电子产品制造技术(第6章)

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1、 电子产品制造技术 第第6 6章章 整机总装和调试整机总装和调试 中等职业学校机电类规划教材电子产品制造技术电子产品制造技术（陈振源主编 ）教学演示课件电子产品制造技术 第第6 6章章 整机总装和调试整机总装和调试 第第6 6章章 整机总装和调试整机总装和调试 整机总装又称为整机装配，就是依据 工艺文件的要求，把加工好的电路板、机 壳、面板和其他部件等装配成电子整机。 整机装配后还需进行调试，经检验合格后 才能最终成为产品。本章首先介绍总装前 准备工序中的加工工艺；其次，介绍整机 总装工艺和整机调试方法；最后还介绍电 子产品的故障检测及排除方法。6.1 整机总装前的准备工艺 6.3 整机调试

2、6.2 整机总装工艺 6.4 电子产品的故障检测和排除 6.5 实践项目 电子产品制造技术 第第6 6章章 整机总装和调试整机总装和调试 6.1 整机总装前的准备工艺 6.1.1 装接线的端头处理1普通导线的端头处理普通导线就是一般的绝缘导线，端头处理可分为剪裁、剥头、捻头、浸锡、清 洁、印标记等工序。（1）剪裁导线剪裁前，用手或工具进行拉伸，使之尽量平直，然后用尺和剪刀，将导线 剪裁成所需尺寸。剪裁的导线长度允许有5%10%的正误差，不允许出现负误差。（2）剥头剥头就是剥去端头绝缘层，常用有刃截法和热截法。电子产品制造技术 第第6 6章章 整机总装和调试整机总装和调试 图6.1 热控剥皮器

3、图6.2 多股导线捻头角度 图6.3 锡锅浸锡（3）捻头捻头时要顺着原来的合股方向，用力不宜过猛，否则易将细线捻断。捻过之后的 芯线，其螺旋角一般在3045，如图6.2所示。如果芯线上有涂漆层，应先将涂漆 层去除后再捻头。（4）浸锡浸锡又叫搪锡。浸锡有锡锅浸锡和电烙铁上锡两种方法。采用锡锅浸锡如图6.3 所示，将捻好头的导线蘸上助焊剂，垂直插入熔化的锡锅中，并且使浸渍层与绝缘层 之间留有12mm的间隙，待浸润后取出，浸锡时间为13s。用电烙铁上锡时，将捻好头 的导线放在松香上，电烙铁上锡后对端头进行加热，同时慢慢转动导线，待整个端头 都搪上锡即可。（5）清洁浸好锡的导线端头有时会留有焊料或焊剂

4、的残渣，应及时清除，否则会给焊接带 来不良后果。清洁液可选用酒精，不允许用机械方法刮擦，以免损伤导线。当然，对 于要求不高的产品可以不进行清洁。电子产品制造技术 第第6 6章章 整机总装和调试整机总装和调试 （6）印标记简单的电子设备由于所用的导线较少，可以通过绝缘导线的颜色来区分连 线。复杂的电子设备由于使用的绝缘导线有很多根，需要在导线两端印上线号 、色环标记或采用套管打印标记等方法来区分，如图6.4所示。图6.4 绝缘导线的标记方法 （a）导线两端印线号（b）色环标记（c）套管打印标记电子产品制造技术 第第6 6章章 整机总装和调试整机总装和调试 图6.5 屏蔽层不接地的端头 图6.6

5、用镀银铜线制作地线2屏蔽导线的端头处理屏蔽导线有四层，包含外层绝缘护套、金属屏蔽层、绝缘层、芯线等。屏蔽导线 的端头处理与普通导线的端头处理的主要差别在于屏蔽层的加工。对屏蔽层不接地的端头，剪去多余的编织网，把剩余的编织网后翻，再套上热缩 管，加热后收紧端头，如图6.5所示。对屏蔽层接地的端头，屏蔽层接地线制作有如下几种不同的方法：（1）用镀银铜线制作地线如果屏蔽导线较粗较硬，应先剪出适当长度的屏蔽层。剥离出的屏蔽层下面缠 23层黄绸布，然后在屏蔽层端头上密绕镀银铜线，宽度约为26mm，如图6.6所示。 在绕制后将铜线与屏蔽层焊接牢固（应焊一圈），焊接时注意掌握时间，以免时间过 长烫坏绝缘层。

