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1、户外全彩LED显示屏生产工艺LED库存管理 LED的保管，单独建一个仓库，密封包装， 并保持一个干燥环境（湿度低于65%），已 拆包装的LED，要存放在干燥柜内。 所有LED按不同的生产批次、档次、用料等 信息分开记录，并设立台账。 所有LED要求防静电包装，拆包装时，需有 防静电措施。发料 一个订单（一个显示屏）只能用同一批次的物 料（包括LED、芯片、电容、PCB），若有不同 批次的物料使用，需经工程部确认。 LED在发料前，仓库将LED库存的台账提交给工 程部，由工程部确定使用哪一批次和档次的 LED，并由工程部编制“混灯要求资料”，仓库 和生产部按文件要求进行发料和领料。 每一个生产订
2、单依不同的LED，工程部需对模 块上用的配色电阻进行调试确定，才能进行正 式生产。LED混灯 同一颜色的LED全部到齐后才能进行混灯作业 。 混灯区有离子风机，以消除静电对LED的损伤 。 LED混合来回不少于7次，每抓一把LED需均匀 散布在混灯槽整个层面上。 混灯需有记录，品质部对混灯进行过程监督和 混灯次数确认。如果是手工插件，先剪脚后再 混灯，如果是自动插件，混灯后再编带。LED编带 在编带时，每一款颜色的灯只能在一台编 带机完成，以确保一款灯中的一致性。 编带机在编灯过程中，每半小时需检查编 带的效果，防止出现灯脚变形或间距不一 致等现象。 品质部定期监督编带效果和设备的日常保 养及
3、定期保养执行。插件 自动插件机插件，需保持灯在板上的安装不要过松或过紧，以灯刚好能固定在PCB上不会晃动，引脚不能过长 需致短路。 灯的方向确保与PCB一致，不要以灯的固晶杯来判断方 向（有的灯固晶杯的极性是不一样的），而应以实测来 判断方向。 插件机的工作环境应保持在2228之间。 手工插件的操作人员应有充分的静电防护措施。 自动插件机的操作人员要时刻监控设备的抛料情况，超 出预期目标应对设备进行调整。 多余的LED需做好标识后退回仓库保存，但不能用于其 它产品或显示屏上，只能作为本生产订单的维修和补料 用。波峰焊接 炉温的设置要符合助焊剂和锡条的要求，但也不要 注意LED焊接的特殊条件（参
4、看LED规格书）。 所使用的过炉夹具应具有一致性，且不易变形。 LED罩板孔径大小合适，不能有松动的现象。 灯板两面的焊点应符合工艺标准的要求，当出现不 良率超出目标值时或出现制程警示状态时，应对波 峰焊机的参数进行调整设置。 品质部需监督设备的日常保养和定期保养。每小时 最少一次对波峰焊后产品焊点的质量进行抽查一次 ，当出现有异常时立即通知设备操作人员或技术人 员进行处理。锡膏保存 焊锡膏在购回后需存放在冰箱内（510 之间），并对冰箱进行温度监控。 焊锡膏保持先进先出的原则进行使用，发 现有过期或异常情况应报工程部确认处理 。 锡膏存放和取用应有“进出记录表”记录存货 的情况，包括批号、有
5、效期、数量等信息 。温度监控应有记录表记录。印锡膏 锡膏在使用前要进行解冻，使其温度与室温一 致（约需4小时）。 锡膏在使用前要进行搅拌，要搅拌均匀，以刮 刀能对锡膏拉丝为准。 使用后的锡膏不能与未使用过的锡膏混合存放 。 锡膏印在线路板后不能超出2小时才过回流焊 机。 定期对钢网进行擦拭和清洗。 品质部监控锡膏的使用和钢网的清洗。贴片 对每一站位的物料需进行严格监控，防止 物料用错、换错，应有对应的“站位表”和“ 换料记录表”。 监控贴片机的抛料率与贴片的精度，有异 常立即通知技术人员处理。 吸嘴和飞达要定期进行清洁。 品质部要确认上料和换料的正确性。 定期（每小时）对贴片效果进行抽检，并
