之电子组件p 保护芯片防御辐射,水气, 氧气,以及外力破坏p 提高组件之可靠度p 改善/提升芯片性能p 提供芯片

9、散热机构p 设计各式封装形式,提供不同之产品应用LED封装(Die Attach 固 晶胶,封装树脂)材料种类:环氧树脂、硅 树脂应用-LED封装封装胶技术要求p 低粘度,方便施胶(混荧光粉)p 对灯杯高附着强度p 折射率(1.41及1.51)p 耐黄变p 耐高低温p 耐冷热冲击(最高可至180)p 耐湿热p 抗振动、跌落p 耐化学腐蚀功能p 优异的粘接强度p 耐候性p 长期耐高温(高功率产品一般要求长期耐100以上高温无黄变)p 防湿气p 低挥发物生成(对LED灯珠无影响以及无挥发物集结影响外观和光通量)p 室温快速固化p 可返修一般被用作各种灯具泡壳 或灯管的粘接,粘接材质 主要为:玻璃,

10、PC+铝制 散热器或导热塑料(1.0W )推荐产品:单组份硅胶( 低挥发),UV胶应用-粘接密封功能p 优异的导热性能(一般0.6W,在较大功率或特殊结构设计时或采用1.0W导热率材料)p 适宜的粘度,方便施胶p 耐候性p 耐高温p 高温时低挥发物生成p 室温快速固化p 可返修除LED路灯电源外,一般 在球泡灯中7W以上或带有 调光功能的灯会使用导热 灌封材料。推荐产品:双组份硅胶应用-导热灌封功能p 优异的导热性能(一般为1.0W)p 耐候性p 耐高温p 高温时低挥发物生成导热填充材料的使用主要 在LED控制板与散热器之 间帮助散热。推荐产品:散热膏,导热 垫片,导热胶带,导热胶应用-导热填

11、充功能p 透明,高透光率p 耐老化,无黄变p 胶体柔软p 优异的粘接强度p 低固化应力p 优秀的防水性能装饰性柔性灯条为实现户 外功能需使用材料对灯珠 及柔性线路板进行保护, 一般可使用硅胶套管,胶 水包封,PVC注塑等等。推荐产品:PU,硅胶应用-柔性灯条保护功能p适合全自动喷胶机操作p 优异的粘接强度p 低温/室温快速固化p 耐老化,无黄变p 优异的热强度p 耐候性p 耐高低温(一般为-40100)LED背光是指用LED(发 光二极管)来作为液晶显 示屏的背光源。此应用在电视厂家较为常 见。应用-LED背光电子元器件电子元器件市场用量可观的主要为元器件封装材料,市场价位较低。目前国内厂家较

12、难模仿的应用主要为磁芯粘接,包括桥接及面接。以及线圈Coating材料。技术要求p 高粘接强度p 耐高低温p 耐湿热p 抗机械冲击p 抗垂流p 方便施胶部分客户需要卤素管控磁芯桥接 (单组份环氧胶、双组 份环氧胶)应用-磁芯粘接磁芯面接 (单组份柔性环氧胶)网络滤波器典型用胶线圈coating材料(硅 树脂)、双组份灌封 环氧、双组份灌封硅 胶硅树脂技术要求(行业内较多使用1-2577)p 低粘度,方便胶水对线圈充分浸润p 对基材无腐蚀(溶剂不腐蚀漆包线)p 快速固化p 耐高压p 对基材具有优异的附着力p 耐湿热p 耐高温应用-网络滤波器便携电子设备便携电子设备上的用胶方案涉及较多,按照客户群

13、来区分可以简单区分为:p 整机组装p 触摸屏及LCDp CCD/CMOSp 电池机壳骨架结构粘接 推荐产品:双组份丙烯酸酯胶 反应型热熔胶BGA/CSP保护 推荐产品: Underfill/Sidebond柔性线路板及USB接口焊点补强 推荐产品:UV胶 双组份环氧胶应用-整机组装塑胶及金属部件结构粘接 推荐产品:双组份丙烯酸酯胶 反应型热熔胶,双组份环氧胶整机组装BGA/CSP保护技术要求p 低粘度,方便施胶,快速流动p 快速热固化,抗机械振动p 耐温湿,耐冷热冲击,兼容性良好技术要求p 胶料高触变,不能流入BGA底部p 快速固化,抗机械振动,耐温湿,耐冷热冲击p 高粘接强度技术要求p 高粘

14、接强度p 方便施胶p 快速定位、固化(可选用热压工艺)p 抗机械振动p 耐温湿p 耐冷热冲击p 其他特殊耐候性要求(例如耐盐雾)在便携电子设备整机 组装中用到结构粘接 的部位主要为:机壳 骨架结构粘接,Logo 及装饰条粘接,其他 金属或塑胶部件粘接推荐产品:双组份丙 烯酸结构胶、PUR( 适用细胶线工艺)整机组装结构粘接应用-触摸屏及LCD-触摸屏贴合行业内主要使用OCA 。LOCA在大尺寸屏幕 上使用,但仍受限于 工艺完善性,无法大 面积取代OCA。技术要求p 高透光率p 耐黄变,耐雾化p 折射率与基材(玻璃等)接近p 对基材具有优异的粘接力p 耐冷热冲击p 耐湿热p 与ITO兼容性良好p

15、 易返修应用-触摸屏及LCD-制程用胶(蓝胶)蓝胶一般采用丝网印刷工艺。技术要求p 极好的可剥离性p 无胶料残留p 无油状物残留p 耐高温性p 耐湿热性p 耐浸水p 耐超声波清洗p 耐酸碱性可剥胶/耐酸膜应用-触摸屏及LCD-柔板焊点保护施胶工艺包括单面制 程及双面制程。推荐产品:硅胶,UV 胶技术要求p 粘合强度p 柔韧性p 耐温,焊接及循环温度p 耐潮p 粘度适中,便于施胶应用-触摸屏及LCD-COG Coating推荐产品:COG硅胶, TUFYY胶PS,当然LCM模组上除 COG Coating之外还有 边框胶,封口胶等应 用。技术要求p 耐潮p 于玻璃/ITO/PI/Si上有优异附着力p 低离子含量p 低能量高速固化p 与清洗化学品相容p 可靠性优良p 粘度适中(低于1000m.Pa.s)p 低收缩率应用-触摸屏及LCD-FPC补强nFPC折弯处补强、线 路保护 nFPC上IC pin保护推荐产品:FPC补强(推 荐UV胶)、IC保护(推 荐UV胶、单组份环氧胶 )FPC补强技术要求:p 胶水需低温、快速固化p 易返修p 对基材有优异的粘接力IC保护技术要求:p 对基材有优异的粘接力p 具有一定的渗透力p 快速固化应用-CCD/CMOS模组摄像模

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