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1、lICT测试行业的现况以及发展趋势.lBoundary-Scan的技术与运用范围.lHDI的引用导入介绍.lICT治具在测试中现存在的弊端和难题.lICT治具两段式的开发与应用.l两段式治具应用优点.两段式治具开发简介ICT 行业的现况以及发展趋势.l随着电子科技的飞速发展,PCB以及PCBA也随 之改变,目前主要发展体现在PCB的HDI布线技 术以及复杂芯片组测试的Boundary-Scan技术 .因此对与ICT测试带来了很大的影响.lHDI(短線、薄層、淺孔) lBoundary-Scan(快速的產生High Pin Converge的測試向量，Interconnect Test與 Clu
2、ster Test甚至可在缺少測試點時，保持高 測試涵蓋率) Boundary_Scan的技术与运用范围l原理:高複雜度的IC（如CPU，ASIC 等），若要以傳統方式發展測試向 量，需耗時數週甚至數個月之久！ 而發展Boundary-Scan測試向量，由 於並不需要了解IC本身的核心邏輯 （Core logic），測試軟體可依據 Boundary-Scan的標準，快速自動地 產生高錯誤涵蓋率的測試向量。 l结构:如图l优点:多測試模式 不需了解待測 元件功能，所有測試向量皆可由軟 體自動產生。保持高測試涵蓋率 快速找出IC製程問題，縮短維修 時間，節省生產成本 有條件的測 試沒有測試點的數位
3、IC腳位.HDI的引用导入介绍lHDI高密互(High Density Interconnection;)l技术:短線、薄層、淺孔布 线设置测试点.l结构:如图.l优点:雜訊少，對訊號的 傳輸快介質層薄，迴截 面積小，訊號完整性好元 件近傳輸線變短可減少差 時(Skew)的困扰ICT治具在测试中现存在的瓶颈和难题l现存在的问题：当ICT进行Power on测试， Power on(上电)后可 以使UUT(待测板)局部上电后进行数字组件的功能量测。近些年 电路板功能越来越强(线路结构也越复杂)，也越讲究省电功能(工 作电压也越低)；当ICT治具压合测试到Power on阶段，某些数字 组件会因特
4、定Nets(线路节点)接触到探针后，探针的干扰和杂讯 ，引发保护功能致使该类组件因无法得到额定的工作电压而无法 进行功能测试以及频率的准确量测.l现在解决问题的方法：人工拔除影响针点。 l现行解决方法的弊端：人工拔除影响针点,这样做的不利因素是 ：如果把这些针点一一拔除,会造成对产品测试的测试零件之含 盖率不足，产生有些零件无法测试对产品良率间接造成影响。另 外在插拔探针时，容易使针套偏移，造成探针无法准确接触测试 点，影响测试结果。 l以下四页为测试过程中同一治具POWER以及频率拔针LIST由此 可见零件的含盖率大大下降.ICT治具在测试中现存在的瓶颈和难题电压拔针范例(图中PC_BEEP
5、为bios Onpower+3v干扰拔针)ICT治具在测试中现存在的瓶颈和难题l频率干扰拔针范例(x3401晶振VID2需排除干扰拔针)ICT治具在测试中现存在的瓶颈和难题l以下表格是实验中POWER 频率影响拔针list1163for x3401(频率) 1682for +1.25vo 1322for x2901(频率) 1683+1.25vo 1324for x2901(频率) 1722for vcore 726crystal 1724for vcore 1542for x1702(频率) 1732for vcore 1543for x1702(频率) 1733for vcore 1607
6、x0501(频率) 1734for vcore 1605x0501(频率) 1735for vcore 1221for x2901(频率) 1736for vcore 1705for x2901(频率) 734for u8101 1584for +vccp 339ddr_pwrgd 1585+vccp 1655+3VS_DAC 1589for +1.5vs 747+RTC_PWR 1595for +1.8v 1723VCORE 1121PM_SUSB#/PM_SUSC# 1592DDR_PWRGD ICT治具在测试中现存在的弊端和难题l以下表格是实验中POWER 频率影响拔针list725+3
7、vsus 1355bios 1364bios732+3vsus & +5vsus 1371bios 1365bios1495+3vsus & +5vsus 1367bios 1698bios1499+5vsus 1353bios 1341bios1500+5vsus 1352bios 1328bios1501+5vsus 1354bios 1304bios1502+3vsus & +5vsus 1329bios 1346bios1503+5vsus 1358bios 1345bios1508+5vsus 1336bios 1339bios727+3vsus 1320bios 1338bios7
8、22+3vsus 1368bios 1337bios743+3vsus 1356bios 1330bios721+5vsus 1340bios 1366bios724+3vsus 1357bios 1347bios736+3vsus & +5vsus 1360bios 1359biosICT治具在测试中现存在的弊端和难题l由上表的OnPower拔针List可见数量之大.l那么我们以平均每个拔除的探针连接4个零件来计算, 上表格中共有105只探针被拔除.l1054=420(不可测试零件)l可见我们就有420支零件没有被测试.我们再以每支零 件只测试Open Short 缺件三步骤.l4203=1
9、260(不可测试步骤)l由此可见Onpower影响测试之重.ICT治具两段式的开发与应用l两段式治具原理:利用两 片针板（1、固定针板， 2活动针板）高度产生的 落差，将会干扰的或不须 测试的探针向下移动。将 针套分别固定在两块高度 不同的针板上，利用汽缸 控制活动针板的高度，从 而达到再次测量的目的。ICT治具两段式的开发与应用l其测量过程如图所式：步骤1:如图1当固定针板和活 动针板贴合时，所有探针针点高度相同（利用针套卡 环位置的不同，分别将需固定的探针，固定于固定针 板上，需脱离的探针固定在活动针板上。l步骤2:如图示2，当固定针板和活动针板（利用汽缸 向下移动），上下产生一定的高度C
10、时，活动针板上 的探针便无法再接触到待测板上的针点，产生只有固 定针板上的探针接触到测试点，可将不需测试的或会 干扰的探针向下移开，达到第二次测试的条件。l附图见下页ICT治具两段式原理图两段式治具应用优点l当治具在DEBUG（第二次测量）时，可将已设定后 会干扰或不须测试的探针脱离，方便DEBUG。l当DEBUG时发现探针错位时，可将针套移除，另换 针套环不同高度的针套，将其重新敲入，且敲套高 度同其它针套保持不变，如原本固定在固定针板上 的探针，其中有一些会干扰或不须测试的探针，将 其拔出，换上另一种针套环较深的针套，将其敲入 ，因为所有针套高度一致，所以此针套的环将卡在 活动针板上，因此
11、当活动针板向下移动时，此针套 将变为脱离测试板，同理可用于将脱离的探针改为 在固定针板上要测试的探针。两段式治具应用优点l当活动针板在移动时，所有针套（在固定针板上及 活动针板上之针套）都保持在针板的孔内，可使针 点不易偏移且有自动导正作用。l情况如下：活动针板上之针套上下移动时，针套前 端保持在固定针板之针套孔内，因此固定针板之针 套孔内壁可限制活动针板上的针套偏移，因此可导 正活动的探针，使其偏移量固定于公差的范围内。l活动针板在上下移动时，固定针板上的针套后端保 持在活动针板之针套孔内，因此活动针板的针套孔 内壁可限制固定针板上之针套偏移，因此可导正固 定针板的探针，使其偏移量固定于公差的范围内。 两段式治具机型及应用范围：l使用于所有压床式的治具结构l压床式的ATE(or ICT)测试机治具l压床式的MDA测试机治具l功能测试(Functional Test)治具ICT治具两段式实物图感谢您的阅读