6、将镀银铜线空绕一圈并留出一定长度用作接地，最后套上收缩套管。电子产品制造技术 第第6 6章章 整机总装和调试整机总装和调试 图6.7 屏蔽线端焊接绝缘导线构成地线 图6.8 屏蔽线直接作地线（2）屏蔽线端焊接绝缘导线构成地线该方法如图6.7所示，剥离一段屏蔽层后，将绝缘导线焊在屏蔽层端头的金属线 上，绝缘导线外可套上收缩套管。（3）屏蔽线直接作地线如果屏蔽导线较细，则将屏蔽层编织线向推成球状，在适当的位置上拨开一个 小孔，抽出绝缘线，然后将屏蔽层线捻紧，并将线头浸锡。浸锡时要用尖嘴钳夹住 ，防止焊锡渗透距离过长而形成硬结，如图6.8所示。电子产品制造技术 第第6 6章章 整机总装和调试整机总装

7、和调试 6.1.2 电缆的加工1绝缘同轴电缆的加工同轴电缆的工作频率很高，加工时要特别注意芯线与金属屏蔽层的距离。如果芯 线不在屏蔽层中心位置，则会造成特性阻抗不匹配，信号传输受到反射损耗故障。当 芯线焊在高频插头、插座上时也要与射频电缆相匹配，焊接的芯线应与插头座同心， 如图6.9所示。（a）同轴电缆线结构 （b）加工后的同轴电缆图6.9 同轴电缆线 电子产品制造技术 第第6 6章章 整机总装和调试整机总装和调试 1高频插头 2、5、6焊接 3高频电缆线 4高频插头图6.10 高频测试电缆的加工.高频测试电缆的加工如图6.10所示是高频测试电缆的加工示例。先按图样剪裁米长的电缆线，再 按图样

8、规定剪开电缆两端的外塑胶皮。然后剪开屏蔽层，剥去绝缘层，最后捻头、 搪锡。两端都准备完毕后，将插头的后螺母拧下，套在电缆线上。用划针将屏蔽线 端分开，再将屏蔽层线均匀地焊接在圆形垫片上，要焊得平整、无毛刺。将芯线一 端穿过插头孔焊接，另一端焊在插头中心线上，一定要焊在中心位置上。焊完后拧 紧螺母，勿使电缆线在插头上活动。电子产品制造技术 第第6 6章章 整机总装和调试整机总装和调试 6.1.3 线扎成形加工为了简化装配结构，减少占用空间，便于安装维修等，常常在整机总装前，用 线绳或线扎搭扣将导线分组扎制成各种不同形状的线扎（又叫“线把”、“线束” ）。线扎可使机内走线整齐有序，保证电路的工作稳

9、定性。通常，线扎是按图纸制作好后再安装到机器上的。为了便于制作线扎，设计者 先要按：的比例绘制线扎图，以便于在图纸上直接排线。在绘制线扎图时，可 采用彩笔，这样可一目了然，不易出错。制作线扎时，可把线扎图平铺在木板上， 在线扎拐弯处钉上去掉头的铁钉。线扎拐弯处的半径应比线束直径大两倍以上。导 线的长短要合适，排列要整齐。线扎分支线到焊点应有mm的余量，不要 拉得过紧，免得受振动时将焊片和导线拉断。导线走的路径要尽量短一些，并避开 电场的影响。输入输出的导线尽量不排在一个线扎内，以防止信号回授。如果必须 排在一个线扎内，则应使用屏蔽线。射频电缆不排在线扎内。靠近高温热源的线扎 会影响电路的正常工

10、作，应采取隔热措施，如加石棉板、石棉绳等隔热材料。电子产品制造技术 第第6 6章章 整机总装和调试整机总装和调试 （1）线绳绑扎线绳绑扎方法如图6.11所示。用线绳绑扎制作线扎比较经济，但在大批量的生产 时工作量较大，效率不高，已逐渐被淘汰。（2）粘合剂结扎导线很少，如只有几根至几十根，而且这些导线都是塑料作绝缘层时，可以采用 四氢呋喃粘合剂粘合成线束。粘合时，可将一块平板玻璃放置在桌面上，再把待粘导 线拉伸并列在玻璃上，然后用毛笔蘸四氢呋喃涂敷在这些塑料导线上，经过分 钟，待粘合剂凝固以后便可以获得一束平行塑料导线。如果用多种颜色的导线来粘合 则更好。粘合剂粘接只能用于少量线束，比较经济，但

