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1、Mstar星嵌科技学学姜老师主 讲一气呵成学51Mstar星嵌科技学学第四课 焊接教学z电子电路的焊接、组装与调试在电子工程技术中占 有重要位置。任何一个电子产品都是由设计焊接 组装调试形成的，而焊接是保证电子产品质量 和可靠性的最基本环节。Mstar星嵌科技学学外热式电烙铁Mstar星嵌科技学学外热式电烙铁Mstar星嵌科技学学常用烙铁头形状Mstar星嵌科技学学Mstar星嵌科技学学焊点合格的标准1、焊点有足够的机械强度：为保证被焊件在受到振动或冲击 时不至脱落、松动，因此要求焊点要有足够的机械强度。 2、焊接可靠，保证导电性能：焊点应具有良好的导电性能， 必须要焊接可靠，防止出现虚焊。
2、3、焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、圆润、清洁、 均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比 例合适。 满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。Mstar星嵌科技学学焊点缺陷产生的原因z（1）桥接：桥接是指焊锡将相邻的印制导线连接起来。时 间过长、焊锡温度过高、烙铁撤离角度不当造成的。 z（2）拉尖：焊点出现尖端或毛刺。原因是焊料过多、助焊 剂少、加热时间过长、焊接时间过长、烙铁撤离角度不当 。z（3）虚焊：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界 线，焊锡向界线凹陷。原因是印制板和元器件引线未清洁 好、助焊剂质量差、加热不够充分、焊料中杂质过多。z（4）松香焊：焊缝中还将夹有
3、松香渣。主要是焊剂过多或 已失效、焊剂未充分挥发作用、焊接时间不够、加热不足 、表面氧化膜未去除。Mstar星嵌科技学学z（5）铜箔翘起或剥离：铜箔从印制电路板上翘起 ，甚至脱落。主要原因是焊接温度过高，焊接时间 过长、焊盘上金属镀层不良。z（6）不对称：焊锡末流满焊盘。主要是焊料流动 性差、助焊剂不足或质量差、加热不足。z（7）汽泡和针孔：引线根部有喷火式焊料隆起， 内部藏有空洞，目测或低倍放大镜可见有孔。主要 是引线与焊盘孔间隙大、引线浸润性不良、焊接时 间长，孔内空气膨胀。z（8）焊料过多：焊料面呈凸形。主要是焊料撤离 过迟。Mstar星嵌科技学学z（9）焊料过少：焊接面积小于焊盘的80
4、，焊料未形 成平滑的过渡面。主要是焊锡流动性差或焊丝撤离过 早、助焊剂不足、焊接时间太短。z（10）过热：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙， 呈霜斑或颗粒状。主要是烙铁功率过大，加热时间过 长、焊接温度过高过热。z（11）松动：外观粗糙，似豆腐渣一般，且焊角不匀 称， 导线或元器件引线可移动。主要是焊锡未凝固前 引线移动造成空隙、引线未处理好（浸润差或不浸润 ）。z（12）焊锡从过孔流出：焊锡从过孔流出。主要原因 是过孔太大、引线过细、焊料过多、加热时间过长、 焊接温过高过热。Mstar星嵌科技学学常见有缺陷的焊点Mstar星嵌科技学学拆焊Mstar星嵌科技学学个人经验总结z1.宽头烙铁焊芯片。z2.没有焊不好的芯片，只有对不齐的芯片。 z3.拖焊线路板要竖置。z4.若即若离向下拖。z5.松香有毒要少用。z6.要想去锡先加锡。z7.会拿筷子就会焊板子。Mstar星嵌科技学学一气呵成学51
