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1、印刷电路板流程介绍深圳市强达电路有限公司1( 1 ) 前 制 程 治 工 具 制作 流 程顾 客裁 板业务生 产 管 理制作要求设计稿资料传送網版製作gerberMI程序钻孔，外形铣程序工 程 制 前工作底片2( 2 ) 多 层 板 內 层 制 作 流 程曝 光压 膜磨 板 去 膜蚀 铜显 影 黑化处理 烘 烤叠 板后 处 理 压 合内层干膜叠 板蚀 铜钻 孔压 合AOI 检 查裁 板双面板多层板內层流程3( 3 ) 外 層 製 作 流 程沉 铜钻 孔外 层干 膜图电铜锡检 查 磨板 图电铜蚀铜全板电镀 外 层 制 作蚀 铜图形 转移除胶 渣 沉铜 磨板褪锡 去 膜压 膜图电锡曝 光4阻 焊F
2、 Q C成 型检 查 电 测 F Q A包 裝 出 貨印 刷磨 板 曝 光显 影后 固 化预 烤喷 锡O S PHOT AIR LEVELING镀金手指化学沉镍金字 符( 4 ) 外 观 及 成 型 制 作 流 程沉 锡沉 银5典型多层板制作流程1. 內层覆铜板2. 内层线路制作(压膜) 干膜(一种感光聚合高分子 材料，在300nm-400nm的 UV光曝光下会发生聚合反 应，分子结构变为立体网状 结构之后，不再溶于NaCo3 溶液。）铜箔（18um,35um,70um,105um)环氧树脂+玻璃布6典型多层板制作流程4.内层线路制作(显影)3. 内层线路制作(曝光)透光区（线路）阻光区（间距
3、）菲林（俗称底片）经光聚合的干膜保留下来 （透光区） 未经光聚合的干膜溶于显 影液中（阻光区）7典型多层板制作流程5.内层线路制作(蚀刻)6.内层线路制作(去膜)干膜保护下的线路铜层未被 蚀刻掉 未被干膜保护的铜层被蚀刻 液蚀掉将干膜剥离掉（功成身退）8典型多层板制作流程7. 叠板8. 压合内层芯板LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6内层芯板半固化片 106 0.05mm 1080 0.075mm 3313 0.10mm 7628 0.18mm 7628H 0.21mm铜箔（18um,35um,70um,105um)铜箔（18um,35um,70
4、um,105um)半固化片是玻璃布经 上胶（环氧树脂）烘 干的片状产品，在经 高温（80130） 时会液化流动，再升 温将会固化，并经此 高温固化后将不再可 逆。 9典型多层板制作流程9. 钻孔10.沉铜 加厚镀基铜层加厚铜层（沉铜层0.3-0.5um, 加厚层3-5um）孔铜3-5um贯通各内层间网络，以 实现层间导通。10典型多层板制作流程11. 外层线路压膜12. 外层线路曝光干膜菲林阻光区（图形）透光区（间距）11典型多层板制作流程13. 外层线路显影14. 图电铜锡此处经显影留下之干膜的 作用是抗镀，而非内层加 工的抗蚀作用。基铜（1315um)加厚铜（35um）图电铜（2030um
5、）沉铜加厚与图电铜都是为 了孔内金属化，实现层间 导通。而需要一定厚度（ 2025um）是因为防止焊 接时受热出现孔铜断裂。 选择图形镀铜是因为蚀刻 时只需蚀基铜+加厚铜， 易蚀刻，且镀铜成本亦低 些。而沉铜的铜层相对伸 长率要比电镀铜层低一半 左右，不耐热冲击。图电锡（抗蚀，810um)12典型多层板制作流程15. 去干膜16. 蚀铜抗镀的使命已完成，此时需 要去除以使其下之铜层裸露 出来，才可以进行蚀刻。铜已蚀去锡下铜受锡保护得以保留13典型多層板製作流程 - MLB17. 褪锡18. 阻焊制作功成身退14典型多层板制作流程15. 表面处理15干 膜 制 作 流 程基 板压 膜压膜后曝 光