11、换线不方便。而且在施工中要 注意防护，因为四氢呋喃在挥发过程对人体有害。图6.11 线绳绑扎电子产品制造技术 第第6 6章章 整机总装和调试整机总装和调试 (a) 线扎搭扣样式 (b) 线扎搭扣绑扎图6.12 线扎搭扣绑扎（3）线扎搭扣绑扎目前电子产品生产中常用线扎搭扣绑扎线把，线扎搭扣的式样很多，如图6.12 所示。用线扎搭扣绑扎导线时，既可用手工拉紧，也可用专用工具紧固。但不可拉 得太紧，以防破坏搭扣。搭扣拉紧后，要将多余的长度剪掉。用线扎搭扣绑扎导线 比较简单，更换导线也方便，线把也很美观，但搭扣只能使用一次。 电子产品制造技术 第第6 6章章 整机总装和调试整机总装和调试 要注意导线经

12、过棱角处的处理。 线扎或单根导线经过机壳棱角处时，为 了避免钢铁棱角磨损导线绝缘层造成接 地故障或短路故障，在线扎和导线上要 缠绕聚氯乙烯绝缘带或加塑料套管，也 可使用黄蜡绸带，还可以将经过棱角处 的导线先缠绕两层白布带后，缠上一层 亚麻线，再涂上清漆。活动线扎的加工。插头等接插件 因需要插进拔出，其线扎也需经常活动 ，所以这种线扎的加工和一般的不一样 。如图6.13所示，应先将线扎拧成15 左右的角度，当线扎弯曲时，可使各导 线受力均匀。为了防止磨损，可用聚氯 乙烯胶带或尼龙卷槽在活动线扎外缠绕 。（4）塑料线槽布线用线槽排线比较省事，更换导线也 十分容易，但成本较高。（5）塑料胶带绑扎目前

13、有些电子产品用的线扎采用聚 氯乙烯胶带绑扎，它简便易行，制作效 率比线绳绑扎高，效果比线扎搭扣好， 成本比塑料线槽低。图6.13 活动线扎加工电子产品制造技术 第第6 6章章 整机总装和调试整机总装和调试 6.2 整机总装工艺 6.2.1整机总装的工艺流程和原则1.整机总装的工艺流程（1）准备工作 装配前对所有装配件、紧固件等从数量的配套和质量的合格两 个方面进行检查和准备，同时做好整机装配及调试的准备工作。（2）整机装配 把加工好的印制电路板、机壳、面板和其他部件等装配成电子 整机。装配包括各部件的安装、印制电路板的连接线焊接、机壳面板的装配、传动 件的装配等内容。（3）整机调试 各类电子整

14、机在总装完成后，一般在最后都要经过调试才能达 到规定的技术指标要求。整机调试包括调整和测试两部分工作，即对整机内可调部 分进行调整，并对整机的电性能进行测试。2.整机总装的原则整机总装的一般原则是：先小后大、先轻后重、先铆后装、先装后焊、先里后 外、先低后高、上道工序不得影响下道工序，后道工序不改变前道工序。装配过程 中应注意前后工序的衔接，使操作人员感到方便、省时、省力。电子产品制造技术 第第6 6章章 整机总装和调试整机总装和调试 6.2.2 总装操作对整机性能的影响总装操作中要注意以下几点：1.严格按照工艺指导卡进行操作流水线上的每个工位都应有工艺指导卡，用文字或图解详细说明了本工位的操 作内容和操作要求。每个操作人员必须严格按照工艺指导卡的内容和要求进行操作 ，这是保证总装质量的基本要求。2.严格电路检查电路检查的目的就是检查电气连接是否符合电路原理图和接线图的要求，要保 证整机的安装质量，除了要正确选用元器件，对所用的元器件进行严格的检测和筛 选。还要对各功能单元电路板进行初检，保证各功能单元电路板能正常工作。要始 终坚持自检、互检和专职检验的制度。这是整机总装质量的重要保证。3.