《脱胶剂操作指南》由会员分享，可在线阅读，更多相关《脱胶剂操作指南（7页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
为防止虚焊，有些BGA芯片的侧面被封胶加固 ，上图BGA芯片的侧面红色即为封胶。 手机BGA芯片使用封胶更普遍，使用利通脱胶 剂可以很容易清洗干净。 v用利通脱胶剂可以迅速清除BGA封胶v先准备一团棉花，药店里卖的药棉也可以v让棉花浸满脱胶剂v将浸入脱胶剂的棉花展平覆盖在芯片上v在棉花上再盖一层塑料薄膜v在薄膜上再盖一块润湿的抹布，防止溶剂挥发。v10分钟左右，胶会变软，很容易就可以清理干净
