日本工業標準

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1、日本工业标准) C 5014 龚永林 译1，适用范围 本标准规定了主要为电子设备使用的印制线路板（以下称为印制板）通用要求，相关的有外形等各种尺寸以及由专项标准规定的项目。另外，本标准中的印制板是指用 C 6480 中规定的覆铜箔层压板制造的单面、双面及多层印制板。备注 本标准引用的标准如下：C 5001 电子元件通则C 5012 印制线路板试验方法C 5603 印制电路术语C 6480 印制线路板用覆铜箔层压板通则。 3282 焊锡2，术语的定义 本标准所用主要术语的定义是按 5001 和 C 5603 中规定。3，等级 本标准按印制板的图形精细程度及品质来表示下列等级。而这里的等级适用于对

2、规定的各个项目可以选择必要的等级。具体的等级区分在专项标准中确定。 级 常规水平要求的 高水平要求的 特高水平要求的4，本网格印制板的座标网格是以公制系列为标准，英制系列只限于与以往产品的整体必要时才采用。基本网格尺寸如下:公制网格：助网格必要时采用比 基本网格小的网格尺寸，如下：公制网格：位（当需要更小时可用 位）英制网格：位备注：不使用比 小单位的网格。准线、准线 必要时设计基准线，是由不少于 2 个孔或由图形构成。而基准线应该在网格上，并且希望是在外形线的内侧。准孔及准基准孔 必要时设计基准孔及准基准孔。基准孔是圆孔，准基准孔是与基准孔径（同宽度（特有形状构成。图 1 基准孔及准基准孔（

3、1） 在采用 2 个基准孔时孔间距允许误差。图 2 所示的基准孔孔间距（b）的允许误差，是在专项标准中规定。（2） 基准孔、准基准孔的孔位置允许误差对应于图 1 中，基准孔的孔位置（及准基孔的位置（允许误差，是在专项标准中规定。（3） 基准孔孔径及准基准孔宽度的允许误差，基准孔孔径（及准基准孔宽度（允许误差，是在专项标准中规定。图 2 采用 2 准标记和元件位置标记（1）基准标记和元件位置标记的形状及尺寸 图 3 所示的基准标记和元件位置标记之形状与尺寸列于表 1中。表 1 基准标记及元件位置标记的形状与尺寸项目 形状 直径 基准标记及元件位置标记 圆形 2）基准标记直径及元件位置标记直径的允

4、许误差 基准标记直径及元件位置标记直径的允许误差在专项标准中规定。（3）基准标记和元件位置标记的位置允许误差 图 3 所示基准标记和元件位置标记的位置允许误差（L）在专项标准中规定。图 3 基准标记及元件位置标记（例示）图 4 整板厚度图 5 形尺寸 推荐印制板的外形尺寸符合表 2 所列板面大小的拼合尺寸。形尺寸的允许误差 印制板的外形尺寸允许误差由专项标准规定。表 2 板面尺寸 单位：铜箔板尺寸 4 6 8 9 12 1000*1000 500*500 333*500 250*500 333*333 50*4001000*1200 500*600 333*600 500*400 500*30

5、0 333*400 表 3 整板厚度尺寸 单位：板厚度 单面及双面印制板 ：此指印制板的整板厚度，板厚度尺寸 图 4 所示整板厚度尺寸（T）推荐值列于表 板厚度允许误差 整板厚度允许误差在专项标准中规定。与板边缘的距离 从孔的内侧面到板边缘的最小距离（d），应大于印制板的板厚（t），如图 5 所示。同时，必须满足 规定。的位置 孔的中心是在座标网格（包括辅助网格）的交点上。图 6 所示从设计指定的孔座标值到作为原点的基准孔之偏差允许值e，在专项标准中规定。但是仅导通的孔除外。图 6 元件孔的孔位置图 7 件孔（1）元件孔尺寸 元件孔的圆孔尺寸推荐值列于表 4.（2）元件孔尺寸的允许误差，圆孔尺

6、寸的允许误差在专项标准中规定。表 4 圆孔尺寸 单位：径 非金属孔化 有金属孔化 体 准导体宽度 图 7 所示导体宽度推荐值列于表 5. 表 5 标准导体宽度 单位：准导体宽度 导体宽度允许误差 导体宽度允许误差在专项标准中规定。 距 小导体间距 图 7 所示导体间最小间距列于表 6，包括内层和外层。 表 6 最小导体间距 单位：小导体间距 ：最小导体间距应按使用电压、使用环境、有无涂复而确定。 体间距的允许误差 导体间距的允许误差在专项标准中规定。 属化孔孔壁与导体间的间距。 金属化孔孔壁与导线间距（图 8 的 g）是应 上，或供需双方商定。 t:金属化孔后的印制板厚度 g：金属化孔孔壁与导