6、做趋势图，用于改进监控。回流焊接 回流焊机在每次使用前，需对回流焊机的炉温 曲线进行监测，调整回流焊机的设备，使其符 合器件和焊锡膏对炉温曲线的要求。 回流焊机在使用过程中，每班最少一次对回流 焊机进行炉温曲线监测。并将炉温曲线进行记 录。 每小时最少一次对焊接完成的PCBA抽检一定数 量板子，按工艺标准，统计不良率情况，若超 出预定的目标，需进行分析或对设备设置调整 。执锡（补焊） 按工艺标准的要求，检查焊点质量，对不 合格的焊点进行补焊修正。 对有错件、掉件、安装不良等问题进行返 工或维修。 使用恒温烙铁，使用前对烙铁的温度（要 符合规定的要求）进行点检并记录。 作业员发现不良品超出异常，
7、应通知领班 或主管处理。后焊 使用恒温烙铁，使用前对烙铁的温度（要 符合规定的要求）进行点检并记录。 根据作业指导的要求，将需后焊的元件焊 以对应的位置上。元件的焊接要符合工艺 标准的要求。前测 测试用的电源和控制卡装在一个测试盒内 ，以确保使用安全、规范和美观。 详细记录测试结果，以便统计和分析。涂三防漆 三防漆在PCB板上的涂覆要均匀，接插件和 LED不能粘上三防漆。 三防漆凉干后才能取出使用。 生产操作人员应佩戴口罩。入壳装配 调节好电批的扭力并记录数据后将电批调 节螺母锁住。 确保PCB装配到位和方向与底壳一致。 PCB必需放置到位，保证PCB的平整度。老化 老化时间保持在全白24小时
8、以上。 老化时需定期巡视（每四小时），记录每 次巡视出现的不良现象。 老化通电前要检查电源和线路是否正常， 以防短路和其它安全事故发生。打底胶 灯板与底壳之间的缝隙需打上密封胶，以 防灌硅胶时漏滴。 所使用的密封胶在干后不能与硅胶有化学 反应。密封胶干涸后才能灌硅胶。 硅胶不能粘在灯上。 目前使用的玻璃胶操作不方便，影响生产 效率和质量，改用较稀的密封胶。灌胶 确保灌封胶的比例合适。 胶的厚度与盖住LED灯脚为主，但不能过高 （小于LED胶体的0.5mm）。 硅胶不能粘在LED表面。 在凉胶时，保持凉干架水平。 空气保持对流。整灯 确保一个显示屏的LED方向一致性。 LED方向不一致，会影响整
9、屏的色彩和观看 效果。 制作一个整灯夹具，每一个模块都经过同 一个夹具整灯。装面罩 确保同一个显示屏的面罩墨色要一致。 面罩装上底壳后，不能变形、弯曲。 电批的扭力必须用扭力计调整合适的扭力 ，确保螺丝柱不断裂和面罩不变形。 电批调整扭力后，需对调整螺母进行固定 ，确保扭力不会在使用过程中变化。箱体组装 防水胶圈必需安装到位。 模块之间的间距保持一致。 电批的扭力使用前需校准，确保扭力一致和能够 将模块打紧。 模块组装后需进行漏水测试（浸泡3分钟以上）。 模块单独走货的，也需进行箱体组装后进行整屏 调试，确保显示屏的显示效果得到验证。在整屏 联调后再拆下模块。但不用进行漏水测试。整备 按模拟现场的环境，在室外将显示屏进行 搭建。 对显示屏进行整屏的联调和测试。 在不同的角度观看显示效果。 每一个显示屏记录下相关的测试数据和影 像作为资料存档，以备日后追溯。 搭屏后老化最少12小时。 尽可能在白天和夜晚两个时段观看。