6、显 影蚀 铜去 膜16典型之多层板叠板及压合结构.铜箔 0.5 OZ内层芯板 半固化片 半固化片 内层芯板 半固化片 COPPER FOIL 0.5 OZ 叠合用之钢板叠合用之钢板10-12层叠合压机热板压机热板铜箔 0.5 OZ内层芯板 半固化片 半固化片 内层芯板 半固化片 铜箔 0.5 OZ 叠合用之钢板叠合用之钢板牛皮纸牛皮纸171.下料裁板 铜 箔环氧树脂+玻璃布干 膜2.內层板压干膜(光致抗蚀剂) 183.曝光 4.曝光后底片底片干 膜光源195.內层板显影 干 膜6.蚀刻 干 膜208.黑化7.去膜 219.叠板 Layer 1Layer 2 Layer 3Layer 4铜箔铜箔
7、内层芯板PrepregPrepreg2210.压合11.钻孔 纤维板铝片2312.沉铜 加厚镀 13.外层压膜干 膜2414.外层曝光15.曝光后2516.外层显影17.图电铜锡2618.去 膜19.蚀铜2720.去锡21.印阻焊油墨2822.阻焊曝光23.阻焊显影光源底 片2924.印字符25.表面处理（喷锡，沉金，电金手指，沉 锡，沉银，OSP）R105WWEI 94V-0R105WWEI 94V-030PCB设计建议1 孔 孔径对PCB可制作性的影响： 因为孔内金属化时需通过药水的浸贯，孔越小，药水于其中的流通量 将越小，孔金属化的加工难度越大，易造成过孔失效。 建议：板厚度:最小孔径8
8、:1，最优6.5:1 因为钻头的直径越小，刚性随之降低，故越小的钻头长度越短。钻 头长度决定钻孔加工的叠板数，从而影响到钻孔的效率和成本. 建议：0.2mm孔径叠板厚2.0mm，0.25mm孔径叠板厚2.5mm。 目前常规钻头的最大直径6.4mm，超出6.4mm孔需扩孔处理或铣刀 铣出。 建议：最大孔径 6.4mm最优孔径：0.3mm6.4mm31PCB设计建议2 线宽线距 线宽线距对PCB可制作性的影响： PCB的制作常规都是减成法，即是在一整张铜箔上将多余的铜去除 ，仅保留所需导体部分的铜。多余铜的去除是使用化学腐蚀法，即蚀刻 。蚀刻是通过蚀刻液将未用抗蚀剂保护的铜腐蚀掉，但在腐蚀的时候，
9、 蚀刻液同样会腐蚀抗蚀剂下的铜层，造成“侧蚀”，使得实际蚀后线宽会 比抗蚀剂保护宽度要小。常规1OZ铜厚蚀刻减少量为0.03mm 0.04mm，故在PCB制作时，须对线宽做0.03mm0.04mm的补偿，这 样会造成线距0.03mm0.04mm的减少。而线距的减少又将导致蚀刻 难度的增加。 图形转移从GERBER光绘出菲林到曝光到干膜上再到显影成图形，其间 的损益有0.005mm0.01mm的误差。当线宽 越小时，造成的影响就越大。 建议：1OZ 线宽/线距0.127mm/0.127mm2OZ 线宽/线距0.18mm/0.18mm B阻劑銅線路DAC基板 侧蚀=(B-A)/2 蚀刻因子=D/C
10、32PCB设计建议3 孔到内层导体的距离 孔到内层导体的距离对PCB可制作性的影响： PCB在制作中受设备及材料的影响，钻孔会有0.05mm的最大偏差，压 合会有0.075mm 0.1mm的最大偏差，累计最大偏差有0.15mm.为保 证不会出现孔到内层导体之间的短路，常规需保持孔到内层导体的距离 0.2mm. 建议：1.2mm以上板厚尽量不要使用0.65mmBGA. 4 孔到孔的距离 孔到孔的距离对PCB可制作性的影响： PCB在钻孔后，其玻璃布切断处会疏松，沉铜时会渗入进去，IPC标准为 100um，为保证100um的安全距离，孔距应0.3mm.33PCB设计建议5阻焊 塞孔：孔太大时很难一次塞满，多次印刷则会有空气进入，后固化 时 会膨胀冒油。 建议：过孔塞孔孔径0.6mm. 单面开窗：单面开窗时，因有一面未经光固化，后固化时易在开窗 面冒油上PAD。 建议：1 0.35mm以下孔双面开窗。2 允许开窗面孔口有0.075mm的绿油环。3 不做塞孔处理，只盖油，防止锡漏过去即可。 6 字符 字符的字高和字宽不够，字符印出时易模糊。 建议：字宽0.127mm 字高:字宽7:1 因为印字符对位会有偏差,同时字符具有一定的流动性,字符距PAD距 离太近时易造成字符油墨上PAD. 建议:字符距PAD距离0.15mm3435
