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1、 电子电气设备工艺设计与制造技术 电子电气设备工艺设计与制造技术电子电气设备工艺设计与制造技术培训课程概述 工艺设计在电子电气设备中的 地位 环境对电子电气设备的影响 机械因素对电子电气设备的影 响 电磁干扰与抗干扰措施 对电子电气电气设备的要求 人机工程学的应用 机箱机柜的设计 电子电气设备的调试 质量控制与质量管理二 培训课程电子电气设备工艺设计与制造技术工艺是劳动者利用生产工具对各种原料、半成品进行加 工或处理，使之成为产品的方法，是人类在劳动中积累并经过 总结的操作技术经验。我国与工业发达国家在生产同类产品的差距大多不在设 计方面，而在制造工艺上。工业发达国家的产品技术保密大都 是工艺
2、保密。现代电子电气设备（产品）生产企业要求产品设计师既 要掌握产品结构设计方面的专业技术，又要懂得制造工艺技术 。1. 工艺设计在电子电气设备中的地位电子电气设备工艺设计与制造技术2.1 温度2. 环境对电子电气设备的影响高温造成设备散热困难、电参数变化、元器件热击穿等； 低温造成材料变质、出现凝露受潮现象等。温度剧烈交变对电 子电气设备影响更大。对电子元器件而言，温度每超过额定温度8 ，其寿命降 低一半。在昼夜温差达到或超过30 的地区使用电子电气设备时应 进行温度交变试验。电子电气设备工艺设计与制造技术2.2 干燥和湿热干燥造成塑料、橡胶等有机材料变干发脆，导致某些部 件（密封件、绝缘件、
3、弹性件等）失效。湿热造成材料受潮 变质，绝缘能力下降，元器件电参数变化、短路、腐蚀和霉 菌、昆虫侵蚀等。对于工作在湿热地区的电子电气设备必须 进行湿热交变试验。电子电气设备工艺设计与制造技术2.3 气压气压降低，电子元件抗电强度下降，易导致飞弧、击穿 等；同时由于大气密度减小，设备对流散热能力变差。在海拔5000 m以下，每升高100 m抗电强度下降1 %， 设备温度升高0.41 ；在30000 m高空抗电强度为地面的 9.9 ，其对流散热能力约为地面的50 %。电子电气设备工艺设计与制造技术2.4 盐雾和大气中有害物质盐雾使设备绝缘性降低，盐雾沉积在设备或元件、零件 上会加速腐蚀。沿海和海用
4、设备应进行盐雾试验。部分工业环境中的空气含有如SO2、HCl等各种化学反 应形成的烟雾。这些含有酸、碱、盐成分的雾，能引起设备 金属部件的腐蚀，并使有机材料变质。工业环境中的工业粉尘、生物碎屑、霉菌孢子，随空气 四处传播，它们侵入设备后，能加速设备运动部件的磨损， 破坏绝缘。电子电气设备工艺设计与制造技术3. 机械因素对电子电气设备的影响机械因素主要包括振动、碰撞冲击、离心力等。其机械因 素施加在设备上时可能引起：1 机械性损坏（如结构件破裂、变形、疲劳损坏；元器件 引线断裂、焊点脱焊等）；2 电性能变化、工作点变化 （如可变电容片因谐振造成电 量变化；电感回路因磁芯移动造成回路失谐等）；3
5、电接触和电连接失效（如接触不良、继电器误动作）；4 其他（如腐蚀加重、涂覆层破坏、内应力变化加剧）.电子电气设备工艺设计与制造技术实践证明，电子电气设备由于振动所引起的损坏大大 超过由于冲击所引起的损坏，而离心力所引起的损坏只有 在特殊情况下才产生。因此在结构设计和装配工艺上采用有效的减振、缓冲 措施，可以大大提高电子电气设备工作的可靠性。阻容元件损坏占50电真空件损坏占 20紧固件脱松占 11电连接失效占 10其他占 20元器件失效和损坏统计图电子电气设备工艺设计与制造技术4. 电磁干扰与抗干扰措施4.1 电磁干扰和干扰途径电磁骚扰(Electromagnetic Disturbance)是
6、指可能引 起装置、设备或系统性能降低或对有生命、无生命物质产 生损害作用的电磁现象。电磁干扰(EMI，Electromagnetic Interference) 是指 由电磁骚扰而引起的设备、系统或传播通道的性能下降。电磁干扰的三要素：电磁干扰源；对该干扰能量敏感的 接收器；传输通道。电磁干扰途径：传导干扰和辐射干扰。电子电气设备工艺设计与制造技术4.2 电磁屏蔽原理电磁屏蔽对设备的要求：（1）具有抗干扰性； （2）其电磁骚扰特性控制在一定的水平以内。a. 静电屏蔽：防止静电场的影响，消除两个电路之间由于 分布电容的耦合而产生的干扰。 做静电屏蔽时应注意：1.屏蔽体应有良好的接地 ；2.屏蔽体
