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1、Mitac China ConfidentialMitac China Confidential順達電腦（廣東） Jan, 2002HDI制程及設計介紹Mitac China ConfidentialMitac China ConfidentialHDI PCB的應用HDI: High Density Interconnection HDI PCB用在商品上較大宗的有3大類 1.資訊類超大型電腦、筆記型電腦、IC Substructure（FCPGA-Flee Chip Pin Grid Area）等 2.通訊類手機、通訊系統、網際網絡等 3.消費產品數碼相機Mitac China Confi
2、dentialMitac China ConfidentialHDI及一般PCB用的主要物料介紹Laminate Prepreg RCC Copper FoilLaminate: 銅箔基板, 由中間的FR4等材質加兩面銅箔組成,主要用來製作內層線路, 銅箔 厚度主要有0.5 oz, 1oz等 (基材一般還有分一般FR4材質,High Tg材質,特殊用途材質)Prepreg(P/P): 玻璃纖維布+環氧樹脂膠片(未聚合),主要作為PCB內層間壓合用的絕緣層, 有多種厚度規格RCC: Resin Coated Copper, 覆樹脂銅箔,樹脂層沒有玻璃布（不同于P/P), 一般銅箔厚度為 0.5
3、oz,主要用於HDI產品增層用（CO2 Laser）, 另有有玻璃布的Prepreg用于CO2 Laser（ LDP-Laser Drill Prepreg）Copper Foil:銅箔,作為一般多層板壓合時外層銅層,主要有0.5 ozS/M: Solder Mask, 或稱Solder Resist, 主要分為一般/霧面(Matt)兩種,如Taiyo PSR4000(一般) 和Ciba PR77(霧面)Mitac China ConfidentialMitac China Confidential一般PCB製作流程簡介1. 內層板製作: 影像轉移, 蝕刻出線路 (線寬間距)2. 將多個內層板
4、壓合成多層板, 以鑽孔,電鍍來連通 各層線路(板厚,層數,最小孔孔徑)3. 外層製作: 影像轉移,電鍍,蝕刻做出外層Pattern, 覆蓋S/M4. 成品處理: 對焊墊進行表面處理, 切出成品PCB, 進行檢驗及Open/Short的電性測試, 包裝出貨Mitac China ConfidentialMitac China Confidential內層線路 裁板前處理壓干膜曝光顯影蝕銅去膜AOI檢驗PCB制造流程(1)壓板 氧化鉚釘疊板壓合打靶切型磨 邊鑽孔 上PIN機械鑽孔 雷射鑽孔雷射鑽孔電鍍Desmear PTH（化學銅） 電鍍銅（孔銅、面銅）外層線路（1）前處理 壓干膜 曝光 顯影Mi
5、tac China ConfidentialMitac China Confidential外層線路（2）電鍍銅（Pattern）電鍍錫去膜蝕銅剝錫AOI檢驗PCB制造流程（2）綠漆（S/M)前處理 CC2 曝光 顯影 後烘烤噴錫(HASL) 前處理 垂直噴錫 後續處理 （X-Ray 錫厚量測）印字（S/S) 全自動網板印字 UV烘烤塞孔手動網板印刷塞孔 烘烤Mitac China ConfidentialMitac China Confidential成形切外形 V-cut 等 清洗 測孔機測孔PCB制造流程（3）目視檢驗100%目視檢驗 OQC抽檢O/S測試 100% 短斷路電性 板翹量測
6、 100%板翹檢驗（大理石平台）包裝小包裝 外包裝Mitac China ConfidentialMitac China ConfidentialMicro Via Design Rule ( HDI)- Blind via Design rule and capability - Buried via Design rule and capabilityMitac China ConfidentialMitac China ConfidentialMINI PRINTERNOTE BOOKPCMCIA CARDPORTABLE TERM.PORT FAXPORT PHONEMOBILE PH
7、ONECAMCORDERCOMPACT VCRPORTABLE CDCOMPUTERCOMMUNICATIONCONSUMPTIONTECHNOLOGY DEMANDThinner LayerMore LayerHigher DensityHDI PROCESSThin Dielectric CoatingFlex-Rigid CombinationBuried * unit : milDimension on Buried via and PTH Stack-up(1+N+1)Mitac China ConfidentialMitac China ConfidentialADUnit： (m
8、il)Laser Drill & Aspect Ratio The Maximum aspect ratio(D/A) of Micro Via is 0.8 The Preferred aspect ratio ( D/A) of Micro Via is 0.6A=4A=5A=6A=7A=8 D(Max.) 3.24 4.85.66.4 D( Pre.)2.433.64.24.8Mitac China ConfidentialMitac China ConfidentialBenefit of HDI ProcessTrace capability of 6L which apply HD
