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1、SMT BGA设计1、表面贴装对PCB的要求 1.1.绿油开窗要求对位精确，焊盘居于开窗中心；绿油开窗完全偏离焊盘中心，阻焊环不完整容易产生连锡。 1.2.绿油 开窗确保 阻焊环完 整且与焊 盘保持单 边1mil间 距；如图，阻焊环 单边宽度不足 导致连锡，制 板需针对焊盘 做削减处理， 以确保阻焊环 完整； 1.3.绿油桥尺寸 焊盘之间绿油桥宽度控制在0.1mm(3.8mil), 最小 控制在0.075 mm（3mil）；1.4. 激光孔尺寸控制1.4.1.激光孔尺寸要求，镀铜后孔径90； 1.4.2.激光孔打孔工艺建议，优先采用直接打铜工艺，尽量不采用large window工艺； 如图，
2、采用large window打孔工艺导致激光孔过大，造成贴片不良。 1.5.不规则焊盘处理 1.5.1BGA焊盘完全位于大铜面上，焊盘大小由开 窗尺寸决定，但是需调整开窗使开窗与焊盘等大（ 如图：PAD1），确保焊盘成品大小尽量一致，以孤 立位的BGA焊盘大小为基准（如图PAD2）。 1.5.2. BGA 焊盘大部分（50%）位于铜面，焊盘 大小由开窗尺寸决定，但是对焊盘需做局部削减处 理，确保与相邻焊盘（非同网络）之间有阻焊环相 隔（1mil），绿油不能上PAD。 1.5.3. BGA 焊盘设计为三线及以上多线连接，焊盘 大小由开窗尺寸决定；但是对焊盘需做局部削减处 理，确保与相邻焊盘（非同网络）之间有阻焊环相 隔（1mil），绿油不能上PAD。 1.5.4.破盘“8 ”字形焊盘处理 焊盘局部削减后做出阻焊环，以不破坏激光孔的电 性通路为限，绿油不能上PAD。 Thank You !谢 谢!惠州海格科技有限公司Huizhou HEG TECHNOLOGY Co.,Ltd