7、材料应采用导电性能很好的材料。电子电气设备工艺设计与制造技术b. 高频电磁屏蔽：采用的低电阻金属材料，利用电磁场在金 属内部产生涡流起到屏蔽作用 。屏蔽板良好接地时，同时也有静电屏蔽的作用。c.低频磁屏蔽:用高导磁率的材料将被干扰物周围的磁场“短 路”掉。 做低频磁屏蔽时应注意 ：1.屏蔽材料应选用起始磁导率较高的材料（如铁镍合金）；2.屏蔽壳厚度s与等效半径r的比值s/r应尽可能大； 3.尽量采用多层屏蔽代替单层屏蔽 。电子电气设备工艺设计与制造技术4.3 电磁屏蔽的方法a.金属板屏蔽 屏蔽效果较好，但使用不方便；b.金属网屏蔽 单层金属网的屏蔽效能不高，需要有100dB 以上的屏蔽效能时，
8、应采用双层金属网屏蔽； c.导线屏蔽 可分为干扰源导线屏蔽和信号传输线屏蔽。常用的屏蔽导线有三轴电缆和双绞线屏蔽线。双绞线屏蔽线 如再外加金属编制网屏蔽就可以克服双绞线易受静电感应的 缺点，其屏蔽效果更好。电子电气设备工艺设计与制造技术4.4 滤波器滤波也是降低电磁干扰的有效措施之一。滤波器可以把不需要电磁干扰减少到满意的工作电平 上，它在允许有用信号的频率分量通过的同时，又能阻止 其他干扰频率分量通过。 滤波器按工作方式可分为反射式滤波器和吸收式滤波 器两大类。电子电气设备工艺设计与制造技术4.5 接地系统与三地分离接地的目的是防止电磁干扰，消除公共阻抗的耦合， 保障人身和设备的安全。目前基
9、本的接地技术有：悬浮接地系统、单点接地系 统、多点接地系统、混合接地系统。上述四种接地系统各有优缺点，一般将设备低频部分 （小于1MHz）就近单点接地，高频部分采用多点接地。电子电气设备工艺设计与制造技术三地分离保护接地 接地电阻不高于4信号接地 接地电阻不高于2防雷接地 接地电阻无具体要求保护接地时应该有漏电自断电保护开关。电子电气设备工艺设计与制造技术4.6 电路隔离技术电路隔离的主要目的是通过隔离元器件把噪声干 扰的路径切断，从而达到抑制噪声干扰的效果。电路隔离主要有：模拟电路的隔离、供电系统的 隔离、模拟信号测量系统的隔离、数字电路的隔离、 数字电路与模拟电路之间的隔离等。 电子电气设
10、备工艺设计与制造技术5. 对电子电气设备的要求5.1 体积、重量要求a.平均重量体积比 D= b.体积填充系数（组装密度系数） Vr机箱（柜）内部容积，Vi各零部件、元器件的体积，降低提高空间利用率和原材料的消耗。电子电气设备工艺设计与制造技术5.2 各种防护要求a. 散热能力和抗热冲击能力 需要热设计b. 抗恶劣环境能力 需要三防保护c. 抗机械因素能力 需要减振、缓冲设计 和结构刚度、强 度设计d. 抗干扰能力 通过各种抗干扰措施提高设备的可靠性。电子电气设备工艺设计与制造技术5.3 结构工艺性要求a. 标准化系数 Kst 结构中标准化或规格化零件的使用程度； b. 继承性系数 Ks 结构
11、的继承程度；c. 重复性系数 Ke 结构中零件规格的统一程度；d. 材料利用系数 Km 材料的合理利用程度；e. 总工艺性系数 KM 上述各系数的算术平均值.提高设备的结构工艺性。电子电气设备工艺设计与制造技术5.4 经济性要求a 使用经济性 包括设备在使用、贮存、运输过程中所消耗 的费用。其中设备维修费所占比例最大，电源费次之。b 生产经济性 即生产成本，它包括：生产设备费用、原材 料和辅助材料费用、工资、管理费用及其他附加费用等。节能与降低生产成本。电子电气设备工艺设计与制造技术6. 人机工程学的应用人机工程学：一门大部分的工程设计者没有学过的 课程。研究“人机环境”之间的关系，根据“人机
12、环 境”系统的任务来选择合适的操作者和对操作者进行科学 的训练。制定高效率的控制程序和操作程序，从人的动 态特点出发，解决一系列的操作问题。 友情提示：课程具体内容请参考陕西科技大学的精品课 程，课程的PPT已下载。以学习为目的下载、复制他人作 品等，不违反著作权保护法。电子电气设备工艺设计与制造技术7. 机箱机柜的设计设计机箱机柜时应考虑重心和散热。a 重心 要求机箱机柜重心低，不易倾倒。b 散热 可以采用自然散热和强制排风。1） 采用自然散热时，发热高的元器件一般布置在发热低的 元器件上方。2）采用强制排风时，风扇应对着热源吹风，发热高的元器 件一般布置在风道的出口。电子电气设备工艺设计与
13、制造技术8. 电子电气设备的调试样机调试： 技术人员在参与样机调试的过程中， 抓住影响整机性能指标的部分，作深入细致的调查研究 ，在一定的范围内变动调试条件和参数，寻求最佳调试 指标、步骤和方法。样机调试的过程其实就是摸索工艺的过程。电子电气设备工艺设计与制造技术9. 质量控制与质量管理a. 设计审查b. 可靠性管理c. 维修性管理d. 质量反馈电子电气设备工艺设计与制造技术三 个人心得1. 工作不能放弃学习；2. 实践是学习的必要环节；3. 工作总结和调机心得能给以后的工作提供可 借鉴的宝贵经验。电子电气设备工艺设计与制造技术 电子电气设备工艺设计与制造技术本文观看结束！电子电气设备工艺设计与制造技术谢 谢欣 赏！电子电气设备工艺设计与制造技术祝各位身体健康！万事如意！