9、I may be equivalent to traditional 10L PTH board. 1.Reduce layer count- Cost down 2.Solution of dense pad requirement 3.Solution of dense trace requirement Mitac China ConfidentialMitac China Confidential疊板設計盲埋孔層:依雷射單面向板中心層打孔之特性,孔口是朝外,而孔底則為朝內. 故所謂之 盲埋孔層即為孔口所在之層. 疊板層數中間FR4的一般PCB層數M加上N次RCC壓合的總層數為M+2N層
10、Mitac China ConfidentialMitac China ConfidentialHDIHDI產品製作流程示意圖產品製作流程示意圖壓合壓合Mitac China ConfidentialMitac China Confidential發料 Issue material內層線路 Inner layer黑化 Black oxide壓板MLB Lam.鑽孔 Drilling除膠渣 Desmear化學銅（PTH) Electricless Cu埋孔塞孔 Buried Via Plugs全板電鍍 PNL plate線路電鍍 Pat. plate線路蝕刻 Etching外層檢驗 Outer
11、Layer AOI暫存倉 Temporary StockHDI (有埋孔）內層板一般PCB制作流程外層干膜 Dry filmHDIHDI（有埋孔）產品製作流程有埋孔）產品製作流程(1)(1)Mitac China ConfidentialMitac China Confidential黑化 Black oxideRCC壓板 RCC Lam.鑽孔 Drilling雷射鑽孔 Laser Drill水平黑影 Horizontal Shadow線路蝕刻 Etching綠漆 Solder mask浸金 Immersion Gold成型 Routing檢查測試 OQC/FIT/ O/S包裝 PackHDI
12、 （有埋孔）增層板制作流程暫存倉 Temporary StockConformal Mask Define水平去膠渣 Horizontal Desmear外層干膜 Dry film盲孔電鍍 Blind Via Plating線路電鍍 Pat. plate外層檢驗 Outer Layer AOI暫存倉 Temporary StockHDIHDI（有埋孔）產品製作流程有埋孔）產品製作流程(2)(2)Mitac China ConfidentialMitac China ConfidentialConformal MaskConformal Mask及及Laser DrillLaser Drill制
13、作原理制作原理CO2 Laser BeamRCCRCCMitac China ConfidentialMitac China ConfidentialConformal Mask 制作流程前處理壓干膜Conformal Mask曝光（ 兩面各一次）Blue Laser AOI檢驗顯影、蝕銅、去膜連線Mitac China ConfidentialMitac China ConfidentialMechanical PropertiesBuild-Up LayerRCCConvention PPLDP PrepregDimension StabilityPoorGoodBetter Warp &
14、 TwistPoorGoodBetter RigidityPoorGoodBetter Thickness ControlPoorGoodBetter Surface SmoothPoorGoodBetter Drill abilityBetterPoorGood Dielectric Const.4.04.54.5 Insulation ResistancePoorGoodBetterSummary: - Increase mechanical strength - Allow to design circuit with more diversity ( Impedance design,
15、 trace, thickness etc.) - Lower drilling output Comparison for RCC & LDP Mitac China ConfidentialMitac China Confidential水平去膠渣盲孔電鍍制程流程水平黑影盲孔電鍍Dielectric thickness：2.4mil Blind Via diameter：4 mil A/R of blind-via：0.6 Throwing-power：82% PS:A/R= Aspect RatioMitac China ConfidentialMitac China ConfidentialHDIHDI技術發展趨勢與華通策略技術發展趨勢與華通策略市場需求市場需求華通策略華通策略輕薄短小增加LDP技術新干膜for線路制程技術要求技術要求 多次盲埋孔 細線路、BGA高的工作溫度高功能、高頻 無鉛產品 無鹵素產品 應用高Tg值基材及RCC 浸金、浸銀 應用無鹵素基材及無鹵 素RCC材料（Halogen Free ）環保Mitac China ConfidentialMitac China ConfidentialPCB Metal FinishTypeAdvantagesDisad
