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1、1焊錫技術一. 主旨說明焊錫在現代電子產品中主要作為一個零件連結的介質,尤其近來自動焊錫技術的突破,大幅的提升精密電子產品的品質可靠度,但是在電子產品中仍有部份結構所使用之手焊錫作業,無法以自動焊錫取代.二. 焊錫的基本原理:1.定義：焊錫是利用高溫及錫鉛合金低熔點的特性，使兩個金屬表面經由加溫及錫鉛熔化，互相滲入後產生介面合金，2焊錫技術以急速冷卻後固化成密不可分的連接。2.可焊金屬：銅，鎳，金，銀等及以上金屬的合金。三.焊錫作業必備的工具及用品：1.合金工具：烙鐵，錫爐2.合金（焊料）：錫鉛合金SnPb37錫絲，錫膏，錫條3.助焊劑：熔劑清潔型助焊劑；水洗型助焊劑；免洗型助焊劑3焊錫技術四
2、.助焊劑的作用及焊錫溫度:1.助焊劑的主要功能為快速清潔焊點，使兩個待焊接點表面活化，並立即生成一層薄薄的抗氧化保護膜，防止焊點氧化及使錫鉛熔化後能立即滲入及擴散，達到焊接良好的目的。2.以63%/37%錫鉛合金為例，熔點溫度為1833.一般電子零件的焊接溫度依有效的工程文件，如“QC工程表”或“SOP”或“作業流程”。四.焊錫要領4焊錫技術1.依不同的作業要求選擇適當的加溫工具2.手工焊錫作業要點A.將烙鐵加熱至所須溫度，焊接前須將烙鐵用濕海棉擦拭12下.B.將烙鐵加熱處靠近焊接表面C.當焊接物表面溫度達到183時，加焊料D.加足焊料後，先撤走焊料，再撤走烙鐵E.整個焊接過程不得超過3秒5焊
3、錫技術五.焊錫缺點及名詞解釋：1.短路（錫橋連焊）：不該連接的兩個金屬相連在一起，使兩金屬物導通。2.假焊：外表看似已連接，但實際無連接的現象3.錫尖：焊點表面因拉引而形成柱狀尖物。4.虛焊：因烙鐵溫度太低或焊接時間太長或焊接後松手過快，尋致粗糙，焊錫熔接不完全，容易產生接觸不良情形。5.錫點大、高：加錫量過多。6焊錫技術6.錫渣、錫橋：因作業手法問題而出現不良品時在 維修過程中錫渣處理不當殘留在兩 PIN間，產生絕緣不足隱患。7.色線破皮：因溫度過高或作業員手指甲過長將色 線燙破皮。8.芯線外露：焊錫前未將散亂的芯線整理好後再焊 ，造成芯線未完全焊於杯口內形成外露 。9.絕緣皮後縮：焊錫時間過長或焊錫溫度過高所至 。 有關不良圖示如下頁： 7焊錫技術色線破皮錫橋8焊錫技術假焊絕緣皮後縮（1.2MM MAX）9焊錫技術虛焊錫尖10焊錫技術錫點大錫點高11焊錫技術芯線外露錫渣12焊錫技術13焊錫技術14焊錫技術15焊錫技術16焊錫技術17焊錫技術剝芯線長度 NG18焊錫技術導體shrot19焊錫技術少錫