7、体间距 属化孔后的孔径 层连接盘环宽 接盘直径 层连接盘环宽 f:各导体层的间距 图 8 多层印制板截面图（示例） 导体层的间距。图 9 所示各导体层的间距（f）。图 9 中（1），（2）是铜箔被粗化的导体层之间最最小间距。必要时间距数值在专项标准中规定。 图 9 各类导体层的间距 体与板边的距离 导体与板边的距离是 上。 接盘 准连接盘尺寸 。元件孔用标准连接盘尺寸（图 10 的 荐于表 7. 图 10 连接盘 接盘直径 d 2:孔径 w:连接盘的最小环宽 表 7 标准连接盘尺寸 标准连接盘尺寸 连接盘的最小环宽。连接盘和孔的偏差而引起的连接盘最小环宽（图 10 的 w），在专项标准中规定。

8、 体层与层相互间偏差 图 11 所示导体层与层相互间偏差（h）在专项标准中规定。 日本工业标准) 上 制接点（插头） 图 11 导体层与层相互间偏差 制接点的中心间距允许误差。 图 12 所示相邻印制接点的中心距（两端的印制接点中心距（ J），其允许误差在专项标准中规定。 图 12 印制接点的中心间距 面印制接点中心的偏差 图 13 所示两面印制接点的中心位置偏差（k），其值在专项标准中规定。 图 13 两面印制接点的中心位置偏差 制接点的端子宽度。图 14 所示印制接点的端子宽度（w ），其允许误差在专项标准中规定。 图 14 印制接点的端子宽度 制焊脚 脚中心距的允许误差。图 15 所示印

9、制焊脚中，相邻焊盘的中心距（及平行位置的两端头焊盘的中心距（M）,其允许误差在专项标准中规定。 图 15 印制焊脚 制焊脚的宽度。图 16 所示印制焊脚的盘宽度（W）的允许误差，在专项标准中规定。 图 16 印制焊脚的盘宽 件位置标记与印制焊脚位置的允许误差。图 17 所示元件位置标记与最远的一个印制焊脚盘的距离（n），其允许误差在专项标准中规定。 图 17 元件位置标记与印制焊脚的位置允许误差 图 18 导体上局部露出 图 19 连接盘上复盖及污渗 图 20 印制焊脚盘上复盖及污渗 5 品质、特性 体表面 导体表面不可有起泡、皱纹、裂纹、分层、剥落以及导体边缘的镀层分离，也不可有影响使用的压

10、痕、打痕等。导体表面及金属化孔内不可有影响使用的变色、污染和异物附着。还有，若表面有电镀或涂覆层时，不可有影响使用的基底铜层露出。 去铜的表面。表面应平滑，不可有起泡、裂纹。 体间。导体间不可有影响使用的灰尘、裂纹和凹凸不平等。 压板中的缺陷 斑（及裂纹（导体间或者贯通孔间不可有层压板中间的白斑及裂纹。 间分层、气泡及层压伤痕。层压板中不可有层间分层、气泡及层压伤痕等。 有异物。层压板中距离导体 内不可有异物；导体间若有异物，其宽度不可超过导体间距的 50；直径及长度 上的异物在一个面上不可超过 3 个。 焊剂的缺陷 （1） 阻焊剂上不可有影响使用的擦伤、剥落、针孔以及异物的混入。而且导体间不

11、可混入气泡。 （2） 导体局部露出，如图 18 所示。 （3） 图 19 所示安装插件的印制板连接盘上，因阻焊剂、标记等偏移而引起有效焊接区变小，这最小环宽（p）在专项标准中规定。 （4） 图 20 所示安装贴片的印制板印制焊脚盘上，有阻焊剂、标记等覆盖或污渗时，其宽度方向（g）、长度方向（S ）值由专项标准规定。 记。标记是指文字、记号等，应能分辨读出。 形、孔加工。若有沿着外形以及后加工的孔的边缘发生裂缝或分层，不可影响到使用性。这些缺陷的允许量在专项标准中规定。 体图形 气完整性。导体图形不可有断路、短路。 体的缺损。图 21 所示缺损部分的宽度（W）、长度（1）以及它们的个数，在专项标

12、准中规定。 图 21 导体的缺损 体间的导体残余。图 22 所示导体间的线留导体（例如突点、残留铜等），其宽度（W）、长度（1）以及它们的个数在专项标准中规定。 图 22 导体的残余 属化孔 视或放大镜观察。由目视或放大镜观察金属化孔的截面、金属化孔与外层连接盘的交界处，及金属化孔与内层连接盘的连接处，不应有有损于连接性能的针孔，电镀空洞等缺陷。另外，若是插入元件引线的支撑孔。不应有有损于焊接性能的缺陷。 相切片观察。按 5012 的 相切片）进行观察，必须满足以下规定。 （1） 参照图 23（1），树脂沾污在垂直金相剖面中其允许量应满足下式：11+12t 其中，11、12 缺损部分以外的侧面有效铜层厚度（m ）。 t：包括缺损部分的整个铜层厚度（m）。 同时，在水平金相剖面中缺陷的允许量是小于孔周长的 25。 （2） 参照图 23（2）-（4），转角裂纹、壁上裂纹、环圈裂纹在垂直金相剖面中的允许值，应满足下式：11+12 t 其中，11、