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1、PCB外观检验标准啊哈！原来不良是这样的！不良判定 标准空 焊怎么没有Solder呢？ 是不良啊！零件的粘着部和PCB Land之间完全没有Solder的状态照片 1）空焊 不良缺 件应有零件(IC,Capacitor,Resistor 等)的Land上没有零件的状态照片 2）缺件 不良能抓到我才算! 嗯？LAND 上有 SOLDER， 零件到哪里去了？ 嗨，不良啊！嗯？LAND上有 Solder，怎么会 没跟零件贴在一 起呢？ 是不良呀！个别 零 件个别 零件的 Lead 在 Board 的 Lend 或 Pad 上面浮起来或者没有 Soldering 的状态由于 Lead Bent ，Le
2、ad 的浮起（原材料不良），Lead 在 Pad 上没有焊接的状态CONNRCTOR,SOP,QFP 等 IC 零 件在 Lead 作业时 Land 上没有焊接的状态照片 3）OPEN 不良照片 4）OPEN 不良（原材料 镀金不 良） OPEN 不良多存在 于 锡膏量装着，原 材料不良照片 5）OPEN 不良照片 6）OPEN 不 良（零件 实装 坐标 不良） 装 贴零件没有Soldering在目的部位，而是装贴在别的位置上焊接的状态在制品材料中其相应的资材 Spec（焊接样本）和其它的零件装贴在一起的状态IC的情况是，零件方向跟焊接样本互不相同的装贴在一起的状态焊接 样本装 着规格也不一样
3、 方向也不一样啊？ 是不良啊！误装着 事故照片 7）正常品 (在B13位置上实装 BEAD)照片 8） 误装着 (在B13位置上实装电阻)装贴不良在目的位置上没被SOLDERING,而在另一位置上装贴并焊接的状态在目的位置上相同的材料有2个以上相叠在一起实装的状态相对应的材料以外还有其它的材料实装在另外的LAND或零件周围的状态照片 8） 装着不良 （应有的零件外还有电 阻被实装）照 片 9） 装着不良 （应有的零件外还有电 阻被实装）照片 9） 装着不良 （应有的位置上有2个叠 在一起被实装）照片 10） 装着不良 （应有的位置上没被实装 ，而实装在其他位置上）反向贴装有极性(+,)的零件在
4、与PCB的极性不一致时不良IC 1号 PIN 方向和图面方向不一致时不良有正、反面的零件在一个 PCB上 有3个以上混贴装的话是不良但是，只要有一个 Rework 的成品属不良 1号 Pin 必需 要 一致哎哟！IC 1号 PIN 和 PIN LAND 又 搞错了？号正 品反向装贴不 良品号照片 11）反向装贴不 良怎么会搭桥 焊锡呢？ 不良！不良 ！不应该连接的 Land 和 Land 之间以电的形式断开时不良照片 12）SHORT 不良R/W 时 因锡渣而产生的作业不良性比起各型号零件，在 PIN Type 零件里更 多的出现 SHORT 不 良！ 这下知道 了照片 13）SHORT 不
5、良多 锡量过多被雪埋掉了不良！不良！Solder 的量从零件焊点的后面有 0.5T以上 突出的话是不良但 ，IC Lead 是 不适用异常时照片 14）Solder 过多过少少 锡雪下一半又停了 ？不良！不良！以下把零件的高度化为4 等分时，超过 1/4 就 是良品！例零 件长 宽 厚時 良品的判定是 ？SOLDER 的 Fillet 超过宽0.4mm 厚 0.1mm 就视为良品以下(一半宽度)照片15）Solder 过少零件本体Solder Fillet的形成只要有一面零件本体T(厚度)的1/4以下部位就是不良Solder Fillet的形成宽度只要有一面零件本体W(宽度)1/2以下就是不良
6、移位宽宽(W)以零件本体的宽度为标准 超过1/2W(宽度的一半） Land 就不良以零件本体的长度为标准 超过1/2L(长度的一半）Land 就不良焊接面的长度(L)良品焊接面外侧 Line的 1/2为基准脱离 Land Area就属于不良焊接面左右侧 Line 的1/2为基准脱离 Land的 Area就属于不良零件焊接面的一半(1/2)，只要 焊接面的一半(1/2)的一侧脱离 LAND以外就属于歪斜不良？ 对的！对的！(焊接面长度的一半 )移位IC 及 FPC Lead 是超过 Land和Land之间的1/2就不良IC，FPC Lead Lead 超过 Land和 Land间距的一半就属不
7、良IC，FPC Lead 异常時照片16) 移位 良品因为Lead 没有超过LAND和 LAND之间的一半（1/2），所 以是良品移位签订用 FLIP型印刷的以上上、下歪斜就 不良注意！放心就会后悔的 不良？脱离GND金口 部位属不良 金口部位浮 起零件类类异常時异常時不良只适用于IC 类 零件IC Lead Fillet 在Lead上面的水平线以下形成時 属于不良IC Lead Fillet 同时发生不到 T的1/4高度并不到 Side 宽度的2/3长度時 属于不良未成形以下未满零件的焊接面或Lead 的浮起的情况是从Land表面到0.5mm以上浮起来。发 生 最 多 不 良 的 ！无论是零
8、件的哪个部位只要能看到Crack(裂痕)就属于不良在Soldering部位上只要能看到 Crack(裂痕)就属于不良本体不用放大镜仔 细检查的话， 还真难检查出 来呀！照片19）BODY CRACK (原材料因受热的冲击 产生的不良)照片17） CRACK (CONNECTOR MOLD部 CRACK)照片18） Solder CRACK (操作不注意引起的不良)不用放大镜仔 细检查的话， 还真难检查出 来呀！Chipping的大小(L and W)比零件宽度大于1/2以上就属于不良能看到内层就无条件的不良面积中最长的长度面积中最短的长度宽宽长度宽度照片19） CHIPPING 不良 (能看见
