阻抗设计培训材料

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1、 T O P S E A R C H影响阻抗的因素:W-线宽/线间 H-绝缘厚度T-铜厚 H1-绿油厚Er-介电常数 参考层第一篇:设计参数1.线宽:WW1规则 : W=W1-AW1- 设计线宽A-Etch loss (见上表)2.铜厚3.绿油厚度: 因绿油厚度对阻抗影响较小,故假定为定值0.5mil 4.绝缘层厚度:首先根据阻抗要求算出要求的绝缘层厚度然后根据特产部的文件排板结构设计之 prepreg 选择选出合适的prepreg 组合。 算绝缘厚度应包含压在其中的铜厚5.介电常数(DK)A). 基材的DK,根据PE的通告:TSFP-NM-132-2001查出B). Prepreg 的DK根

2、据 Resin content %按下列公式算出:C). 对于不同PREPREG类型组合的Resin content 算法:RC(overall )=(T1XRC1+T2XRC2.Tn X RCn)/(T1+T2+Tn)T- 单张PREPREG厚度RC-单张PREPREG的Resin content .D).有效DK:因压完板后,其Dk会有少许变化,根据经验,规定如下: =所有差别阻抗Dk= normal Dk X0.85=所有外层特性阻抗Dk= normal Dk X0.93=所有内层特性阻抗Dk= normal Dk X0.9=内层Embedded 特性阻抗Dk= normal Dk X1

3、.0第二篇:相关阻抗model介绍特性阻抗差别阻抗共面模式的特性阻抗两种模式均为外层特性阻抗,其差别为A: Coated Microstrip 其阻抗线为覆盖绿油,B: Surface Microstrip 其阻抗线上开绿油窗.其中B类情况比较少 ,遇到此类情况时, 请注意阻抗测试模需与单元内保持一 致,即阻抗测试模上的测试线也需开绿 油窗ABCDE此三种情况均为内层特性阻抗:C: Embedded Microstrip ,其阻抗线只 有一个参考层,相应的外层不能有 dummy pad 或铜面D& E : stripline ,为两参考铜面间夹 阻抗线的情况,其中D为E的特殊情况,阻抗线到上下

4、 两参考层的距离相等.当H固定,为D的情况时,其阻抗最大.其中D model 的情况很少用,即使客 户是此类型的设计,也可用E model去 计算两种模式均为外层差别阻抗,其区别为:F: Coated Microstrip 其阻抗线为覆盖绿油,G: Surface Microstrip 其阻抗线上开绿油窗.其中G类情况比较少 ,遇到此类情况时, 请注意阻抗测试模需与单元内保持一致, 即阻抗测试模上的测试线也需开绿油窗FG此三种情况均为内层差别阻抗:H: Embedded Microstrip ,其阻抗线只 有一个参考层,相应的外层不能有 dummy pad 或铜面I& J : striplin

5、e ,为两参考铜面间夹阻 抗线的情况,其中I为J的特殊情况,阻抗线到上下 两参考层的距离相等.当H厚度固定,为 Imodel的情况时,其 阻抗最大.其中I model 的情况很少用,即使客户 是此类型的设计,也可用J model去计 算HIJBroadside-coupled Stripline (宽边耦合阻抗) ,是属于一种 特殊的差别阻抗.此种model所要求控制的差别阻抗在两相邻的层间产生 ,与 之前的任何model都不一样, 前面描述的差别阻抗需要在同 一层有pair line .请注意若客户有此种设计时, 其master film上两相邻层间的 阻抗线在同一纵向面需完全重合.其代表性

6、的project有 522-9397 , 056-12071 其中S=层对位公差阻抗测试模的设计:上面4种model 均属于特性阻抗 , 但与前面介绍的不一样 .其阻抗线旁边有dummy 线 或 dummy 铜皮包围 , 而且dummy 线 或 dummy 铜皮必须跟相应的参考层相连 .如果没有相连 , 则用前面介绍的特性阻抗model .此model model在Si6000和Si8000里可计算,CITS25中没有 .此model的特点是差别线无参考层,而我们之前介绍的所有model阻 抗必须要有相应的参考铜面. 请注意查相应的film设计是否正确其代表性的project有 SR8397

7、, 372-11931 , SR9747 , SR10178第三篇:阻抗测试模设计准则 1.尺寸要求: A). 特性阻抗两个孔为一组,相 对位置固定.0.100”(TYP)0.300”(TYP)0.100”(TPY)0.1”(TYP) 0.1”(TYP)= =L1 5mil 60ohmL4 5mil 60ohmB). 差别阻抗四个孔一组, 相对位置规定0.1”45oR30milL1 5mil/5mil 90ohm0.1”(TYP )0.1”(TYP)0.1”0.3” 测试 孔尺寸:DIA:0.048”+/-0.003”PTH锣板定位孔:DIA:0.118”+/-0.002” NPTH 对于特性

8、阻抗 同一排两个孔为一组,中心距为0.1”,对于差别阻抗,四个孔为一组,相对位置不变,中心距 为0.1”。C). 说明 以上尺寸一般均固定不变。备注:但考虑利用率时可以将线弯曲,以减小面积2.参考层判定准则:在Master A/W上找到测试线, 其正下方 和正上方的最邻近的 铜面即为参考层。参考层参考层参考层参考层参考层参考层之外的铜面不必考虑3.设计要点:A).参考层铜面必须延伸过线边50mil以上:80milB). 测试线正上方和正下方除参考层铜面外不允许有任何 其它铜面,包括我们的蚀刻标记。参考层不正确测试线如已被参考层隔开则无影响保证非参考层上的铜面距测 试线50milC).外层加铜皮

9、,离线路30mil(min), 注意不要违背以上 B)中的要求。30mil(min) Dummy测试线0.050”D). 测试线,测试孔要求 如无特别要求,测试线长:6”6”所有测试孔PAD(包括Thermal PAD):DIA0.065”Clearance :0.080” 每组孔仅 于一层测试线相连 于线相连的孔在其它所 有层上均不允许于铜面 相连另一个孔在参考层上一定要通过 Thermal 于铜面相连第四篇:阻抗测试目前阻抗测试有两种机器 :Polar : CITS500S , 此机器能自动输出所测的阻抗数据,但其测试探针位置是 固定的 . 其机器有多台.通常用来读测试模上的数据Tektronix: TDR8000B ,其测试探针位置可随意移动,但其所测的阻抗数据需要人 手去记录.,其机器只有一台.通常用来读单元内的阻抗数据.Polar 机 读出阻抗数据时记 录的波形.Polar : CITS500S

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