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1、3300 系列（导电性树脂材料（粘合剂涂料膏状）这是一种由银、镍等金属或碳等导电性填充物与合成树脂构成的导电性粘合剂。本品对塑料、橡胶、陶瓷制品等具有极强的粘合力，所以即使对于不能实施焊接的部位也能轻松使用。本品广泛用于导线与电极的粘着、半导体元件、EMI 元件以及印刷电路板制作等领域。另外，本公司还备有连结LCD等高密度多端子回路的各向异性导电粘合剂，能够满足电子元件的小型化、高密度化、高精度化需求。该粘合剂有液状与胶带状两种类型。三键 3301 银类，普通粘合，点粘着用、面粘着用，无溶剂型。三键 3301F银类，电子元件粘合，3301E的溶剂稀释型，耐热老化性好，溶剂型。三键 3303N淡
2、黄色，面向SMD 型晶体振子的硅酮类导电粘合剂。尤其可用于连接小型晶体振子、晶体振荡器、弹性表面波过滤器上的压电元件与电极。此外，还可用于其它点粘着、芯片元件的固定等。三键 3305C硬盘驱动磁头粘合剂。本品在粘合滑块与悬架的同时，可去除磁头静电，防止因静电损坏磁头。磁头滑块与悬架的粘合。在悬架装置上消除磁头所带的静电。三键 3372C三键 3372C 安装裸芯片专用的微囊型各向异性导电粘合剂。灰色。用于贴装裸芯片（压焊施工法）。三键 3380B双组分环氧类导电粘合剂。是一种专为电子设备及电子元件研发的、脱气发生量极小的双组分环氧类导电粘合剂。本品在60左右的低温条件下即可硬化。三键 3373
3、C 丝网印刷型各向异性导电粘合剂概况：随着电子、电气产业界电子产品的小型化、轻量化的发展，以LCD等平面显示器的大容量高密度显示为主要内容， 各种元件的高密度集成趋势越来越明显。三键 3373C是一种丝网印刷各向异性导电粘合剂。采用丝网印刷工艺，可在高密度多端子回路上，有效形成各向异性导电粘合剂层。另外，压接时的温度在120160范围内可以进行连接，所以与热硬化薄膜型各向异性导电粘合剂相比，更易于管理，这是最大的特点。尤其适于连接、粘合液晶面板、膜开关。TB3303N 面向 SMD 型晶体振子的硅酮类导电粘合剂三键 TB 3303N 是一种加热硬化型的单组分硅酮类导电粘合剂，尤其是为无支撑的S
4、MD 型晶体振子而研发的粘合剂。产品特点一种单组分硅酮类导电粘合剂。可在180 60 分钟条件下硬化。本品成分以硅酮树脂为主，所以高低温条件下硬化物的特性均比较稳定。涂敷后较少起皮，适用于需微量涂敷。主要用途尤其可用于连接小型晶体振子、晶体振荡器 、弹性表面波过滤器上的压电元件与电极。此外，还可用于其它点粘着、芯片 元件的固定等。相关技术参数颜色：淡黄色胶粘剂类型：硅酮树脂粘度： 41 Pa s（25）粘合强度： 3.1Mpa体积电阻率：2.3 10-6m硅酮树脂 :无色至淡灰色透明或半透明粘稠液体或糊状物，含微量粉状二氧化硅者呈白色至半透明状态。无味，几乎无臭，中性，不挥发，燃烧，对热稳定，
5、在较大温度范围，粘度变化极小。导电性极差。对大部分化学品不起作用。消泡力很强。一般部品的粘度为（1001100） 10-6m2/s，折射率 (nD25)1.4001.410。溶于苯、甲苯、四氯化碳、氯仿和乙醚，微溶于丙酮、乙醇，不溶于甲醇、丙二醇、液体石蜡、甘油、植物油和水 。TSE3051凝胶迈图Momentive单组份加成固化，有机硅，低粘度灌封凝胶，透明、白色或灰色，流动性。TSJ3175覆形涂布迈图Momentive双组份加成固化，有机硅，触变性凝胶芯片保护涂层，半流动性。TSE3070凝胶迈图Momentive双组份加成固化，有机硅凝胶，透明，灌封胶，高伸长率，低温固化。TB3303
6、R导电胶 /导电浆料三键Threebond单组分加热固化有机硅导电胶，含银，粘度50 Pa.s, 用于水晶振动子等压电元件的粘接和小型器件的固定。TB3374导电胶 /导电浆料三键Threebond热压型各向异性导电胶（ACP ），环氧树脂， 镀金粒子填料， 茶灰色，用于电子回路的导电粘接。TB3373E导电胶 /导电浆料三键Threebond热压型各向异性导电胶（ACP ），合成橡胶， 镀金粒子填料， 灰白色，用于粘接。TB3373C导电胶 /导电浆料三键Threebond热压型各向异性导电胶（ACP ），合成橡胶，镀金粒子填料，淡黄色糊状，用于粘接。TB3372C导电胶 /导电浆料三键Th