9、Body chipping 及 内层)不 良在 30CM 距离不能识别時 不良X軸 MARKING AREA 完全超出第三个字就属于不良Y軸 MARKING AREA 超出字体的1/2就属于不良如果印刷内容违背了标准就属于不良例）0（数字：零），O（英文字母：欧）等标记有误時不良零件方面（原材料）：有NO MARKING的成品時依据同一成品的成品规格与同一 POINT 相比较時用量价互异時不良成品 LABEL 不良左，右零件面 例）（实物规格）（在同一零件 没有 MARKING的状态）上，下在正确的标记 A 对比 B 的情况下，没 有 MARKING的状态或者测量 B 的用 量价是2K的话就是
10、良品不 良不 良BURR 不良:以PCB的 OUT LINE为标准超过 0.5mm以上就属于不良OVER CUTTING:CUTTING 结束后能见到铜箔或者是线路就属于不良照片20）BURR 不 良照片21）OVER CUTTING 不 良切 断没有铜板露出就属于良品铜板露出组装器具后往外露出的部位 Ground Pattern:要是再使用PCB的情况、Scratch部分把 TAB IC掩盖住或 者在Signal部分完全没有损伤除外包括正常的PCB全部是不良及Signal Line宽度及 PCB PAD宽度的1/2以上切断的情况属不良因Scratch发生 Signal Line及PAD之间S
11、hort的情况也属不良照片22）器具组装后的 PCB 式样铜板露 出不 良铜板露出外观上不露到 Chassis外面的部位除了Scratch的部分把TAB IC掩盖住或在Signal部分完全没有损伤的情况、长度为5Cm以上就属于不良 但是，在PCB里 SR工程 Rework的成品是按照上述的标准 原材料不良是按照进料检验 Spec.照片23）SCRATCH 不良式样晾锡 不良颜色与正常的 FILET不同 （灰色 COLOR）SOLDER上面的锡膏呈现出暗灰色的多孔质素子就属于不良晾锡部位请給我 一点热 量！照片23）晾锡不良式样在Solder 的表面上有1.0mm以上的 HOLE就属于不良不用放
12、大镜仔细检查 的话，还真难检查出 来呀！以 上照片24）Hole 不良式样以上 不 良锡 渣0.3mm以上的 Solder Ball无论在什么部位残存就属于不良不是 SOLDER BALL TYPE的情况（锡渣）PCB TAB Area : 没有高度就属于不良零件以及 PAD部分 : 超过5mm時 不良S/R 部分 ：超过 1mm 時 不良只要存在一个0.3mm(300m) 以上就属于不良照片24）Hole 不良式样有SOLDER 的高度就属于 不良在LAND 之间没有 BALL 也没有 SOLDER 的高度就属于良 品照片25）锡残留 良品照片26）锡残留 不良残留残留PCB的 TAB Ar
13、ea 中只要有一个 Land 超过面积的1/2時 属于不良除此以外的 Land 如超过一个 Land 面积的1/2時 属于不良如果 Connector的内部端子里有残留 Flux就属于不良(零件 R/W 時)TAB AREA里有 FLUX残留就属于不良残留 物 REWORK 时候 必需要洗涤 FLUX 无条件不良不良不良焊接面镀金在User Hole内径存在粘贴了的异物時不良 Hole Land有上或下面面积的20以上時不良存在异物以上 损坏有除去的 Land就不良 (PATTERN OPEN)Land和 PCB之间能见到异隔就属于不良零件的镀金状态有两侧的各5面中4面(两侧面,前面，底面)以
14、上 的镀金未能形成時不良（各型 零部件）照片27）Hole 不良式样 （原材料性）Solder fillet形成部位底面和正面部位的镀金不良時按照少锡标准在用肉眼可见的镀金部位(两个焊接部位)里有3面以下未镀金時属于良品照片28）镀金不良 （焊接面氧化）照片29）镀金不良 （焊接面未形成）照片30）镀金不良 （焊接面未形成）不对！这些都是 原材料不良！ 得通知资材 品质部门不良不良零件 变形在PCB表面有膨胀的现象属于不良在PCB侧面有缝隙就属于不良内部端子露出来的不良断线了的 FUSE被装贴上時属于不良可变电阻等零件不在正常形态(折叠)時不良零件零件的表面上有0.5mm以上的气泡就属于不良以
15、上照片32）零件 变形照片31）PCB 不良弯脚不良状 态其它外观不 良照片33）PIN 弯脚不良说明只要混进一个不同 LOT的成品就属于不良（BONUS/再使用品 同一）只要混进一个不同的成品（或者别的Version）就属于不良BONUS LOT是与REWORK的零件无关适用于“B”,RUN Sheet 和 PCB Label的 LOT No.是适用于“B”.例）正常CONNECTOR的 PIN PITCH的 1/2以上弯脚時 不良中 间 线的中间线不过，所以是良品在PCB TOP面 or BOTTOM面上有异物及任意的标记就属于不良要是TRAY内有灰尘，异物等物质就属于不良如TRAY内有PCB积载情况3张以上混乱之现象就属不良TRAY上端盖子未使用時属于不良（适用于外包厂商）本检查标准未涉及到的外观不良是与有关 ENGR（品质/技术)协商判定中间（1/2 ）
