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1、交换机产品竞争分析讨论从SDN角度看交换机的发展问题 风险l维护成本降低，建设成本上升 l第三方应用少，控制器价值没 有很好体现 lSDN交换机处于概念阶段交换机交换机OpenFlowBusiness ApplicationsBusiness Applications业务应用SDN 控制器Java/Rest API硬件软件问题l配置和管理复杂，策略变化导 致更新工作量大 l新业务上线时间长 l厂商设备兼容性差，效率差n 交换机产品技术一些变化n 数据中心交换机竞争分析讨论n 园区网交换机竞争分析讨论目录交换架构的演进变化共享内存Crossbar共享内存一种全新的交换方式 支持大量突发数据缓冲
2、与共享总线交换方式有本质不同采用了一种矩阵结构 实现了无阻塞交换 在交换网络内部没有带宽的瓶颈 不会因为带宽资源不够而产生阻塞 可变信元交换/无背板设计 25G的SENDERS 硅光子技术应用 下一代更高性能的交换芯片CLOS多级交换架构未来大数据下多个交换平面构成一个统一的交换网 真正的无阻塞交换 多级交换网，理论上容量可无限扩展 可以平滑扩展支持40G, 100G端口端口密度和速率的变化高端交换机的端口密度近年来爬升速度不断加快，单槽位从48口 万兆，迅速提升到36口40GE和12口100GE。2007年2009年2012年2014年4848口口 千兆千兆8 8口口 万兆万兆4848口口
3、万兆万兆3636口口40GE40GE 1212口口100G100G端口密度剧增端口密度剧增端口密度剧增端口密度剧增发展趋势网络设备虚拟 化网络设备转发 平面特定硬件体系 网络设备转发 平面特定硬件体系控制平面管理平面IRF 2.0 横向虚拟化IRF 3.0 纵向虚拟化网络设备转发平面特定硬件体系网络设备转发平面特定硬件体系网络设备转发平面特定硬件体系控制平面管理平面网络设备逻辑设备转发平面特定硬件体系逻辑设备转发平面特定硬件体系控制平面管理平面控制平面管理平面MDC 多租户设备 环境打破硬件设备限制，一体化管理，多业务承载发展趋势网络连接虚拟 化EVI,TRILL,VPLSVXLAN,NVGR
4、E,STTSDN Controller服务器虚拟化下的基础网络建设发展趋势业务深度融合ACFWACFWAC功能FW功能紧耦合松耦合IRF240G/100G高性能防火墙板卡 40G/100G高性能无线控制器由松耦合走向紧耦合的一体机设计发展趋势SDN交换机H3C OpenFlow交换机工作在Hybrid模式l 交换机可同时工作在OpenFlow和传统转发模式。部分VLAN为OpenFlow模式，部分VLAN为传统模式，互不干涉。l 交换机支持OpenFlow多实例。配置多实例后，controller将视为多台物理设备管理。n 交换机产品技术的一些变化n 数据中心交换机竞争分析讨论n 园区网交换机
5、竞争分析讨论目录H3C S7500E（X）系列H3C S12500(X)系列H3C S5120HI系列H3C S6800/6300系列H3C S5800/S5830/S58V2系列H3C S10500 系列H3CH3CH3CH3C数据数据数据数据中心交换机产品中心交换机产品中心交换机产品中心交换机产品核心与汇聚核心与汇聚机架与接入机架与接入H3C S9800系列n创新设计，带宽更强、密度更高核心交换125-X无背板设计，单槽2T，12口100G和36口40G，业界领先9800引擎风扇凹凸弧线设计，设计更紧凑，端口密度更高、功耗更低H3C数据中心交换机业界领先的技术实力S6300系列S98/68
6、系列S12500X-AF系列40G/100G10G/40Gn全虚拟化，简化管理，业务易部署 IRF2和IRF3全方位虚拟化，VFM图形化配置，简化管理，提升网络可靠性 12500-X/9800/6800实现以VXLAN技术的网络虚拟化，简化业务部署n 产品形态齐全, 特性丰富、组网灵活 千兆和万兆二三层接入，大缓存，满足客户接入个性化需求，灵活选择思科的现状Nexus 7000Nexus 7700Nexus 9000思科当前核心交换机产品由N7000、N7700、N9500组成。 同时推出了新一代的数据中心解决方案ACI。传统网络框式CB对主控有要求；PEX模式和Mini-PEX模式下的PE规
7、格和使用限制有明显区别。目前仅支持10GE链路作为控制链路(40GE规划支持)，不支持千兆口做IRF3； S5120-58C-HI/S5500-58C-HI 固化的2端口万兆接口板不支持链路捆绑。H3C IRF3 PE产品选择PE分类类设备设备系列具体种类类备备注盒式PES5820v2系列S5820V2-52QFCB为为S125-X/S105S5820V2-52QS5820V2-54QS-GECB为为S125- X/S105/S58V2S5500HI系列S5500-34C-HIS5500-58C-HIS5500-34C-HI-DS5500-58C-HI-DS5500-34F-HIS5120HI
8、系列S5120-28SC-HIS5120-52SC-HIS5120-34C-HIS5120-58C-HIn 交换机产品技术的一些变化n 数据中心交换机竞争分析讨论n 园区网交换机竞争分析讨论目录大趋势下的H3C园区交换机201020112013201410500发布业界首个4框IRF2云数据中心特性40G/100G板卡MDC802.3ba最全面的安全防护IRF310506/10510S75E V7S5130/S5560Overlay无线安全紧耦合这还只是开始大趋势下的H3C园区交换机H 3 C 新 园 区 交 换 机 业界领先 硬件基础架构统一软件平台 Comware新园区 解决方案S1050