7、reebond热压型各向异性导电胶（ACP ），环氧，银粉填料，灰色，用于裸芯片封装。TB3351导电胶 /导电浆料三键Threebond导电涂料，热塑性弹性体，含镍填料，粘度15Pa.s, 用于电子器件的接地应用。TB3350C导电胶 /导电浆料三键Threebond常温干燥型导电涂料，丙烯酸酯， 含银填料， 粘度 1.2Pa.s, 用于螺丝的导电锁固、回路修补和电波盾构用。TB3350B导电胶 /导电浆料三键Threebond速干型硬质导电涂料，丙烯酸酯，含银填料，粘度2.5 Pa.s, 用于螺丝的导电锁固。TB3315E导电胶 /导三键单组分常温干燥型合成橡胶导电胶，碳黑填料，粘度0.6
8、 Pa.s, 柔韧性，干燥后的干燥皮膜可热压。电浆料ThreebondTB3381导电胶 /导电浆料三键Threebond双组分常温固化丙烯酸酯导电胶，含镍，用于金属、导电性塑料材料的常温粘接和EMI 盾构。YG6240导热脂 /硅脂迈图Momentive硅脂，中等导热率0.84w/mk ，白色，低油离率，低挥发性。TB3380导电胶 /导电浆料三键Threebond双组分常温固化环氧导电胶，含银，用于金属类的常温粘接。TSE3331K覆形涂布迈图Momentive双组份加成固化，有机硅，低粘度的TSE3331 ，导热涂层 / 灌封，流动性 UL94V-0。TB3303N导电胶 /导电浆料三键
9、Threebond单组分加热固化有机硅导电胶，含银，粘度41 Pa.s, 用于 SMD 水晶振动子的固定。TB3303M导电胶 /导电浆料三键Threebond单组分加热固化有机硅导电胶，含银，粘度40 Pa.s, 用于 SMD 水晶振动子的固定。TB3303B导电胶 /导电浆料三键Threebond单组分加热固化有机硅导电胶，含银，粘度19.5 Pa.s, 用于 SMD水晶振动子的固定。TB3302B导电胶 /导电浆料三键Threebond单组分加热固化聚氨酯导电胶，含银，粘度18 Pa.s, 用于电子器件的粘接。TB3301W导电胶 /导电浆料三键Threebond 单组分加热固化环氧导电
10、胶，含银，粘度53 Pa.s, 用于水晶振动子的固定。TB3301F导电胶 /导电浆料三键Threebond 单组分加热固化环氧导电胶，含银，粘度24 Pa.s, 用于电子器件粘接。TB3301E导电胶 /导电浆料三键Threebond 单组分加热固化环氧导电胶，含银，粘度31.5 Pa.s, 用于电子器件粘接。TB3301导电胶 /导电浆料三键Threebond 单组分加热固化环氧导电胶，含银，粘度110 Pa.s, 用于一般粘接。TIG2000导热脂 /硅脂迈图Momentive 硅脂，高阶导热率，2.0w/mk ，浅蓝色，低挥发性。TB3380B导电胶 /导三键双组分常温固化环氧导电胶，
11、含银，用于金属类的常温粘接。电浆料Threebond ECC3010覆形涂布迈图Momentive 单组份脱醇型缩合固化硅胶，快速固化保护涂层，无溶剂型，流动性。XE11-A5133S 覆形涂布迈图Momentive 单组份脱醇型缩合固化硅胶，低挥发，导热涂层，灌封胶，UL94V-1美军标 MIL-A-46146B 。TSE3996覆形涂布迈图Momentive 单组份脱醇型缩合固化硅胶，低挥发的TSE3991 ，灌封涂层， 美军标MIL-A-46146B 。TSE3995覆形涂布迈图Momentive 单组份脱醇型缩合固化硅胶，低挥发的TSE399 ，灌封涂层，美军标MIL-A-46146B
12、 。TSE3991覆形涂布迈图Momentive 单组份脱醇型缩合固化硅胶，低粘度的TSE399 ，灌封涂层，美军标MIL-A-46146B 。TSE399覆形涂布迈图Momentive 单组份脱醇型缩合固化硅胶，低粘度灌封涂层，美军标MIL-A-46146B 。TSE398覆形涂布迈图Momentive 单组份脱醇型缩合固化硅胶，中等粘度灌封涂层，美军标MIL-A-46146B 。RTV160覆形涂布迈图Momentive 单组份脱醇型缩合固化硅胶，保护涂层，UL94HB ，流动性。ECS0609FR覆形涂布迈图Momentive 单组份脱肟型缩合固化硅胶，电极保护涂层，UL94HB ，流动性。ECS0601覆形涂布迈图Momentive 单组份脱醇型缩合固化硅胶，电极保护涂层，UL94HB ，流动性。XE14-B5778覆形涂布迈图Momentive 双组份加成固化，有机硅，半透明芯片保护涂层，半流动性。ECC3050S覆形涂布迈图Momentive 单组份脱醇型缩合固化硅胶，快速固化保护涂层，低挥发性，无溶剂型，流动性。ECC4865覆形涂布迈图Momentive 单组份加成固化有机硅，极低粘度，含UL指示剂，覆形涂布，流动性。XE14-A0425导热胶迈图双组份加成固化硅胶，导热粘着剂，耐高温，半流动性。Momentive
