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1、硬件工程师-必备素质1、熟练使用工具和软件 1、熟练使用PADS logic和PADS layout 2、熟悉下载，校准，写IMEI号，*RF调试 工具，音频调试工具 3、习惯使用mail沟通，及时总结经验和问 题和团队成员分享。2、装机和焊接能力 1、可以焊接flash以下难度的IC和器件，保 证焊接的成功率。LCD camera 20次以上 100% 成功重复的焊盘 2、飞线和割线能力。 3、可以完美的装好一台整机，并贴好状态 标签。（平台 flash LCD camera 等）3、出BOM和检查BOM 1、 熟悉每个BOM中的元件 2、熟悉常用料的供应商和值 3、分模块按要求和规范出BO
2、M，并检查 BOM。4、使用仪器用数据分析问题 1、熟练使用万用表和示波器。使用万用表 测电流，使用示波器触发功能抓现场。 2、使用电流源测低电流和积分电流 3、了解ESD和做ESD实验 4、使用RF 综合测试器做信令和非信令。5、主板和整机测试 1、按要求和测试项目做严格的主板和整机 测试。测试要做好完整和严格。 2、理解测试的方法和测试的过程。不断完 善测试项和测试方法 3、当问题出现的时间，要有能力复现，多 方面的测试和总计。 4、按时按标准的出测试报告6、原理图的理解 1、从电源，充电，音频电路入手。按模块 理顺原理的框架，知道原理图中每一个器 件的作用，用值是否合适，是否可以删除 。
3、 2、了解每一个IC和器件的管脚作用和工作 流程。如 FM 不工作，一个简单的处理流 程：1、检查原理和layout 2、电源是否有 ？3、32K是否有？4、I2C是否可以读出 chip id。 3、提问和需要答案的能力7、布局和评审布局 1、和结构、项目、商务讨论项目的定义和 可行性。 2、有布局的能力 3、评审布局的合理性。如电容是否按管脚 分布。 4、对天线空间的要求要有概念。8、生产资料的检查 1、了解生产资料的作用。 2、检查钢网资料和坐标文件（极性图）。 3、联系 SMT 和 组装厂，反馈和解决问题 。9、验证新物料检查新封装 1、按规格和测试要求，验证是否可以使用 。 2、检查新
4、封装否是按规格书制作，器件第 1pin是否正确，USB LCD camrea 连接器 封装是否正确。10、分析和处理问题 1、用怀疑的精神去分析，然后做实验逐点 排除怀疑的部分 2、实验要完整和充分和重复，用不用的配 置分析问题 3、习惯请教别人和分析经验 4、严谨和敏感11、检查layout的能力 1、熟记重要走线和重要部分 2、重视接地和地的处理，孔、线、地和电 流高频干扰的关系 3、按着layout checklist 检查layout 和布局 4、认真的检查，发现问题并且考虑怎么处 理12、新平台功能的导入 1、可以完成新平台和新功能的评估和导入 。和技术支持和原厂保持良好的沟通和联 系。 将一个新平台和新功能调到稳定和性 能优越。硬件是项目的根基。硬件工程师要有强烈的责任感，强大的动 手验证复现分析处理问题的能力。做到敏 感严谨严格。
