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1、 深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD1-2、SMD封装形式的发展1、SMD（Surface Mount Device) 介绍 CHIP：SOT，MELF，0201，0402，0603 IC： SOP，SOJ，PLCC，QFP, FLIP- CHIP，TAB， BGA，BGA(CSP) ， MCM主标题：SMT STENCIL的发展 副标题：SMD封装形式的发展/SMD介绍深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD1-2、SM
2、D封装形式的发展2、SMD封装应用发展趋势小型化、高密度、多引脚方向发展 多种封装形式将长期在不同领域并存 0402，0201将被广泛应用 BGA，BGA等先进封装将迅速增长 多芯片组件MCM，直接芯片安装 DCA（FC，TAB）等新技术将增长主标题：SMT STENCIL的发展 副标题：SMD封装形式的发展/SMD封装应用发展趋势深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD2-2、常见SMT工艺缺陷分析 锡珠（SOLDER BALL） 桥连（BRIDGE） 共面（COMPLANATION） 移位（OFFSET）
3、墓碑（TOMBSTONE） 润湿不良（UNDESIRABLE WETTING） 焊点缺陷（SOLDER POINT DEFECT）焊锡太多或太少（SOLDER VOLUME FAULT） 元件错（COMPONENTS FAULT）主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD1、锡锡珠（SOLDER BALLS ）PCB、元件可焊性差 焊膏移位或量过多 STENCIL脏 焊膏质量缺陷 过大的贴片力 温度曲线设定不合理 环境、操作、传输等主标题：S
4、TENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/锡珠2-2、常见SMT工艺缺陷分析深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD2、桥连(BRIDGE） 焊锡在导体间的非正常 连接 焊膏质量缺陷如过稀等 焊膏移位或量过多 不合理温度曲线主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/桥连2-2、常见SMT工艺缺陷分析深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD3、共面（COMPLANATION ）
5、 元件脚不能与焊盘正常接触 元件脚损坏或变形主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/开路2-2、常见SMT工艺缺陷分析深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD4、移位(OFFSET) 元件焊脚偏离相应焊盘的现象 PCB焊盘不规则 元件脚不规则 印刷焊膏移位 贴片移位 回流工艺 操作、传输等主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/移位2-2、常见SMT工艺缺陷分析末端偏移侧面偏移侧面偏移深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN
6、 LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD5、墓碑(TOMBSTONE) 元件一头上翘，或元件立起 PCB焊盘设计不合理 元件脚不规则 印刷焊膏移位 回流焊设备故障 其他原因如操作、传输等主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/墓碑2-2、常见SMT工艺缺陷分析深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD6、润湿不良(UNDESIRABLE WETTING) 焊锡润湿不充分、焊锡紊乱等现象 锡膏质量、印刷位置和回流工艺影响主标题：STENCIL对SMT工艺的影
7、响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/润湿不良2-2、常见SMT工艺缺陷分析回流不完全不润湿半润湿焊锡紊乱深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD7、焊点缺陷(SOLDER POINT DEFECT) 焊点处有裂纹、针孔、吹孔等现象 锡膏质量缺陷 环境恶劣 回流缺陷主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/焊点缺陷2-2、常见SMT工艺缺陷分析裂纹吹孔针孔深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD8、
8、焊锡太多或太少(SOLDER VOLUME FAULT) 焊锡量太多或太少印刷锡膏量 回流工艺 可焊性主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/润湿不良2-2、常见SMT工艺缺陷分析焊锡太多焊锡太少深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD9、元件错(COMPONENT FAULT) 元件少放、放错、极性错等现象 贴片程序 贴片机主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT工艺缺陷分析/元件错2-2、常见SMT工艺缺陷分析元件面方向错元件放错深圳市木森激光电子技术有
9、限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD 定位对齐（REGISTRATION） 塌落（SLUMP） 厚度（THICKNESS） 挖空（SCOOP） 圆顶（DOME） 斜度（SLOPE） 锡桥（PASTE BRIDGE） 边缘模糊（NOT CLEAR EDGES）主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD1、定位对齐（REGISTRATION ）
10、锡膏与PAD的对位 最大允许误差应小于PAD尺寸10%主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/定位对齐2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析 STENCIL PCB PRINTER深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD2、塌落（SLUMP） 锡膏的塌陷 最大不应超过 PAD长或宽10%主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/塌落2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析 锡膏粘度太低 环境过热 印刷/脱模速度 太快 过大振动或冲击深圳市木森激光电
11、子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD3、厚度（THICKNESS ） 锡膏厚度不均匀 最多允许15%主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/厚度2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析 STENCIL厚度 STENCIL变形 STENCIL安装 印刷速度太快 脱模速度太快深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD4、挖空（SCOOP） 锡膏中间挖空 挖空量不应超过最高 到最低点的15%主标题：STENCIL对S
12、MT工艺的影响 副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/挖空2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析 刮刀压力过大 刮刀刀片太软 开孔太大深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD5、圆顶（DOME） 锡膏顶部呈圆形突 起状 最大不应超过印刷 厚度的15%主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/圆顶2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析 刮刀高度不当 刮刀压力不足深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD6、斜度（SLOPE） 锡膏上表面呈斜面 状 最大应小于最高到 最低点的15%主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/斜度2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析 刮刀压力过大 锡膏粘度过大深圳市木森激光电子技术有限公司 SHENZHEN MUSEN LASER ELECTRONIC TECHNOLOGY LTD7、锡桥（PASTE BRIDGE ） 非连接PAD之间锡膏的搭 接现象主标题：STENCIL对SMT工艺的影响 副标题：常见SMT锡膏印刷缺陷分析/锡桥2-3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析 锡量过多 STENCIL太厚