9、0S10500S75ES75ES7000S7000S5560S5560S5130S5130MDC统一管理平台IMCIRF2IRF3FCoEEVITRILLVxLANSecbladeBrasWLAN全网虚拟化安全紧耦合有线无线一体化Bras自动化部署RAMSDN园区数据中心2014园区网交换机新动作性能商 务低端高端S5120EIS5500EIS5500HIS75E-SS75ES105B网板S5130S5560S5800S105D网板S75E V7S10506/10性能升级，“不花钱”！u 不插网板也能工作的CLOS交换机u 8U就有6槽位，业界唯一u 480G单槽性能保证u 支持POE供电，支
10、持RPR单板10506创新架构，无限可能S75E-V7新主控，新板卡u 全面支持数据中心特性，虚拟化特性u 万兆千兆混合板，一块对多块u 160G单槽位性能S5560性能卓越，无线融合S5130万兆速率，千兆价格u 全新机电结构：内置双电源，双风扇u 固化4万兆+40G，性能全面提升u 高密8万兆灵活扩展u 内置无线AC，有无一体化新方案u 固化4万兆上行，园区接入全面提速u 10款主机，灵活选配u 9台IRF2，可升级支持IRF3u 低功耗，对比HW低40%核心交换机S10500产品新 款型产品S9706S10506/10510S12708高度10RU8RU/14RU15RUCLOS不支持支
11、持支持单槽线速万兆端口324848整机交换容量6.72Tbps/14.72Tbps6槽：13.44Tbps/23.04Tbps12.32Tbps /27.04TbpssIPv4包转发率2880Mpps/5040Mpps6槽：4320Mpps/6480Mpps6240Mpps /9120Mpps 数据中心特性无TRILL/FCoE/EVB/EVI无虚拟化2框VSSIRF3/MDC/4框IRF22框VSSSDN无Openflow1.3支持板卡类型无千兆万兆组合板，支持POE+供电，支 持RPR单板，支持多业务安全板卡， 40G FW无融合性CLOS架构 兼容目前10500特性板卡 新组合板卡 性价
12、比+差异化核心竞争：H3C 10500 VS HW S127 S12700产品架构虚拟化风道高度数据中心 特性12端口 40G入网证时间S105正交MDC前后（-V ）4槽8U支持支持3年以上S127全前横插无法实际部 署一虚多无前后通 风机型无小槽位 机型不支持不支持刚一年满配电源-新1200W电源 引导千兆万兆混合板44+4,24+4,24+20+4 引导10506/10510新机型配双主控应对 4/6槽打8槽，10槽打12槽 32端口线速万兆 实配MPLS软件特性核心竞争：H3C 10500 VS HW S127 产品架构虚拟化EVIOAAVxlan24端口万 兆电入网证时 间S105竖
13、插槽四框，全 虚拟化支持全，40G 性能第三方报 告支持3年以上S127 /128无不支持不可部署仅FW可 部署不支持不支持不支持FCoEBYODRPRPOE+安全紧耦 合高度MacsecS105FCF模式SLL VPN 板卡支持支持支持6槽8U部分V7板 卡支持S127 /128不支持不支持不支持不支持不支持不支持不支持S12700随板Bras /随板AC：X1E单板少，整机表项会拉低，BRAS和AC性能受限、不能同时启用 802.3az协议：10500 V7单板支持 ERPS以太环保护协议（G.8032）：私有协议，类RRPP 大ARP ：10500的EC单板可支持128K 堆叠带宽大于等
14、于1.92T ：四框堆叠带宽最大2.56T核心/汇聚 : H3C S75E VS S77/97产品S7706S7506E+V7S9706单槽性能120G160G320GIPv4包转发率1152Mpps/2880Mpps1920Mpps/ 5760Mpps2880Mpps/5040Mpps数据中心特性无TRILL/FCoE/EVB/EVI无虚拟化2框VSSIRF3/MDC/4框IRF22框VSS自动化部署无TR069/RAM组件无SDN无Openflow1.3无Mac sec无支持无新主控 V7 特性N倍 数据中心特性 IRF3/MDC SC板支持MPLS SDN性能3倍 160G跨板线速 非P
15、OE机型 丰富组合板卡 可支持40G堆叠口新接口板大型园区网汇聚，小型园区网核心，数据中心汇聚/TOR接入。产品定位产品定位产品定位产品定位2*40G/8*SFP+板卡前/后风扇、双电源可插拔双电源、双风扇设计，前/后可调风道 所有主机均固化4*万兆， 扩展板卡丰富2*40G、8*万兆光/电、2*万兆光/万兆电板卡，整机最大12万兆 支持40G高速端口上行 160G堆叠带宽：“9台”IRF2横向虚拟化 内置软AC：实现有线无线一体化融合 支持Macsec硬件加密技术高密增强型千兆交换机 S5560-EI定位园区网千兆到桌面，全万兆上行，替代S5120-EI系列成为园区接入主打款型；开启新园区全
16、万兆上行高速方案。产品产品产品产品 定位定位定位定位超绿色千兆二层交换机 S5130-EI高性价比：4万兆固化，无须外扩板卡，发布“主机+4*FET捆绑包、多台主机捆绑包”商务直破HW！ 超绿色：整机功耗相比S5120系列降幅达70%！，对比HW低40%！（节能芯片；机箱小尺寸；EEE 802.3az） 款型丰富：新增全光口接入机型，支持可插拔双电源；未来补充万兆电口上行系列（2*万兆光+2*万兆电），实现最低成本的100米内万兆互联方案。 增强特性：支持弱三层路由（静态路由、RIP/RIPng，512条）和双向ACL、BFD。 全虚拟化：“9台”IRF2能力IRF3 PE能力 SDN交换机： 支持openflow1.3
